账号:
密码:
CTIMES / 一般逻辑组件
科技
典故
研究网络工程的团队 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织,其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商,以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
Alcatel与ST签署GSM/GPRS芯片组开发与供应协议 (2002.02.28)
ST与Alcatel日前签署一项合作协议,双方将共同开发移动电话与其他无线产品用的GSM/GPRS芯片组。依照协议,Alcatel将把其移动电话集成电路设计小组移转给ST。透过这项合作,ST将取得GSM/GPRS相关的技术与智财权(IP)
硅统与精英举行东南亚产品巡展 (2002.02.25)
核心逻辑芯片组及绘图芯片厂商硅统科技(SiS)25日表示,将配合主板厂商精英计算机,于25日起在菲律宾(马尼拉)及印度尼西亚(万隆、雅加达、泗水)主要城市举办产品发表会
NVIDIA推出绘图芯片 GeForce4系列 (2002.02.25)
NVIDIA 25日推出全新的GeForce4系列绘图芯片(GPUs),预期将可为桌面计算机(PC)、麦金塔(Mac)及笔记本电脑等各重要市场,带来全新的技术。eForce4系列提供的革命性新技术包括:处理效能较上一代GeForce产品提升四倍
微软与TI推出2.5G智能型手机参考设计 (2002.02.21)
德州仪器(TI)和微软宣布推出一份完整参考设计,使无线设备制造商可更快推出高质量2.5G智能型手机,该参考设计除了包括Windows操作系统推动的Smartphone 2002软件之外,还包括TI提供的高效能低功率OMAP处理器以及GPRS技术
威盛KT333芯片组问市 (2002.02.21)
威盛电子20日宣布推出新一代的系统芯片组VIA Apollo KT333,为旗下首款支持JEDEC标准DDR333内存规格的Socket A处理器平台芯片组产品,再次表现AMD的效能。 由于内存数据传输带宽进一步提升了25%
AMD与联华电子达成合作协议 (2002.02.06)
美商超威半导体(AMD)与联华电子六日宣布已达成一项合作协议。根据这项协议,两家公司将以合资经营的方式全面收购一间设于新加坡且设备先进的12吋晶圆厂,以大量生产个人计算机处理器及其他逻辑电路产品
王俊坚:台湾产业要有全球化的经营观 (2002.02.05)
王俊坚表示,全球化的竞争压力下,整体产业并不是只有制造这个环节,台湾在技术及整体分工上亦具有相当的竞争优势。他认为,一个具有独特性的产业,无论如何,都应该能发展出一个定位
威盛公布一月份营收为27.2亿 (2002.02.03)
全球核心逻辑、处理器、多媒体及网络通讯芯片设计大厂威盛电子,1日公告91年一月份营收金额为新台币27.2亿元,在传统淡季中逆势上扬,较去年12月成长18.53%,与去年同期相较,则减少了11.91%
台积电美国存托凭证已完成定价 (2002.02.03)
台湾集成电路公司1日指出,该公司发行之5千2百万单位美国存托凭证(52,000,000 ADSs),已于美东时间1月31日晚间(即台湾时间2月1日上午)完成定价,每单位交易价格为16.75美元
硅统科技2002年 1月份营收报告 (2002.02.03)
硅统科技公布今年一月份营收,根据公司内部初估,为新台币壹拾贰亿贰仟壹佰捌拾贰万元,与去年一月相较增加143%,与去年十二月相较增加46%。 硅统科技表示,元月业绩明显提升,主要原因系客户陆续推出采用支持DDR333之 SiS645/SiS650 主板,并在市场上获得相当肯定,其他产品亦同步增加出货量
硅统科技的SiS645与SiS745荣获第十届台湾精品奖 (2002.01.31)
核心逻辑芯片组暨绘图芯片厂商硅统科技(SiS),该公司所推出支持DDR333的PentiumR 4芯片组-SiS645与首颗整合1394及支持DDR333之AthlonTM XP芯片组-SiS745,经评审会评定,获颁第十届「台湾精品」之殊荣
威盛推出ProSavageDDR PN266T整合型芯片组 (2002.01.24)
威盛电子,24日宣布为Intel Pentium III-M、Pentium III、Celeron 及 VIA C3处理器平台,推出代号为Twister-T DDR的新一代笔记本电脑芯片组VIA ProSavageDDR PN266T。 VIA ProSavageDDR PN266T为全球首款专为便携计算机设计的DDR266系统芯片组产品
威盛宣布推出ProSavageDDR KM266整合型芯片组 (2002.01.16)
全球核心逻辑、处理器、多媒体及网络通讯芯片设计大厂威盛电子,十六日宣布推出AMD K7平台新一代的整合型芯片组VIA ProSavageDDR KM266。除了配备效能升级的DDR内存以外,VIA ProSavageDDR KM266同时内建拥有AGP 8X超高带宽的S3 Graphics ProSavage8绘图核心
Broadcom单芯片为Palm提供蓝芽功能 (2002.01.11)
PDA大厂Plam日前宣布,将选用通讯芯片厂商Broadcom的Blutonium系列无线收发器基础架构,为Plam的新一代PDA开发蓝芽技术。 未来内建有Broadcom蓝芽芯片的Plam手持式计算机,将可与各式各样的装置建立起个人局域网络(Personal Area Networks;PNA)
威盛公布十二月营收报告 (2002.01.02)
全球核心逻辑、处理器、多媒体及网络通讯芯片设计厂商-威盛电子,二日公布十二月营收净额为新台币21.54亿元,累计全年营收达341.56亿元,较去年同期成长10.4%;尽管受到传统产业淡季以及客户库存盘点等因素的影响,单月营收面临回温的压力,但在Pentium 4兼容芯片组产品市场已逐渐巩固的情况下,全年营收财测目标达标率仍达99
ST与HST共同发表双接口多重应用智能卡 (2001.12.18)
ST与Hyundai Smart Technologies (HST)日前宣布,共同发表全球第一款通过Visa VSDC技术Level 3认证的双接口多重应用智能卡。新产品预期能在全球对智能卡安全重视程度日增之际,加速产业界发展以芯片为基础,且附加无接点接口的EMV卡片
扬智宣布调升财务预测全年转亏为盈 (2001.12.14)
国内前三大系统芯片组设计厂商扬智科技,由于高单价、高毛利之产品如笔记型绘图整合系统芯片组及DVD伺服控制芯片占销货比重高于预期,原销售组合改变,营业毛利达成情况良好,与原公告之财务预测税前损益差异达百分之二十以上,故于12月14日正式宣布调升今年度财务预测
ARM 宣布创意电子加入ATAP设计伙伴计划 (2001.12.13)
ARM(安谋国际)今日宣布创意电子加入其ATAP设计伙伴计划(ARM Technology Access Program)。 ATAP计划协助设计伙伴建立以ARM科技为基础的系统单芯片(SoC)设计中心。使用ARM核心开发SoC客户可利用ATAP 伙伴服务,协助处理复杂的SoC设计工作,以填补可能的研发技术空隙
威盛推出新一代AMD笔记本电脑整合型芯片组 (2001.12.13)
全球核心逻辑、处理器、多媒体及网络通讯芯片设计厂威盛电子,十三日宣布推出专为匹配超威(AMD)Athlon/Duron处理器笔记本电脑所设计的VIA Apollo ProSavageDDR KN266系统芯片组,具备市场最佳的省电效率以及最优异的系统效能,将行动AMD平台的性能指针推升至新的巅峰
美商安可成功完成FOC及RDL技术转移计划 (2001.12.10)
美商安可科技公司(Amkor)宣布该公司成功地为Kulicke & Soffa Industries Inc.倒装芯片部的Flex-on-Cap以及晶圆撞击技术(wafer bumping technologies)再分配(FOC and RDL)进行技术转移。而安可设于韩国的晶圆撞击设备已能随时投入生产,每月能提供多达10,000块200亳米的晶圆

  十大热门新闻

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw