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Vertiv资料中心调查报告结果: 边缘网站的数量将在 2025 年增长两倍 (2019.08.08)
五年前，Vertiv起头对未来资料中心进行了一项覆盖全球范围内全部行业的研究，并发布了研究报告《资料中心 2025: 更接近边缘》(Data Center 2025:Exploring the Possibilities)。
该研究项目拓展了800 多名产业专家的想像力，为下一代资料中心提出了一种协作式愿景 |
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第六届台达杯高校自动化设计大赛 台湾中山大学、荷兰方提斯大学、上海交通大学获特等奖 (2019.08.08)
「发现智联高手台达第六届台达杯自动化设计大赛」甫於7月底在台达吴江厂区盛大进行决赛。今年大赛紧扣工业4.0、智能制造业发展为方向，设立「创新设备」、「智能工厂」、「未来生活」三个立题方向，受到各方院校的重视，共有127所院校230支队伍报名、72所院校79支队伍叁加决赛，创历史新高 |
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华邦高容量NOR+NAND可堆叠式记忆体 支援恩智浦Layerscape LS1012A 处理器 (2019.08.08)
全球半导体储存解决方案商华邦电子宣布其首创之SpiStack NOR+NAND 可堆叠式记忆体甫获恩智浦半导体FRWY-LS1012A开发板采用，以搭配该公司Layerscape LS1012A 系列之通信处理器。
恩智浦半导体已将华邦电子之W25M161AW SpiStack 产品纳入其新推出的FRWY-LS1012A 开发板设计中，其主要用以开发LS1012A处理器应用 |
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明纬推出UHP-1500系列1500W无风扇传导散热式电源供应器 (2019.08.08)
明纬日前推出无风扇解决方案UHP系列， UHP-200/350/500/750/1000上市後，两年共累积销售数量达35万台。如今，明纬更进一步往更高功率延伸，推出无风扇高瓦数系列UHP-1500，独特的无风扇设计能解决过去电源风扇应用在多尘环境下 |
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TrendForce：第二季DRAM产值季减9.1%，第三季报价仍持续看跌 (2019.08.08)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查表示，第二季各产品别的报价走势，除了行动式记忆体产品(discrete mobile DRAM/eMCP)跌幅相对较缓、落在10-20%区间外，包含标准型、伺服器、消费性记忆体的跌幅都将近三成，其中伺服器记忆体因库存情况相对严峻，跌幅甚至逼近35% |
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IDC： 库存去化 2019上半年全球智慧型手机产业生产规模先蹲後跳 (2019.08.08)
根据IDC（国际数据资讯）全球专业代工与显示产业研究团队从供应链调查的最新研究结果显示，由於库存过高，2019年第一季全球智慧型手机产业相对上季成长幅度趋缓。
IDC全球专业代工与显示产业研究团队资深研究经理高鸿翔指出 : 「由於厂内及通路库存仍高 |
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Microchip跨足记忆体基础设施市场 推出串列记忆体控制器 (2019.08.08)
随着人工智慧(AI)与机器学习等工作负荷对於运算需求的加速成长，传统的平行连接式DRAM记忆体已成为新世代CPU的一个重大障碍，因为平行连接技术需要更大量的记忆体通道以提供更多记忆体频宽 |
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英飞凌推出数位单级准谐振返驰式控制器 XDPL8210 (2019.08.08)
英飞凌科技旗下 XDP 产品组合新添全新 LED 驱动 IC。新款XDPL8210 是具有高功率因数与一次测定电流返驰式 IC。采用 XDPL8210 进行设计的主要优势包括高效率设计的杰出性能表现，较低廉的物料清单，进而减少系统成本，以及高度弹性，在装置的长久使用周期中提供优异的可靠性 |
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大联大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A边缘计算的人脸辨识方案 (2019.08.08)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦半导体（NXP）QorIQ LS1046A边缘计算为基础之人脸辨识方案。
大联大世平集团所推出的恩智浦半导体方案将打造安全、可编码且灵活的运算系统来加强人工智慧（AI）和机器学习（ML） |
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艾讯高阶第八代Intel Core智能显示模组 (SDM-L) SDM500优化显示效能 (2019.08.08)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出符合Intel Smart Display Module Large (Intel SDM-L) 智能显示模组架构的SDM500L；支援独立三显、4K高画质、Intel主动管理技术 (AMT) 12与Intel vPro技术 |
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「Ford安全节能驾驶体验营」打造行车「心」关系 (2019.08.08)
因应行车安全科技日新月异，Ford多年来在全球持续守护驾驶与乘客的安全，自2009年首度在台导入「Ford安全节能驾驶体验营」（Ford Driving Skills for Life, DSFL）迄今已迈入第11届，累计超过5,000名学员亲身体验 |
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富士通推出全球最高密度8Mbit ReRAM产品 (2019.08.08)
香港商富士通亚太电子有限公司台湾分公司 (以下称富士通) 今日宣布推出8Mbit ReRAM「MB85AS8MT」，此款全球最高密度的ReRAM量产产品由富士通与松下电器半导体(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)合作开发，将於今年9月开始供货 |
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科思创携手合作夥伴研发全方位汽车内饰概念 重塑未来行动交通 (2019.08.08)
未来汽车将具备行动生活与工作空间等多功能的用途。而这些趋势也将成为未来行动交通工具中，引导全新汽车内饰概念的原则，同时也是科思创即将於2019 德国杜塞道夫国际橡塑胶展上展示的概念 |
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慧荣科技於2019 Flash Memory Summit展示全系列控制晶片储存解决方案 (2019.08.08)
全球NAND快闪记忆体控制晶片商慧荣科技，於Flash Memory Summit (8月6 日到 8 日)展示全系列产品，包括专为企业/资料中心设计的SSD控制晶片及储存解决方案、应用於个人电脑的消费级 SSD 控制晶片解决方案、应用於行动装置的UFS控制晶片及工控/车用的单晶片SSD / eMMC / UFS等嵌入式储存解决方案 |
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中美贸易战提前备货效应发酵 全球笔记型电脑第二季出货季增12% (2019.08.07)
根据全球市场研究机构TrendForce最新笔记型电脑出货报告显示，2019年第二季原本因为对中美贸易战与Intel CPU缺货问题的担??，导致整体市场展??趋於保守。然在AMD CPU替代效应发酵，加上Chromebook标案需求提升，而原本对贸易战的担??反而刺激品牌预期性的提前备货等三大因素，带动第二季出货量达到4,150万台，QoQ成长12.1%，表现优於预期 |
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安森美半导体赞助IEEE Empower a Billion Lives竞赛 (2019.08.07)
安森美半导体（ON Semiconductor），宣布赞助美国电气电子工程师协会(IEEE) 跨学科的、两年一次的全球竞赛 Empower a Billion Lives (EBL)，以找到和推广解决能源匮乏的创新方案。EBL寻求来自不同背景创新者利用尖端技术设计并可扩展的方案 |
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瑞萨的汽车晶片获日产汽车新款的Skyline ProPILOT 2.0采用 (2019.08.07)
半导体解决方案供应商瑞萨电子公司，宣布日产汽车股份有限公司於2019年7月16日亮相的新款日产Skyline上，采用了瑞萨为ProPILOT 2.0系统开发，创新和高性能的汽车科技。该款驾驶辅助系统结合了单一车道hands-off自动驾驶（hands-off, single-lane driving）的高速公路导航功能 |
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新一代igus拖链E4Q适用於悬空和长行程应用 (2019.08.07)
在汉诺威工业博览会上，igus 推出了 E4Q，这是一款轻量型拖链，适用於悬空和长行程应用。拖链的链身具有光滑的轮廓设计和全新的横杆概念，可减轻重量。这些功能确保无需工具即可在几秒钟内打开和关闭拖链 |
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Gartner：2021年全球增强智慧商业价值将达2.9兆美元 (2019.08.07)
国际研究暨顾问机构Gartner预测，2021年全球增强智慧（artificial intelligence augmentation）将创造2.9兆美元的商业价值，并贡献约62亿小时的工作产能。Gartner研究??总裁Svetlana Sicular表示：「增强智慧强调的是人们如何善用人工智慧获益，但随着人工智慧技术不断演进，结合人类和人工智慧能力的增强智慧，将带给企业最大效益 |
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北市府携手思科 提升市府资讯专业职能 (2019.08.07)
为提升台北市政府各机关资讯人员专业技能及一般业务人员数位知能，近日在市长柯文哲及台湾思科总经理陈志惟共同见证下，由台北市政府资讯局局长吕新科与台湾思科业务总经理王植??代表签署思科网路学会合作意向书，未来期??透过思科网路学会的线上课程平台，提升市府员工之资讯能力 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
