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华邦推出2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x多晶片封装产品 支援5G使用者终端设备 (2019.06.18)
华邦电子今日宣布推出新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x动态随机存取记忆体8.0mm x 9.5mmx 0.8mm的多晶片封装产品 (以下简称MCP) 。
新的W71NW20KK1KW产品将可靠的SLC NAND Flash以及高速、低功耗的LPDDR4x动态随机存取记忆体集成在一个单一封装中，完整提供使用於办公室与家庭的5G终端设备相关应用所需的存储容量 |
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Western Digital领导Zoned Storage 重新定义Zettabyte规模数据中心 (2019.06.18)
为了实践专用、开放且可扩充的数据中心架构，Western Digital今日发表结合创新与业界标准的分区储存（Zoned Storage）架构，让云端与超大规模数据中心架构师在ZB规模世代来临之际，可以规划并设计有效率的分层储存方式，维持总体拥有成本的竞争力、创造更大的经济规模 |
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兆镁新推出第一台20倍光学变焦相机 (2019.06.18)
The Imaging Source 兆镁新在全新GigE变焦相机系列中，推出第一台内建20倍光学变焦、自动对焦及自动光圈机款，透过乙太网路传输(PoE)。
新款相机提供黑白及彩色两种选择，搭载Sony Pregius 310万画素IMX265感光元件，全局快门确保相机能呈现无失真影像(甚至在捕捉高速移动物件上)，且提供高帧速率、高动态范围和杰出的色彩重现 |
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大联大推出意法半导体32F334R8 Cortex M4微控制器的LLC谐振数位电源 (2019.06.18)
大联大控股今日宣布，旗下友尚集团将推出以意法半导体（STM）32F334R8 Cortex M4 微控制器为基础可应用於电信设备电源的3 kW全桥接LLC谐振数位电源。
3 kW隔离式全桥接LLC DC-DC谐振转换器评估套装软体可将375 V至 425 V DC输入电压转换至48 V，63A最大电流 |
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Vicor 推出 800V 总线转换器模组 (2019.06.18)
800V BCM4414 是一款 1.6KW 隔离式、1/16 固定比率总线转换器模组 (BCM)，可在 500V 至 800V 的输入电压下平稳工作，提供 SELV 输出电压，峰值效率达 97%。最新的 800V BCM 模组扩展补足了 Vicor 现有 700V BCM4414的超高输入电压产品线，建立一系列完整具更强高达4,242 VDC隔离性 能同时具双向电压转换功能的产品 |
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搭载东芝影像识别处理器的丰田Alphard/Vellfire 获日本最高预防安全性能奖赏 (2019.06.18)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）发布采用本公司Visconti 4影像识别处理器作为关键零件的丰田汽车公司（「丰田」）驾驶辅助系统，在评估新车道路安全性的政府计画2018年日本新车评监(JNCAP)中创下业界领先的得分记录 |
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是德 PathWave Design 2020 软体套件 加速射频、微波、5G 和汽车设计 (2019.06.18)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前发表 PathWave Design 2020 软体套件，内含是德科技电子设计自动化软体，以加速射频、微波、5G 和汽车设计的设计流程。
PathWave Design 202 |
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Bourns升级感测器系列 推出高灵敏度压力感测器 (2019.06.17)
美商柏恩Bourns近日发表进阶版环境感测器系列，其中包含一个新版压力感测器。Bourns BPS140系列压力感测器基於最先进的微机电系统（MEMS）技术，在微型封装尺寸下提供极其精确的状态读数 |
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意法半导体加入全球汽车连线联盟 (2019.06.17)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布加入全球汽车连线联盟（Car Connectivity Consortium，CCC）。全球汽车连线联盟是一个跨产业组织，致力於推动适用於智慧型手机与汽车连线解决方案之全球技术的发展 |
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台湾爱立信任命新总经理 (2019.06.17)
台湾爱立信总经理将由蓝尚立（Chafic Nassif）接任，自2019年7月1日起生效。他将成为该爱立信东北亚区领导团队成员之一，向资深??总裁暨东北亚区总裁柯瑞东（Chris Houghton）汇报 |
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延揽海外人才桥接方案 国内媒合交流会启程 (2019.06.17)
科技部为号召海外人才返台贡献所学，自108年6月17日起至28日止，一连规划12天的「海外人才国内交流会」，12天中将与三大科学园区厂商代表座谈交流，并且进一步与海外人才深度面谈 |
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恩智浦推出EdgeVerse解决方案平台 支援边缘运算产品组合 (2019.06.17)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）在上周於美国矽谷举办的恩智浦未来科技峰会（NXP Connects）上宣布推出EdgeVerse平台品牌，反映公司快速成长的具扩展性安全边缘运算解决方案产品组合 |
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耳穿戴设备：博世实现用户交互功能和准确活动跟踪 (2019.06.17)
Bosch Sensortec在加利福尼亚州圣何塞（San Jose）举行的传感器博览会暨研讨会上推出了其高性能BMA456加速度计的新版本。BMA456耳穿戴加速度计是业界唯一一款在单一传感器中集成了获得优化的耳穿戴功能的加速度计，并对现有的BMA456可穿戴版本予以补充 |
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优胜奈米在日本建置第一座电子废弃物湿式环保贵金属回收厂 (2019.06.17)
优胜奈米（UWin Nanotech.）的湿式环保剥金解决方案再传捷报，获回收业者采用，在日本东京千叶县建置了全日本第一座的全流程湿式环保处理产线，正式打入日本电子废弃物处理市场，连外商都认可的环保技术 |
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国研院仪科中心携手 中医大全国首例国产品椎体重建手术成功 (2019.06.17)
根据全民健保资料，在台湾每4名65岁以上民众中，就有1人因为骨质疏松症造成脊椎压迫性骨折。「椎体重建手术」是利用「椎体撑开器」将脊椎压迫性骨折患者以垂直方式撑开塌陷的椎体，灌入骨水泥固定，达到脊椎复位、缓解长期疼痛的效果 |
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东芝推出低电压驱动系列光继电器 (2019.06.17)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）推出新系列五款光继电器产品，该系列光继电器均采用业界最小型封装S-VSONR4 (2.0mm x 1.45mm)。其适用於自动测试设备、记忆体测试仪、SoC/LSI测试仪和探针卡 |
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全球首届Microsoft Teams Hackathon公开赛在台登场 (2019.06.17)
在资讯日趋复杂的数位时代下，智慧、敏捷、高行动力和以云端为基础的现代工作场域，是提升团队协作不可或缺的战力。为此，微软於2017年推出Microsoft Teams智慧团队沟通协作平台，透过一站式服务优化工作流程，增强团队执行力和效率 |
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Microchip推出单埠USB Smart Hub IC 协助汽车制造商优化系统成本 (2019.06.17)
Microchip Technology Inc.今日发布新型单埠产品USB4912和USB4712。这两款产品属於Microchip USB2.0 Smart Hub IC系列，旨在为汽车制造商提供更多选择，以满足不断变化的设计需求。USB4912和USB4712精确地提供了单埠应用所需的功能，非常适合在无线电，中控台或无线充电应用中单埠添加使用 |
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Audi 在欧洲启用交通号志资讯互联服务 强化数位化与城市化发展 (2019.06.17)
Audi为了强化车辆数位化与城市相互关联性的发展，在欧洲推出Vehicle-to-Infrastructure（V2I）车辆与基础设施联网计画中的交通号志资讯(Traffic Light Information)互联服务。 从今年7月开始，Audi 所生产的新款车辆将首先开放此服务在德国英戈尔施塔特（Ingolstadt）先行实施，Audi也预计将逐步拓展此服务至欧洲各地 |
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COMPUTEX转型了吗? (2019.06.17)
在CeBIT终结之后，COMPUTEX能维持多少的影响力，就成了台湾各界十分关注的事。而随着COMPUTEX 2019的落幕，也是到了检验的时间，究竟它转型了吗？而且转对了吗？ |
