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ST MDmesh V MOSFET 为终端产品带来节能优势 (2009.02.23)
意法半导体（ST）宣布在功率MOSFET芯片的性能方面取得巨大突破，MDmesh V使得ST新一代的650V MOSFET，采用紧凑型功率封装，可将RDS（ON）降到0.079Ω以下。这些产品的应用是锁定以小尺寸和低能耗为诉求的功率转换系统 |
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APTIV薄膜在RFID卷标中性能表现超过预期 (2009.02.23)
提供识别追踪方案的巴西公司O.T.A.，在寻求一种高性能的薄膜以用于其为汽车生产线提供的无线电射频识别系统（RFID）卷标的封装时，选择了基于VICTREX PEEK聚合物的APTIV薄膜 |
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Fairchild高能效电源解决方案 2009 IIC China现身 (2009.02.23)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）将在2009 IIC China上，展示能协助设计工程师满足持续演进中的能效法规要求之解决方案。
快捷半导体将透过多项交互式展示，重点介绍针对中国主要应用市场领域的高功效解决方案，如电源（AC-DC 转换）、照明、消费、显示、电机 、工业、可携式以及运算 |
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通用手机充电标准将于2012年实施 (2009.02.19)
GSM协会(GSMA)率领17家行动运营商和制造商周三（2/18）共同宣布，将共同为新手机实施一项跨产业的通用充电器标准制定。这项计划的目标是确保行动产业能采用一种普通的手机充电器连接格式，以及减少大约50%待机电耗的高效节能充电器 |
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英飞凌CEO:与其他业者合并也是选项之一 (2009.02.18)
外电消息报导，英飞凌(Infineon)执行长Peter Bauer，日前在巴塞罗那全球行动通信世界大会上接受媒体采访时表示，与其他业者进行合并是英飞凌的选项之一，但在当前的景气下，要寻找合作伙伴将是困难重重 |
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英飞凌投资匈牙利采格莱德电源模块制造厂 (2009.02.18)
英飞凌（Infineon）宣布将扩充位在匈牙利采格莱德（Cegléd）的电源模块制造厂，以因应再生能源及传统马达驱动系统日益增加的市场需求。英飞凌将于2012年以前投资约1,700万欧元于建物及制造设备 |
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UWB也能抗癌 (2009.02.16)
癌症可说是现代人的头号杀手。想要有效治疗癌症，设法早期发现病变是关键因素。为了达成此目标，科学家试图利用微波（Microwave）显像来侦测早期病变细胞。目前已发现UWB的强大信号具备极佳穿透力，很适合医疗侦测，但如何设计发射与侦测电路是一大挑战 |
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为调整库存，德州仪器3月将停产3周 (2009.02.16)
外电消息报导，德州仪器上周证实，其全球的生产工厂将在3月时停产三周，以调整日增的库存水位，进以维持市场的供需状况。
对此，德仪表示，3月时，德仪大部分的芯片厂将停产三周，目的是为了维持良好的库存状况，并调整供需平衡 |
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Stantum将在GSM展示新版SMK系列多点触摸板 (2009.02.16)
多点触摸感应技术开发商Stantum Technologies将在GSM大会上推出其最新版本的SMK系列多点触摸展示、评估和开发工具包，提供OEM厂和供货商能够对 Stantum技术的性能进行评估，并研发出具备差异性的多点触摸应用程序 |
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PI与BCD就PWM专利诉讼达成和解 (2009.02.13)
外电消息报导，Power Integrations（PI）日前宣布，已同意与BCD Semiconductor的专利诉讼达成和解。根据和解的条件，BCD将接受美国联邦地方法院的一项决议，即禁止BCD在美国生产和销售诉讼中涉及的产品，并禁止将这些产品出售到美国市场的最终产品中 |
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蓝牙技术联盟打造首届蓝牙创新世界杯 (2009.02.06)
为推动低功耗蓝牙技术在运动、健身及医疗领域的应用，蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）与知名国际体育用品博览会（ispo）及世界体育用品工业联盟（WFSGI）共同打造首届蓝牙创新世界杯 |
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Vishay推出新型Bulk Metal Z箔电阻 (2009.02.05)
Vishay日前推出新型超高精度Bulk Metal Z箔电阻E102Z。该款电阻可在-55°C到+125°C的温度范围内提供达军品级标准的绝对TCR值（±0.2 ppm/°C），容差为±0.005%（50 ppm），在+70ºC下工作2000小时的负载寿命稳定性达到±0.005%（50 ppm） |
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随选视讯的未来 (2009.02.05)
本文将探讨成功实现随选视讯所需的网路与系统架构以及传递策略。本文的重点是研究VoD接入与传输架构及其内嵌的技术元件，其中包含分散式代理伺服器模型以及可扩展的中央管理式点对点分配架构的混合模式 |
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3DTV是HDTV的新希望 (2009.02.05)
当全球的消费电子大厂正忙着销售各种尺寸的1080p高画质电视（HDTV）时，就技术面而言，HDTV的下一步是什么呢？ |
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Vishay宣布推出首款带翼式超薄、大电流电感器 (2009.02.05)
Vishay宣布推出首款带翼式超薄、大电流电感器。IHLW-5050CE-01旨在用于保险（cut-out）PCB 上，通过使用较大部件可为设计人员提供大电流解决方案，而在电路两板侧的厚度不超过1.2 mm |
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乐观大师也悲观 Penn预测今年IC市场将缩减28% (2009.02.03)
外电消息报导，一向乐观的分析师Malcolm Penn也开始悲观了。市场研究公司Future Horizons的创始人兼首席分析师Malcolm Penn日前预测，2009年全球半导体市场将大幅缩减28%，且至少要到2010年产业才会全面复苏 |
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广域电压范围操作之静态随机存取记忆体设计 (2009.02.03)
目前设计低功率SOC系统的主要方式，是以操作速度需求不高的电路以较低VDD来设计，低电压高效能的记忆体设计将是其中一项主要的挑战。本设计应用了低电压操作原理，把静态随机存取记忆体操作在0.5V，让此设计在使用时能够达到80MHz的最高操作频率 |
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透视多媒体影音视讯与消费电子技术应用动向 (2009.02.03)
在消费电子和多媒体影音视讯应用领域，美国硅谷半导体电子厂商也不断地因应市场需求推出各类处理芯片、低功耗控制和弹性化设计平台解决方案。此外，MEMS频率控制技术应用在消费电子领域的发展前景，以及可有效降低待机功耗和基础建设布建成本的Wi-Fi低功耗设计，亦备受市场瞩目 |
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Crossing Automation推出优化真空晶圆搬运系统 (2009.02.02)
Crossing Automation公司推出ExpressConnect，一个为真空晶圆搬运系统所提供的自动化部件模块产品系列。其中性方式（neutral approach）的结构取代了大部分集束型设备常见的传统集中化晶圆搬运设计，并且可减少20-70%的所占空间，具有更高的弹性、更低的成本、更高的生产力和吞吐量高达每小时250片晶圆 |
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Vishay推出新系列低抗阻铝电容器 (2009.02.02)
Vishay宣布推出新系列径向铝电容器，此系列组件具有极低的抗阻值、高电容及高纹波电流，并可运作于高达+125℃的高温。146 RTI组件可采用13种封装尺寸，以10㎜×12㎜至较大的18㎜×35㎜ |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
