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扬智发表国内首颗双频三模WLAN控制晶片 (2003.06.23)
扬智科技23日宣布成功开发国内首颗具备双频(射频频带为2.4GHz及5GHz)、三模(802.11a、802.11b及802.11g)规格的全新无线区域网路产品- 代号为M4305整合MAC与Baseband Processor的控制晶片 |
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飞利浦单封装系统无线电与基频IC问世 (2003.06.19)
皇家飞利浦电子集团近期发表BGB 102单封装系统无线电与Blueberry DATA ROM基频IC─PCF87852，共同组成一套完整的蓝芽相容解决方案，再次推动「消费者互联」的理念。此两种新技术配上飞利浦的业界标准软体堆叠，适用于手机、耳机、汽车、PDA等应用，而亚洲则是这些产品主要的设计与制造中心 |
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环隆采用Agere Wi-Fi网路晶片组 (2003.06.18)
Agere日前宣布其Wi-Fi网路晶片组获环隆电气所采用，其运用在内建整合型无线通讯模组的掌上型消费性装置。这款模组率先结合802.11b无线网路与蓝芽通讯技术，提供紧密连结、无远弗届的通讯功能 |
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环隆电气推出SiP模组 (2003.06.17)
环隆电气于17日宣布，成功整合Agere 的WaveLAN 晶片组以及CSR(Cambridge Silicon Radio)的蓝芽技术，推出结合WiFi 与蓝芽传输功能的SiP(System in Package)模组。此模组拥有完整无线传输功能、小巧体积、以及低耗电等特性，可满足各种手持式无线通讯产品需求，提供使用者更多元的资讯传输选择 |
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亚矽推出ENOVA之『X-Wall』加解密晶片 (2003.06.14)
亚矽科技(ASEC)近日推出由该公司所代理的伊诺瓦科技(ENOVA)之『X-Wall』系列加解密晶片。亚矽表示，『X-Wall』微晶片系列其使用的加解密演算系统(DES/Triple DES/AES)符合美国『联邦资讯处理作业标准』要求，而该晶片亦获得美国『国家标准暨技术机构』(NIST)的认证，在针对硬碟储存资料能提供完整且即时加解密保护 |
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Atheros推出七款晶片组 (2003.06.12)
Atheros公司近日发表七组全新晶片组，涵盖了所有WLAN的应用。这些晶片组支援多重WLAN标准，适合不同的市场与价位。所有晶片组使用均一的软体驱动程式和轫体原始码，并与Atheros的现有和下一代多标准之设计相互相容 |
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为符合英特尔手机晶片需求升阳将调整JAVA平台效能 (2003.06.11)
升阳与英特尔达成一项协议，升阳将以新型的JAVA平台，应用在英特尔Xscale矽晶片为主的行动电话或smart phone里。
「升阳将以拥有超过六十个执照的新型JAVA虚拟机器平台，应用在以英特尔晶片为主的行动通讯系统上面 |
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奇普仕五月营收较去年同期成长5% (2003.06.09)
奇普仕公司日前初估五月份营收为7亿5000余万元，相较于去年同期成长了5%，由于进入产业淡季，衰退的产品线主要在于光储存装置使用之积体电路及读取头。累计营收为42亿3900余万元，比去年同期累计营收成长30%，与财测前五月累计相比之达成率为97% |
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楼氏电子推出微型矽晶麦克风 (2003.06.06)
楼氏电子日前发表以表面黏着及半导体技术研发制造的矽晶麦克风─SiSonic。 SiSonic的表面黏着特性适合中大型产量之运用，例如手机、掌上型个人数位装置、PDA、MP3、录音装置及数位相机等 |
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打造半导体产业链关键性力量 (2003.06.05)
国内半导体通路商随着台湾成为全球制造重镇而起飞，接着又随着西进的风潮而运筹于全球，外在环境的改变也加速该产业的量变与质变，除了「大者恒大」的效应让产业的合纵连横持续之外；发展更深厚的技术能力，也是重要而明显的趋势 |
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飞利浦发表新款逻辑封装 (2003.05.27)
皇家飞利浦电子集团日前推出新款逻辑积体电路封装—24接脚的DQFN封装。该DQFN封装可节省大量空间，并提高散热度，简化电路板组装。用于逻辑闸、八进制和中规模积体电路(medium scale integration)的DQFN封装符合市场对小尺寸的电子产品与元件的需求 |
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飞利浦发表DVB半导体系统解决方案 (2003.05.24)
皇家飞利浦电子集团日前推出该公司iDTV半导体解决方案Nexperia系列新产品-pnx83xx，在现有的低端与中端类比电视设计中增入DVB(数位视频播放)之功能。 Pnx83xx参考设计的基础是飞利浦新型pnx831x家庭娱乐引擎及TDA10046频道解码器 |
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TI推出同步降压型电压模式直流转换控制器 (2003.05.23)
德州仪器(TI) 宣布推出两个家族的同步降压型电压模式直流转换控制器，分别提供8 V至40 V以及10 V至55 V的输入电压范围。这两个控制器家族为设计人员带来更大弹性、更低功耗和应用简单性，协助他们为网路、电讯、无线基地台和电脑伺服器发展高密度、12 V、24 V和更高电压的汇流排供电功能 |
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ST、TI与Nokia携手 (2003.05.22)
意法半导体(ST)、德州仪器(TI)与Nokia日前宣布，将由ST与TI提供IC，并以和Nokia共同研发出的技术为基础，共同开发出标准的CDMA晶片组。这些晶片组将由ST与TI制造，供给全球cdma2000 1X与1xEV-DV之行动网际网路手持式产品制造商使用 |
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快捷发表MOSFET系列新成员 (2003.05.22)
快捷半导体(Fairchild)22日发表30V、9mW FDC796N和100V、70mW FDC3616N的高效N通道MOSFET元件，专为处理1.8W的功率耗散而设计，提供各种应用范畴的小形DC/DC电源之完整解决方案，包括电讯设备和网际网路集线器及路由器，以至仪表设备和ATE设备 |
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IR推出首个直流汇流排转换器晶片组系列 (2003.05.22)
国际整流器公司(International Rectifier)推出首个直流汇流排转换器晶片组系列，针对电信及网路系统的48V输入、150W机板贴装功率转换器(board-mounted power，BMP)的内置分布式功率架构赋予全新定义 |
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NS推出低功率晶片组 (2003.05.22)
美国国家半导体(National Semiconductor)宣布针对行动电话显示器市场推出一款采用低功率及先进介面设计的晶片组，以改善其色彩及亮度，并延长电池的寿命。此次推出的崭新解决方案具备多种先进功能，可让厂商客户轻易生产更具成本效益、与众不同且又符合各种业界标准的产品 |
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TI推出24位元资料撷取单晶片 (2003.05.16)
德州仪器(TI) 宣布推出多颗低杂讯(75nV)、24位元资料撷取系统单晶片(data acquisition system-on-a-chip) 解决方案，内建四组16位元数位类比转换器和I2C界面。
MSC1211整合最丰富的高精准度类比和数位处理功能，最适合要求严格的高解析度测量应用，例如工业程序控制、可携式仪表、电子磅秤、智慧型发射机和层析仪 |
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飞利浦新型BISS电晶体问世 (2003.05.12)
皇家飞利浦电子集团12日推出具高性能低VCEsat特性，1612尺寸SOT666/SS-Mini封装BISS电晶体。飞利浦指出，PBSS4240V和PBSS5240V的集电极电流高达2A，在功能增强的同时，与其他的SOT23封装1A元件相比，可节省41%的PCB空间 |
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奇普仕公布四月营收报告 (2003.05.06)
奇普仕(Ultra)日前自结四月份营收为8亿9500余万元，创历史次高记录，相较于去年同期成长15%。累计营收为34亿8800余万元，比去年同期累计营收成长37%，相对于累计及全年营收财测之达成率分别为100%及29% |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
