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最新新闻
伊顿全方位电力管理解决方案 助攻半导体业节能减碳
台日携手合作为半导体产业打造韧性生态系
经济部发表MOSAIC 3D AI晶片 剑指HBM市场
豪威集团5000万画素影像感测器 适用多种智慧手机相机
东台偕日商DC叁展SEMICON 抢进晶圆加工商机
imec执行长:全球合作是半导体成功的关键
產業新訊
英飞凌全新边缘AI综合评估套件加速机器学习应用开发
意法半导体新车规单晶片同步降压转换器让应用设计更弹性化
祥硕USB4主控端晶片ASM4242提供连接稳定性和兼容性
ROHM推出车电Nch MOSFET 适用於车门、座椅等多种马达及LED头灯应用
Synology推出首款搭载 AI 技术Wi-Fi摄影机
Cincoze德承全新基础型工业电脑DV-1100适用於边缘运算高效能需求
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
以「点线面体」来思考高龄科技产业发展策略
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
轻触开关中电力高度与电力行程对比
OT组织的端点安全检查清单
成式 AI 整合机器视觉检测的崛起
双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风
机器视觉与电脑视觉技术的不同应用
塑胶射出减碳有解
形塑AOI产业创新生态
AOI聚焦多元应用场景
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
物联网
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定义物联网时代的连接
多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验
EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置
从应用端看各类记忆体的机会与挑战
智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长
将物联网平台整合於电梯 奥的斯型塑智慧建筑生态系统核心
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置
汽車電子
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
平板POS系统外壳和基座实测无线连线效能
结合功能安全 打造先进汽车HMI设计
ROHM高可靠性车电Nch MOSFET适用於多种车用马达及LED头灯应用
研究:2024年出售的二轮车将有超过四分之一采用电池驱动
汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器
创新EV电池设计 实现更长行驶里程与更隹续航力
纯电动车销量2024年将达1000万辆 内燃机汽车下降
多核心设计
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化
英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术
[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系
電源/電池管理
数位双生结合AI 革新电力系统运作模式
2GB、50美元!第五代树莓派降规降价
轻触开关中电力高度与电力行程对比
以雷达感测器大幅提高智慧家庭的能源效率
塑胶射出减碳有解
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺
汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器
面板技术
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
网通技术
强健的智慧农业 让AI平台成为农作物守护者
安立知与百隹泰共同合作验证 Thunderbolt 5与USB4 2.0接收端性能测试
研究:全球摺叠手机市场出货量持续成长 中国品牌积极布局各市场
研究:2024年全球智慧手机出货量预期年成长5%
Arduino 摄影串流:DIY 简易操作步骤
对整合式工厂自动化采取全面性作法
蓝牙技术支援精确定位
从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构
Mobile
远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术
爱立信:5G用户数持续成长 技术驱动电信商改变FWA策略
至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场
至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货
是德协助三星印度研究所简化自动化5G外场到实验室之工作流程
全球蜂巢式物联网模组市场渐趋复苏迹象
和硕推动国产5G低轨卫星货轮应用 5G专网前进海事场域
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
工控自动化
数位双生结合AI 革新电力系统运作模式
葛兰富与永进机械合作 推动台湾工具机产业永续发展
对整合式工厂自动化采取全面性作法
确保机器人的安全未来:资安的角色
以雷达感测器大幅提高智慧家庭的能源效率
OT组织的端点安全检查清单
成式 AI 整合机器视觉检测的崛起
双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风
半导体
豪威集团5000万画素影像感测器 适用多种智慧手机相机
矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』
盛美半导体新型面板级电镀设备问世 拓展扇出型面板级封装产品线
ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片导入吉利电动车三款主力车型
对整合式工厂自动化采取全面性作法
Check Point开发生成式AI安全防护解决方案 助组织有效应对挑战
确保机器人的安全未来:资安的角色
意法半导体40V工业级和汽车级线性稳压器兼具效能与设计灵活性
WOW Tech
研究:欧洲智慧手机市场持续回升 2024年第二季出货量年增10%
横跨AOI光学检测与电化学金属加工 宇瞻一展智慧物联深厚实力
趋势科技与NVIDIA AI Enterprise合作强化AI部署
CyberArk:97%台湾企业在过去一年至少遭受两次身分相关资安入侵事件
Check Point:科技业仍为品牌网路钓鱼攻击首选 微软居榜首
蔡司利用Salesforce的ServiceMax Asset 360优化服务
F5:20%亚太企业寻求AI/ML支援的解决方案 以应对API安全挑战
IDC:智慧手机产业将发生变革 生成式AI手机2024年将成长360%
量测观点
是德科技打线接合检测解决方案适用於半导体制造的
为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺
GRL选用安立知MP1900A讯号品质分析仪 作为ThunderBolt 5接收端验证设备
[自动化展] FLUKE以先进技术 力助客户确保生产安全与能源效益
安立知以单机测试仪为5G通讯装置增强RF/协议一致性测试功能
安立知与光宝科技合作於O-RAN春季??拔大会验证O-RAN规格
R&S首度在MXO示波器上采用ASIC触发区技术 打破资料撷取速率纪录
科技专利
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
技術
专题报
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
00:00:00 【智动化专题电子报】嵌入式系统
【智动化专题电子报】EV制造面面观
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
【2024 AOI论坛与展览 】
【2024 AOI论坛与展览 】
SEMICON TAIWAN 2024 国际半导体展9月重磅登场 超过千家厂商、20 场国际论坛,探索半导体技术赋能 AI 应用无极限
SEMICON TAIWAN 2024 国际半导体展9月重磅登场 超过千家厂商、20 场国际论坛,探索半导体技术赋能 AI 应用无极限
叁观登记┃10/2-4能源周与净零永续展
叁观登记┃10/2-4能源周与净零永续展
不要错过2024台北国际电子展!
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2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
CTIMES
/ 电子产业
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
艾讯IIoT闸道器打造智慧节能空调箱 实现新世代建筑物自动感知、分析及回应
(2020.03.18)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.),持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,深耕工厂自动化、智慧金融、智慧医疗以及智慧城市等应用领域。近期更与跨国性电子零组件大厂
联齐科技首波B轮获Arm IoT基金??注 加速拓展能源物联网事业
(2020.03.18)
专注於能源物联网(Internet of Energy;IoE)服务的跨国团队联齐科技(NextDrive)昨(17)日宣布,於首波B轮融资获得软体银行旗下Arm安谋控股所属之Arm IoT基金、美商中经合集团及阿里巴巴台湾创业者基金等共1000万美元(新台币3亿元)的资金??注
ETS-Lindgren采用安立知无线通讯测试仪MT8000A 实现5G FR1与FR2频段测试
(2020.03.18)
ETS-Lindgren与安立知持续扩展其成功的5G测试合作,近日宣布推出支援FR1和FR2频率范围测试的双频系统,采用ETS-Lindgren EMQuest EMQ-100天线测量软体及安立知的无线通讯测试仪MT8000A
PIDA:以色列研究人员找出自驾车系统辨识盲点
(2020.03.17)
光电协进会(PIDA)指出,提高自驾车的辨识率一直是产学界努力的重点,最近以色列Ben-Gurion大学的网路安全研究中心研究人员发现,他们可以欺骗自动驾驶仪上的自动驾驶仪,以错误地踩刹车,以回应投影在驾驶室上的「幻影」图像━━像是道路或广告牌等
虚拟桌面关键技术持续进化 加速改善终端用户体验
(2020.03.17)
虚拟桌面是典型的云端运算应用,它能够在「云」中为使用者提供远端的电脑桌面服务。VDI中文全名为虚拟桌面基础架构(Virtual Desktop Infrastructure)。虚拟桌面架构采用「集中运算
TrendForce:2019年全球前十大IC设计业者营收年减4.1% 2020成长面临挑战
(2020.03.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计,2019年全球前三大IC设计业者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及辉达(NVIDIA)营收皆呈现年衰退,使得全球IC设计产值受到不小影响。2020年产业能否回归成长,将视美国商务部是否升级管制出囗政策以及新冠肺炎疫情控制状况而定
ROHM SiC功率元件获车电系统厂UAES采用 助EV充电系统提升供电效率
(2020.03.17)
半导体制造商ROHM的SiC功率元件(SiC MOSFET)获得中国车界Tier1供应商-联合汽车电子有限公司(United Automot]ive Electronic Systems Co., Ltd.;UAES)采用,将应用於电动车充电器(On Board Charger;OBC)上
侦测投射式电容触控面板电容变化的晶片──maXTouch
®
触控晶片
(2020.03.17)
常用投射式电容技术的应用就是触控晶片透过触控面板可精确的检测电容变化,辨识出在人体接触时作为输入的侦测,较成熟的产品是提供使用者有良好的手指点击和划线操作体验
Moldex3D推出新版模流分析软体 提供产业制造转型关键方针
(2020.03.17)
科盛科技(Moldex3D)今日宣布推出旗下模流分析软体新版本:Moldex3D 2020。新一代的Moldex3D秉持过往传统,持续优化求解器架构,提升软体效能;同时也推出许多强而有力的分析模组,协助各产业客户更有弹性的面对变化快速的全球市场
诺基亚和Marvell合作发展5G晶片技术 拓展ReefShark晶片组应用
(2020.03.17)
诺基亚和Marvell近日宣布将合作开发顶尖的5G多重无线存取技术(RAT)晶片创新技术,包括多重世代的客制晶片与基础架构处理器,以期近一步拓展诺基亚ReefShark晶片组的应用范围,为5G解决方案提供更多支援
Microchip扩展碳化矽电源晶片产品线 提升能源效率、尺寸和可靠性
(2020.03.17)
业界希??基於碳化矽(SiC)的系统能大幅提升效率、减小尺寸和重量,协助工程师研发创新的电源解决方案;这一需求正在持续、快速地增长。SiC技术的应用场景包括电动汽车、充电站、智慧电网、工业电力系统、飞机电力系统等
Bourns推出超低压范围的MEMS环境感测器 提升系统精准度
(2020.03.17)
全球电子元件制造供应商柏恩(Bourns),今天宣布推出一种新型环境压力感测器可提供高精确性、3.3V超低压范围功能。Bourns BPS125型压力感测器是以最新微机电系统(MEMS)技术为基础,并以微型封装尺寸提供精确性能
Silicon Labs推出完整PoE产品组合 驱动5G小型基地台的未来
(2020.03.17)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出完整的乙太网路供电(PoE)产品组合,以降低新增90W PoE至供电装置(PSE)和受电装置(PD)时的成本和复杂度。新型90W PoE产品组合相容於IEEE 802.3bt标准,可将标准PoE功率提升一倍以上,并能扩展无线存取点和IoT无线闸道器功能
台积电与交大联手突破大面积单晶技术 产学合作首登《自然》
(2020.03.17)
在科技部「尖端晶体材料开发及制作计画」长期支持下,国立交通大学(交大)的研究团队与台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)合作组成的联合研究团队,在共同进行单原子层氮化硼的合成技术上有重大突破
PIDA:Honeywell新量子电脑技术 挑战Google和IBM
(2020.03.16)
光电协进会(PIDA)今日指出,Honeywell在日前高调地宣示将在三个月後推出全球最强的量子电脑,而摩根大通银行(JP Morgan)将是第一个买单的客户。Honeywell如何有此自信可以在量子计算领域超越GIMIA这几家巨擘? PIDA表示
UR扩大UR+应用套件 大幅简化协作型机器人部署
(2020.03.16)
协作型机器人厂商Universal Robots(UR)持续扩大开放生态系统UR+,近日针对最受欢迎的协作型机器人应用,推出了20款经验证的全新软硬体应用套件。这些「随??即用」的应用套件藉由减少常见应用中的重复性工程设计
力旺NeoMTP矽智财於台积0.18微米第三代BCD制程验证成功
(2020.03.16)
力旺电子今日宣布其嵌入式可多次编写(Multiple-Times Programmable,MTP)记忆体矽智财NeoMTP已成功於台积公司第三代0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)制程完成验证,提供IoT电源管理晶片(Power Management IC,PMIC) 客户极隹成本优势的NVM矽智财解决方案
英飞凌推出首款通过ISO 26262:2018 ASIL-D的嵌入式安全控制器
(2020.03.16)
电动车、先进驾驶辅助系统、连网驾驶技术的兴起,推升了车用电气和电子系统安全功能的需求。英飞凌科技成功达成了一项重要的里程碑:第二代AURIX (TC3xx)微控制器成为全球第一款通过新版ISO 26262标准最高级别汽车安全完整性(ASIL D)的嵌入式安全控制器
是德与MIT共同创立64-qubit量子计算实验室 全力推动量子技术发展
(2020.03.16)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)致力於推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新,该公司日前宣布一项合作与收购计画,以期能协助量子计算和工程领域推动长远的研究与发展
NXP推出数位钥匙解决方案 扩展应用至手机、智慧卡与其他行动装置
(2020.03.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出全新汽车数位钥匙解决方案,让智慧型手机、遥控钥匙和其他行动装置皆能安全地储存、验证数位钥匙、与车辆安全通讯并共用数位钥匙
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工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
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ST聚焦电动车、物联网应用 迎合COP28会後减碳商机
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TPCA:AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元
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工研院、友达强强联手结伴 聚焦4大领域产业抢商机
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国科会114年度科技预算增至1800亿元 拓展AI晶片与资安实力
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经济部第27届国家品质奖得主揭晓 友达、家登、凌?电脑入列
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工研院成功叁访CES 2024落幕 AI、机器人吸引国际大厂关注
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