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CTIMES / IC设计业
科技
典故
USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
「设计噪音」以解决模拟数字转换问题 (2006.12.12)
本文不是要回忆到像是处理噪声电路那样痛苦的经验。主要是关于如何愉快地在数字领域中处理这些困难的模拟式噪音。
CSR与Sonaptic提供立体声和低音强化科技 (2006.12.12)
无线技术供货商暨蓝牙连接方案厂商CSR宣布,Sonaptic公司音效引擎(Sound Engine)科技已开始支持CSR的BlueCore5-Multimedia芯片。Sonaptic是CSR eXtension合作伙伴计划的最新成员。该计划的宗旨是为行动装置制造商提供最高质量且功能最丰富的蓝牙音效方案
中国大陆手机市场成为通讯IC厂兵家必争之地 (2006.12.12)
手机通讯芯片的台湾IC设计公司,陆续将芯片销往中国市场。除了联发科、凌阳分别有GSM/GPRS以及PHS基频芯片量产外,今年以来威盛转投资的威睿、力晶转投资的力原、智讯
ARM年度技术论坛 圆满落幕 (2006.12.12)
「ARM Connected Community Technical Symposium-2006 ARM年度技术论坛」,已圆满落幕。连续第六年在新竹举办的ARM年度技术论坛,今年刷新历年与会纪录,吸引超过500位半导体设计产业人士共襄盛举
强化并保护行动硬盘机 (2006.12.12)
UMPC的主要储存装置大致上可分为硬盘机(HDD)与NAND Flash内存两种。 目前由于NAND Flash每单位成本依旧偏高,因此目前UMPC产品还是以微型硬盘(例如1.8吋微型硬盘)为主要数据储存装置
浅论高效能电池充电器IC主要特质 (2006.12.12)
电池充电器 IC能充电各种不同化学机理电池,包含从锂离子/聚合物到密封式铅酸(SLA)、镍氢以及镍镉电池等。本文将说明如何针对不同应用选择正确电池充电器IC,并探讨每一种电池充电器IC的充电架构和特质-包含设计与效能的权衡
Zetex微功率电流监察器 简化双向电流测量 (2006.12.11)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商Zetex Semiconductors,近日推出ZXCT1041双向高端电流监察器。新组件的典型静态电流少于同类组件的一半,有助简化电池以至电源管理和马达控制应用中的二路电流测量
巨景科技全系列MCP解决方案到位 (2006.12.11)
ChipSiP(巨景科技)为协助客户达到数字相机/手机等产品薄型化之需求,推出全系列MCP解决方案。MCP为复合式内存(combo memory),将二种以上内存芯片透过整合与推迭设计封装在同一个BGA包装,比起二颗TSOP,可节省近70%空间
晨星买下VMTS 计划分食联发科的中国市场 (2006.12.11)
专长于开发液晶监视器与液晶电视控制芯片的晨星,已悄悄买下位于法国的手机芯片团队VMTS并成立M Star France,计划仿效联发科模式,在不久的将来于中国大陆推出整合多媒体功能的2.5G手机芯片组,分食联发科在中国大陆手芯片市场的高占有率与获利
MIPS控告泰鼎微电子侵犯其专利与商标权 (2006.12.10)
MIPS Technologies宣布在2006年12月1日透过美国北加州地方法院向泰鼎微电子有限公司(Trident Microsystems)提出专利与商标侵权诉讼。双方针对泰鼎微电子未经授权使用MIPS Technologies智财(IP)事件进行谈判宣告破局之后,MIPS Technologies决定采取法律行动
低电耗决胜负 Tensilica发表可配置技术 (2006.12.08)
Tensilica推出第七代Xtensa可配置处理器,与四款Diamond Standard VDO (ViDeO) 处理器引擎,可配置的好处在于开放IP架构让客户按照自己的需求进行更改,比其他处理器厂商可以更贴近客户所想要的IP架构
Agere针对版图最大的区块推出低价手机平台 (2006.12.08)
Agere针对市场版图最大的区块推出低价手机平台TrueNTRY X122。此款平台在本周于香港举行的3GSM 世界大会同步发表。Agere的新款X122平台包含硅芯片、Agere认证的通讯协议堆栈与架构软件以及一组开发工具包
崇贸科技针对USITC 337-TA-541案件终判提起上诉 (2006.12.07)
电源管理IC厂商崇贸科技,宣布该公司已正式对于USITC 337-TA-541案件终判结果提起上诉,希冀经由美国联邦上诉法院的重新审理,对于原不利于该公司的结果,做出更正的裁决
Altera公布Nios II嵌入式处理器设计大赛名单 (2006.12.07)
Altera公司宣布2006年度Nios II嵌入式处理器设计大赛的获奖设计。一等奖获得者包括来自华中科技大学、台湾义守大学、印度Trichy国家理工学院和韩国光云大学(Kwangwoon University)的设计团队
Xilinx推出全新SPARTAN-3A平台FPGA组件 (2006.12.07)
可编程解决方案供货商Xilinx公司,宣布发表I/O优化的全新Spartan-3A系列FPGA,为低成本、量产型Spartan-3世代FPGA系列组件的最新成员。Spartan-3A平台针对I/O數量与功能胜过邏辑密度的应用,提供一套低成本的解决方案
透过整合让市场更宽广 LSI并购Agere (2006.12.07)
LSI Logic宣布以40亿美金收购手机平台开发商Agere,这个并购案前后花了约3个月洽谈,并购后LSI营业额高达36亿美元,为全球第二大Fabless公司。LSI预计在2007年整合完毕,并且不排除未来有其他并购计划
Tensilica 新品发表会 (2006.12.07)
Tensilica的处理器技术无论是在消费性电子领域、网络通讯领域,或电信传输领域,均已经过量产证明其低功耗、高性能的特质,而居于市场的领导地位。 继先前推出HiFi2音效引擎解决方案受到业界广泛支持,Tensilica将于12月8日推出支持多重影像标准、多重分辨率客制化设计的视讯处理器引擎
ADI Power & Thermal Management Solutions 媒体说明会 (2006.12.07)
亲爱的媒体朋友您好, ADI美商亚德诺即将发表新的电源及散热产品, 仅订于12/8(五)下午2点15分 ~ 3点30分 假 晶华酒店4F - VIP 3(台北市中山北路二段41号)举行媒体说明会, 会中并将与台湾的媒体朋友们分享 ADI 2006年营收状况以及2007年市场展望
通讯之宝坐镇台湾  英飞凌从宝岛看全球 (2006.12.06)
英飞凌(Infineon)亚太分部台湾区新任副总裁暨总经理尹怀鹿,今日首度与台湾媒体见面。尹怀鹿过去曾从事美国军用人造卫星与无线通信设备的研发工作,在1988年所设计的SHF网络协议、以及1990年所研发出的UHF频率同步之波形设计,目前都已是相关领域的标准
三星电子新款轻薄手机 采用Agere创新技术 (2006.12.06)
Agere Systems(杰尔系统)宣布三星电子(Samsung Electronics)采用其创新的芯片封装设计技术,开发目前市面上同型机种中最为轻薄手机—Ultra Edition 6.9(X820直立式手机)与Ultra Edition 9.9(D830贝壳手机)

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