 |
你期待餐厅给你怎样的聪明互动新服务 (2019.05.22)
新零售时代来临，消费者对於即时服务需求，更为重视；但店铺人力短缺的状况，却是令零售店铺无法满足服务的最大问题。
智慧服务按钮的诞生 加快服务速度
有没有甚麽方法 |
|
QuickLogic 宣布时尚科技为台湾新代理商 (2019.05.22)
QuickLogic今日宣布与台湾代理商时尚科技(Mostyle Corporation) 签署经销合约。 Mostyle於感测器、AI和物联网应用方面所具备的产品阵容及丰富技术经验，使其成为QuickLogic的理想策略夥伴 |
 |
成大研发光控多位元记忆材料 登上国际顶尖期刊Nature Materials (2019.05.22)
成大物理系杨展其助理教授与陈宜君教授带领研究团队，研发出相当罕见的光调控多元记忆材料━铁酸铋（BiFeO3），其特殊性在於一个储存单元可以含有高达8种排列组合的记忆状态，颠覆现行电脑一个储存单元只有0与1两种状态的限制 |
|
NI、Tokyo Electron、FormFactor与Reid-Ashman於 NIWeek 2019共同展示5G mmWave半导体晶圆探针测试解决方案 (2019.05.22)
NI今日发表及展示与Tokyo Electron、FormFactor与Reid-Ashman共同开发的5G mmWave晶圆探针测试解决方案。
现场展示的解决方案可因应5G mmWave晶圆探针测试的各项技术挑战，协助半导体制造商降低5G mmWave IC的风险、成本，并加快上市时间 |
|
圆刚4K实况撷取卡及高画质网路摄影机荣获COMPUTEX 2019 Best Choice Award (2019.05.22)
圆刚科技自有品牌「AVerMedia」於COMPUTEX 2019展前记者会暨颁奖典礼上，以「LG4K实况撷取卡GC573」及「高画质网路摄影机PW313」荣获大会颁发两项「2019 Best Choice Award」的殊荣 |
|
PIDA集结台湾光纤通讯商 聚焦5G商机 (2019.05.21)
为了掌握5G商机，由光电协进会集结国内光纤通讯领导厂商，共同成立的「台湾5G光通讯产业联谊会」，将於5月22日召开第二季会议，并在5月23日举办「5G光通讯时代的商机与发展趋势」研讨会 |
|
巴斯夫将在中国一体化基地 建设工程塑胶和热塑性聚氨窬生产装置 (2019.05.21)
巴斯夫计画在筹建中的广东湛江新型一体化生产基地 (Verbund) 新建一个工程塑胶混料装置和一个热塑性聚氨窬 (TPU) 生产装置。这将成为该一体化基地首批投产的装置。
到2022年，新的工程塑胶混料装置每年将为巴斯夫在中国贡献6万吨混料工程塑胶产品，这将使巴斯夫在亚太地区的混料工程塑胶产品年总产能达到29万吨 |
|
英飞凌 CoolGaN e-mode HEMT 获 Computex Best Choice Award 类别奖 (2019.05.21)
英飞凌科技今日宣布，旗下氮化??功率元件CoolGaN e-mode HEMT 系列凭藉其高功率密度、同级最隹效率及降低系统成本等优势，荣获 2019年度Computex BC Award 类别奖。同时，英飞凌也是目前市场上唯一一家专注於高压功率器件，涵盖矽（Si）、碳化矽（SiC）和氮化??（GaN）材料的全方位供应商 |
|
莱迪思新版sensAI实现10倍效能提升 (2019.05.21)
莱迪思半导体宣布其Lattice sensAI解决方案效能和设计流程将获得大幅增强。莱迪思sensAI提供了全面性的硬体和软体解决方案，旨在为网路终端的智慧设备实现低功耗（1mW-1W）、即时线上的人工智慧（AI）解决方案 |
|
中国最大棉纺织制造商 魏桥纺织 宣布兴建智慧化产线 (2019.05.21)
中国最大棉纺织生产商魏桥纺织宣布，该公司正在新建一条自动化、智慧化纺纱和织布生产线。该工厂计划投资约人民币8.2亿元，预计2019年10月投产。
魏桥纺织表示，正在新建的智慧工厂将实现纺纱和织布一体化和全流程的智能化控制 |
|
续攻网通市场 智原宣布完成多个应用ASIC设计案 (2019.05.21)
智原科技（Faraday Technology）今日发布已成功完成十多个网路通讯相关应用的ASIC设计案，采用联电28HPC或40LP制程，产品应用涵盖交换器、伺服器网路卡、与住宅闸道器等。
智原深耕网通领域多年 |
|
贸泽供货TI DACx1416高电压数位类比转换器 (2019.05.21)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Texas Instruments (TI) 的DACx1416数位类比转换器 (DAC)。DACx1416是具备16通道、含缓冲器以及16、14或12位元解析度的高电压输出DAC的接脚相容装置系列 |
|
COMPUTEX Best Choice Award 公布35件得奖创新科技产品 (2019.05.21)
COMPUTEX TAIPEI（台北国际电脑展），今日举办2019 COMPUTEX TAIPEI暨Best Choice Award展前记者会，现场公布35件得奖产品，得奖厂商包括华硕、微星、技嘉、NVIDIA、英飞凌、瑞昱、宏正、威刚、正文、圆刚、义隆、??创、精联电子、元太科技、云达科技、??登科技、优必阔科技、英霸声学科技、力高创科、宇??国际、捷涛等 |
|
TI整合电容式触控和主机控制器功能 有助节省设计时间、成本与电路板空间 (2019.05.21)
工业设计比以往都发展地更快，以提供美观和可靠的人机界面（HMI），特别是在家电和楼宇保全系统中。机械按钮和旋钮正朝电容式触控方向发展，而德州仪器的 CapTIvate电容式触控感测微控制器（MCU）正引领着这波使用者体验革命 |
|
莱迪思全新MachXO3D FPGA硬体可信任根提升安全性 (2019.05.21)
莱迪思半导体公司 （Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）今日宣布推出用於众多应用中保障系统韧体安全的全新MachXO3D FPGA。
不安全的韧体会导致资料和IP盗窃、产品复制和过度构建以及设备遭未经授权篡改或劫持等问题 |
|
富比库携手高市府、清大及高科大 激发「创新青创」力量 (2019.05.21)
富比库携手经济部加工出囗区管理处以及高雄软体园区，於17日举办「创新青创座谈会」，深入探讨如何整合产、官、学资源，激发青年创业力量。
富比库创办人暨董事长黄以建表示：「富比库致力於技术研发，目标建立全球最大的电子资料中心，让全台湾乃至全世界看到始於高雄的青创力量 |
|
大联大诠鼎集团推出升特LinkCharge 40为基础的40W无线充电方案 (2019.05.21)
大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团推出以升特（Semtech）LinkCharge40为基础的40W无线充电方案。
升特的无线充电产品组合提供连线的更多可能，立即可用的现成基础装置可於任何环境下使用 |
|
TrendForce：次世代记忆体有??於2020年打入市场 (2019.05.20)
不论是DRAM或NAND Flash，现有的记忆体解决方案面临制程持续微缩的物理极限，意即要持续提升性能与降低成本都更加困难。因此，Intel Optane等次世代记忆体近年来广受讨论，希??在有限度或甚至不改变现有平台架构的前提下，找到新的解决方案 |
|
东芝记忆体和Western Digital投资日本快闪记忆体工厂 (2019.05.20)
东芝记忆体株式会社和Western Digital已经达成正式协定，共同投资东芝记忆体目前正在日本岩手县北上市建造的“K1”制造厂。
K1工厂将生产3D快闪记忆体，以支援资料中心、智慧型手机和自动驾驶汽车等应用不断成长的储存需求 |
|
耐能智慧发表新AI晶片 实现3D人工智慧方案 (2019.05.20)
台湾AI新创公司耐能智慧（Kneron），发表首款名为「KL520」的AI晶片系列，该晶片实现了3D人工智慧解决方案，可神经网路处理器的功耗降至数百mW等级。
「KL520」 AI 晶片系列可为各种终端硬体提供高效灵活的AI功能，其中一项高精准度的3D人脸辨识功能，可达到高解析图片、影像、3D 列印模型、腊像均无法破解的技术水平 |
