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CTIMES / 基础电子-被动与功能组件
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因特网的引领与规范 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团,是一个非营利的网络技术研发机构,由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成,其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
Avago针对建筑与商业照明推出三色高功率LED (2009.03.23)
安华高科技(Avago)宣布推出第一款3W Moonstone红、绿、蓝三色LED产品,适合各种广泛的建筑与商业固态照明应用。Avago具备高度价格竞争力的ASMT-MT00三色LED提供了108流明的亮度输出,同时可以独立控制,带来色彩的变换与混合能力,满足设计工程师开发装饰、零售以及墙面照明应用的设计需求
至2012年,太阳能电源管理IC营收CAGR将达36% (2009.03.23)
市场研究公司iSuppli日前表示,受全球环保意识抬头与替代能源兴起的影响,预计2008~2012年全球太阳能应用的变压器出货量将成长13倍,从2008年的723,329个增长到950万个。因此与其相关的电源管理IC也将同步水涨船高
分析师:09年RF半导体相对抗跌 明年两位数成长 (2009.03.18)
外电消息报导,市场研究公司IMSResearch的分析师Tom Hackenburg日前表示,有许多迹象显示,RF半导体市场在09年可能仅有1%的微幅衰退,并在2010年恢复两位数以上的成长。 Hackenburg表示,09年对半导体产业来说是个艰困的一年,受创最大的将会是那些成熟度较高的领域,例如内存,其衰退幅度将达40%左右
MAXIM推出高速USB 2.0开关 (2009.03.16)
MAXIM推出新款MAX4983E/MAX4984E,其为具有高ESD保护的模拟开关,低导通电容和导通电阻,能够满足系统对高性能开关的应用要求。COM1和COM2可以在±15kV ESD条件下提供保护而不闭锁或损坏
NI科技人才百万补助方案,响应「充电加值计划」 (2009.03.12)
在一片不景气的氛围中,为了稳定就业与缓解无薪假引发的冲击,劳委会在开春后所推出的「充电加值计划」,于二月份正式上路。美商国家仪器(NI)响应劳委会所提出的计划,针对业界工程师需求,推出超值充电加值方案
NS裁员1725人,并关闭中国苏州与美国德州厂 (2009.03.12)
外电消息报导,由于全球经济衰退,导致获利不如预期,美国国家半导体公司(NationalSemiconductor )于周三(3/11)宣布,将裁员1725人,约占该公司的25%,同时也将关闭中国苏州与美国德州的工厂
威格斯APTIV薄膜为卷标材料提供卓越附着力 (2009.03.11)
英国威格斯公司(Victrex Plc)近日宣布,光学薄膜、特种胶带及高性能与功能性薄膜制造商AEE先电技术公司选择采用以VICTREX PEEK聚合物制成的APTIV薄膜,作为其用于电子、印刷电路板(PCB)及汽车产业的可表面印刷高性能卷标材料(top coat printable label)的基材
2009年全球半导体产业资本投资将下降45% (2009.03.10)
外电消息报导,市场研究公司Gartner日前表示,2009年半导体产业的资本投资将下降45%,仅有约为169亿美元,远低于去年的3百多亿,因此该产业将进一步遭受经济衰退的冲击
Microchip并购HI-TECH Software (2009.03.10)
Microchip公司10日宣布并购嵌入式系统软件开发工具供货商HI-TECH Software。HI-TECH Software的ANSI C编译程序具备优化的全程编译技术(whole-program compilation)以及全知程序代码产生(Omniscient Code Generation,OCG)技术
Vishay发表新型20V P信道第三代MOSFET (2009.03.10)
Vishay发表采用其新型p信道TrenchFET第三代技术的首款组件,该20V p信道MOSFET采用SO-8封装,具最低的导通电阻。 新型Si7137DP具有1.9mΩ(在10V时)、2.5mΩ(在4.5V时)和3.9mΩ(在 2.5V时)的超低导通电阻
2008年全球20大半导体商排名出炉 (2009.03.04)
市场研究公司IC Insights周一(3/2)公布了2008年全球20大半导体厂商排名。根据最新的排名统计,前五名的厂商未有变动,英特尔依然名列第一(销售为344.9亿美元),三星位居第二(202.7亿美元)
09年1月全球半导体销售较去年同期下滑29% (2009.03.03)
美国半导体产业协会(SIA)日前公布了2009年1月份最新的半导体销售报告。根据报告内容,2009年1月全球晶片销售额较去年同期大减了29%,其中个人电脑、手机与汽车设备等应用是最主要的衰退来源
Vishay推出改良式高精度箔卷绕表面贴装电阻 (2009.03.03)
Vishay日前推出经改良的VSMP0603高精度BMZF箔卷绕表面贴装电阻,该器件额定功率增至0.1 W且电阻值高达5kΩ。该组件为采用0603芯片尺寸的产品,当温度范围在-55°C至+125°C(参考温度为+25°C)时,可提供±0.2 ppm/°C的军用级绝对TCR、±0.01%的容差以及1纳秒的快速响应时间,且无振铃
NI增开免费课程,和工程师一同厚植实力 (2009.03.02)
在全球一片不景气下,职场竞争愈趋于激烈,美商国家仪器(NI)为客户提供提升自我的机会,在不需成本的情况下,让客户得以无负担进修。除了原本既有的免费实机操作课程之外
2010年全球传感器市场将达600亿美元 (2009.03.02)
外电消息报导,市场研究公司Intechno Constulting发布一份传感器市场的调查报告。报告中显示,2008年全球传感器市场规模达506亿美元,至2010年时,全球传感器市场将可达600亿美元以上
分析单位一致认为到2012年半导体业才能完全回复 (2009.03.02)
全球半导体产业究竟何时会再复荣景?Gartner、IDC和In-Stat三家主要的市场研究机构都一致认为,芯片市场至少要到2012年才会恢复到正常水平。 三家分析机构指出,半导体市场在2008年前三季的表现都不错,到第四季才出现巨幅的衰退
NI发布2009测试与量测领域重要趋势 (2009.03.01)
由于全球的金融海啸再次紧缩各企业的预算,因此测试工程师必须找出更高效率的测试装置。美商国家仪器(NI)认为,软件定义的仪器控制、平行处理技术,还有无线与半导体测试的新方法,这3大趋势将会于2009年大幅提升测试与量测系统的效率
Vishay发布其第七代通用高压电源模块系列 (2009.02.27)
Vishay发布其第七代通用高压电源模块系列。第七代模块均采用与TO-240AA兼容的ADD-A-PAK 封装,将两个有源组件整入各系列,并包括标准二极管、可控硅/二极管、可控硅/可控硅及肖特基整流器组合
iSuppli:09年对模拟与离散组件供货商相对艰难 (2009.02.27)
外电消息报导,市场研究公司iSuppli日前公布一份调查报告指出,2008第四季全球模拟与离散组件市场营收平均下滑了22%,而2009年第一季的情况也不太理想,预计也将下滑20%左右,而2009年全年销售额也可能会下滑约29%
TI收购CICLON 拓展模拟电源管理产品线 (2009.02.24)
德州仪器(TI)宣布收购总部位于宾夕法尼亚州伯利恒的高频率高效率电源管理半导体领导设计公司 CICLON半导体组件公司(CICLON Semiconductor Device Corporation)。透过此次收购,TI将进一步提升包括高功率计算与服务器系统等在内的众多终端设备设计的用电效率

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