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CTIMES / IC设计业
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VOD(Video-On-Demand) -随选视讯技术

VOD(Video-On-Demand)-随选视讯技术提供在线欣赏的功能,用户可不受时间、空间的限制,透过网络随选实时播放、在线收看声音及图像文件案。
智慧型快速自动化显影蚀刻机使用HT48E50 (2007.04.13)
受限于学校的设备老旧,原有一台PCB的自动蚀刻机,由于缺乏维护,现在处于故障状态。当需要把电路实作在PCB时,其过程非常麻烦且费时。因此本研究决定完成一个结合PCB显影与蚀刻的装置,可以减少日后制作PCB时的时间,并达成精确制作PCB的目标
IBM研发芯片堆栈技术与创新材料 (2007.04.12)
根据路透社消息指出,IBM把芯片组件,用层层堆栈的方式,提高芯片的速度和能源效率。这种技术可以减少电子信号传递所需跨越的距离,堪称该领域的一大突破。 该技术的工作原理是
瑞萨与ZMD合作开发900MHz频段ZigBee芯片组 (2007.04.12)
瑞萨(Renesas)与ZMD共同宣布签署一项联合开发协议,以达成瑞萨将ZMD的RF技术与瑞萨MCU整合,进而开发一种900MHz频段ZigBee芯片组的目标。基于这个协议,两家公司将建立一个旨将ZigBee芯片组推向市场的合作开发团队
Spansion与奇梦达签署策略供应协议 (2007.04.12)
专业闪存解决方案供货商Spansion与DRAM厂商奇梦达公司,宣布双方签署一项策略供应协议,提供行动装置市场结合奇梦达低功耗DRAM与Spansion MirrorBit NOR与ORNAND组件,所整合成的多重芯片封装(Multi-Chip Packages,MCP)内存解决方案
FTDI与茂纶签署代理协议 (2007.04.12)
Future Technology Devices International Limited(FTDI)日前宣布与茂纶公司(GFEC)签署一项非独家代理协议。此协议涵盖FTDI的USB IC产品于中国及台湾地区的经销,范围包含智能型USB Host桥接芯片、Vinculum、以及一系列开发模块
ARM发表RealView 3.1版开发工具包 (2007.04.12)
ARM日前在美国加州举办的嵌入式系统研讨会中,发表RealView Development Suite 3.1版(RVDS 3.1)开发工具包,针对全系列ARM处理器持续提供顶级整合式工具,协助客户开发各种嵌入式系统软件
DisplayPort1.1版将加入HDCP保护功能 (2007.04.12)
针对个人计算机和数字家庭设备所开发的视讯传输接口DisplayPort,在其1.1版本中采用了可进行数字内容知识产权保护的HDCP(high bandwidth digital content protection)技术。DisplayPort规格制订组织VESA(Video Electronics Standards Association)通过了HDCP Version 1.1标准,在其中加入了HDCP技术
WiMAX Forum着手制订4G规格 (2007.04.11)
据了解,旨在推动WiMAX的普及并确保其兼容性的组织WiMAX Forum,已开始着手进行第4代行动通讯系统IMT-Advanced的规格制订工作。IMT-Advanced被ITU-R定位为IMT-2000的后续规格,即所谓的第4代行动通讯系统
以色列芯片商Siano与明基合作3G DVB-H手机 (2007.04.11)
以色列电视手机芯片制造商Siano将宣布已经获得台湾明基(BenQ)的契约合作。 位于以色列的Siano行动芯片制造商,将向明基提供应用于3G手机和2.5G手机的行动电视接收芯片,相关手机产品将在明年2008年于亚洲和欧洲上市
Spansion发表革命性的MirrorBit Eclipse架构 (2007.04.11)
纯闪存解决方案供货商Spansion发表了该公司革命性的MirrorBit Eclipse架构。该架构将MirrorBit NOR、ORNAND和Quad闪存整合在单一裸片上。MirrorBit Eclipse架构与现有芯片组完全兼容,可快速应用于多功能手机和多媒体可携式设备,以提升其性能并且降低成本
因為消費電子發展,台灣IC產業將能有一番發展 (2007.04.11)
因為消費電子發展,台灣IC產業將能有一番發展
芯片内建增强型仿真模块让程序除错更简单 (2007.04.11)
本文将以多个实际应用为例,讨论如何透过最新16位微控制器同时内建先进嵌入式仿真功能,缩短软件开发周期。由于复杂断点、触发排序器 (trigger sequencer) 和处理器状态储存等除错功能将被整合到更小的架构里,在真实操作条件下进行应用程序的除错工作将变得更为简单
第三届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛说明会登场 (2007.04.10)
盛群半导体为使国内各级学校了解并使用盛群微控制器激发同学们的创意,第三届盛群杯Holtek MCU创意大赛 預計於11月將於明志科技大學盛大舉辦,參賽對象包含全國各高中、高職以及各大專院校學生等
DisplayPort接口将采用HDCP技术保护数字内容 (2007.04.10)
为了保护知识产权,DisplayPort接口将采用HDCP技术来进行数字内容的保护。据了解,应用于个人计算机和数字家庭的视讯传输接口DisplayPort,将透过HDCP(high bandwidth digital content protection)来保护数字内容的传输以避免非法使用
营收大幅减少 AMD提成本缩减计划 (2007.04.10)
外电消息报导,AMD于周一公布今年第一季的财报成绩。财报显示,AMD今年第一季的总营收仅为12.3亿美元,远低于该公司最初预计的17亿美元。 此次营收减退的幅度,远比华尔街预期的还严重,华尔街在此前对的AMD的预测为15.5亿美元
13位元LCD驱动IC设计 (2007.04.10)
在LCD业界各公司针对电视用液晶面板,进行激烈的高画质化竞争。 13位元LCD驱动IC突破各种技术难题,除了达成技术差异化之外,还可以使色数暴增的液晶电视,实现自然色再现的终极目标
开放式IP加密流程能让业界互通 (2007.04.10)
电子设计流程中仍缺乏一套让业界互通的加解密标准,造成不同的IP及EDA供货商各自采用不同的自定义方案,导致不同组织中大量的支持负担,这对用户很困扰,而且导致不一致性
2006年手机闪存排名Spansion市场第一 (2007.04.09)
美国iSuppli调查公司公布了2006年手机闪存储存装置的市占率排名。Spansion超过2005年第一名的Intel,位居2006年榜首,比2005年成长4.1%,市占率为29.9%。Spansion的手机用NOR闪存销售额比2005年成长35%,达到18亿美元,成长速度比起市场整体成长速度16.4%还要快上两倍
SONY退出与东芝及NEC的45奈米芯片合作计划 (2007.04.09)
外电消息报导,新力索尼(SONY)日前宣布,该公司没有新的芯片开发计划,让传闻的SONY、NEC和东芝(Toshiba)三者的芯片合作计划破灭。 在此之前, 业界不断传闻SONY将与东芝及NEC合作,成立日本芯片研发单位,以对抗海外芯片商的挑战
Xilinx与世健科技签订经销协议 (2007.04.09)
美商赛灵思(Xilinx)公司与高阶技术主动零组件及解决方案之需求开发经销商世健科技(Excelpoint Technology)公司,共同宣布双方已签订经销协议,并立即生效。根据协议内容

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