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显示器无所不在 Touch Taiwan盛大登场 (2019.08.28)
台湾显示器产业年度盛事「2019智慧显示展」(Touch Taiwan)於8月28至30日，携手「智慧制造与监控辨识展」(Monitech Taiwan)，集结近300家厂商，使用865摊位，假台北南港展览馆一馆一楼隆重登场 |
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领先全球 美光宣布量产1z 奈米16Gb DDR4 (2019.08.27)
美光科技今日宣布，成为首家开始使用 1z nm 制程技术量产 16Gb DDR4 产品的记忆体公司。
与上一代 1y nm 节点相比，美光的 1z nm 16Gb DDR4 产品显着提高位元密度、大幅增进效能并降低成本 |
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西门子落实数位转型 打造工业先锋 (2019.08.27)
西门子(Siemens)叁加具亚洲代表性之「2019台北国际自动化工业大展(2019 Taipei International Industrial Automation Exhibition )」，近日在台北南港展览馆展示应用於工业领域的最新未来科技趋势，为全馆最大展示摊位，完整呈现全方位的智能制造解决方案 |
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台日开放式物联网协会成立 推动台日物联网生态系统发展 (2019.08.27)
成熟的物联网发展是企业实现数位转型的关键因素之一，为加速推动台湾及日本两地物联网生态系统的发展，西门子(Siemens)近日於2019台北国际自动化工业大展特别举行MindSphere World「台湾日本开放式物联网协会」揭幕仪式 |
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工研院携手台企银、信保基金挺创业圆梦 (2019.08.27)
台湾经济成长近来表现亮眼，经济成长率高居亚洲四小龙第一，再加上诸多政策利多下，国内外资金市场蓬勃发展。在这波趋势下，有效连结资本市场与科技市场的结合将是让台湾产业转骨，经济翻转关键 |
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瑞萨：洞察压缩成型制程 找出最适叁数 (2019.08.27)
压缩成型主要应用在制造体积较大、较复杂的纤维强化塑胶产品。主要使用的复合材料，包括两大类：热固性的片状预浸材(SMC)与块状模料(BMC)，以及热塑性的玻璃纤维强化热塑性片材(GMT)和长纤维强化热塑性复材(LFT) |
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是德加入6G旗舰计画 启动超尖端无线通讯研究 (2019.08.27)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布以创始会员的身份加入 6G 旗舰计画，支援比 5G 更进化的无线通讯研究。该计画获得芬兰科学研究院支持，由芬兰奥卢大学（University of Oulu）统筹执行 |
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科技部邀AI大师吴恩达共同思考台湾AI的下一步 (2019.08.27)
随着科技年年突破与不断发展，人工智慧(AI)技术发展有如浪潮般席卷全世界，科技部推动之「AI创新研究中心专案」，积极以促进台湾AI技术与应用发展及培育台湾尖端AI人才为目标；其中，链结国际资源与邀请国际重量级AI人士来台交流，系促使台湾相关研究学者及产业界更加了解未来AI发展应用之推动重点 |
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美光推出16Gb低功率单片记忆体 满足AI边缘和5G应用需求 (2019.08.27)
全球记忆体和储存解决方案商美光科技，今日推出业界最高容量的单片16Gb低功率双倍资料速率4X（LPDDR4X）DRAM。美光的16Gb LPDDR4X能够在单一智慧型手机中提供高达16GB的低功率DRAM （LPDRAM），扩大了公司在目前和次世代行动装置记忆体容量和效能方面的领导地位 |
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Gartner：2020全球5G网路基础建设营收将翻倍 (2019.08.26)
Gartner预测，2020年全球5G无线网路基础建设相关营收将达42亿美元，较2019年的22亿美元增加89%。而2019年所有通讯服务供应商（CSP）无线基础建设营收中，5G新无线电（5G NR）基础建设投资将占6%，并可??於2020年达到12% |
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选择适合您应用的8位元微控制器 (2019.08.26)
Microchip的8位元微控制器 (MCU)包括PIC®和AVR®微控制器，透过整合式开发环境MPLAB X®IDE和程式码产生器 Microchip Code Configurator（MCC），让设计人员可以快速的制作出产品原型机的硬体 |
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友达发表TARTAN显示技术 软硬整合方案加值新零售 (2019.08.26)
看好智慧场域应用商机，友达将於Touch Taiwan 2019展出可实现客制化及少量多样生产的TARTAN显示技术，以及全方位智慧零售解决方案，以软硬体整合应用服务，开创线上线下智慧零售新商机 |
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医扬科技子公司与台中荣总共同开发手术室AI智慧型搬运机器人 (2019.08.26)
台中荣民总医院为降低院内手术室器械搬运人员於工作中可能带来的职业伤害，并有效提升工作效率，率先引进台湾第一部自产AI智慧型搬运机器人，成功应用於手术室器械搬运作业 |
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技嘉AORUS FI27Q-P 全球首款搭载HBR3战术型电竞萤幕 (2019.08.26)
全球主机板、显示卡和硬体解决方案制造商技嘉科技，近日於2019德国科隆电玩展Gamescom上，隆重发表全球首款搭载HBR3晶片的战术型电竞萤幕AORUS FI27Q-P，让玩家可以在游戏中 |
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爱德万测试获颁Bosch全球供应商奖肯定 (2019.08.26)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)，从博世集团 (Bosch Group)遍布全世界技术与服务供应商之中脱颖而出，荣获该集团颁赠2019年「全球供应商奖」(Global Supplier Award) |
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IDC： 资料变现是企业当务之急 零售与金融业值得关注 (2019.08.26)
在数位转型趋势下，资料（Data）已成为企业最重要的资产。根据IDC观察，大多数企业已经开始透过资料分析与应用，创造新的商务模式和新的营收来源，同时，随着营收的提高，又再一步推动企业对新资料的需求 |
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博世积极发展车用3D仪表板显示器 (2019.08.26)
更大、更美观、更多功能的数位仪表板显示器，正成为汽车驾驶座的一大特色。在智慧型手机及电视等装置上，已经能享受观赏及操作萤幕的乐趣。无论是驾驶或乘客，自然不会满足於这些功能的汽车 |
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研华偕同日本电信网路公司IIJ开发「WISE-PaaS JP」 (2019.08.26)
全球工业物联网厂商研华公司与株式会社Internet Initiative Japan（日本网路先机，简称IIJ）携手合作，於日本发展研华工业物联网软体平台「WISE-PaaS」之事业。双方将共同於日本发展WISE-PaaS事业 |
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让停机不再发生 易格斯工业塑胶方案满足智慧工厂与机器人需求 (2019.08.25)
德国工业塑胶解决方案大厂易格斯（igus），一直是工业与自动化领域最鲜明的业者，不仅因为其企业识别引人注目，更是因其高品质的塑胶方案让人爱不释手，尤其是其耐用、稳定与可预测性的特点，成为当前智慧工厂与机器人应用的最隹夥伴 |
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艾迈斯：3D识别、无边框萤幕以及摄影化是智慧型机进化方向 (2019.08.25)
艾迈斯半导体（ams AG）日前在一个公开的产业研讨会中，揭示了该公司认为智慧型手机在近期未来的三大主流技术发展趋势，包括前置3D脸部识别、无边框萤幕以及摄影功能强化，并介绍该公司在此三个领域所拥有的领先技术 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
