 |
ST 2007年企业责任有大幅的进展 (2008.07.01)
全球半导体制造商意法半导体宣布发行ST 2007年企业责任报告。此报告涵盖了ST在2007年全球据点的所有经营活动，包括公司在社会、环境、健康及安全和公司管理问题等方面的详细业绩指针，并重申公司长期坚持以诚信、透明及卓越原则服务利益相关者的承诺 |
|
Vishay推出新型密封式微型超高精度Z箔电阻 (2008.06.30)
为满足高可靠性应用中对性能的长期稳定性的需求，Vishay Intertechnology, Inc.推出新型密封式VHP203微型超高精度Z箔电阻。这款新型器件在0°C～+60°C（+25°C参考温度）范围内具有±0.05 ppm/°C的低绝对TCR、额定功率时±5 ppm的出色功率系数（"ΔR，由于自加热"）、±0.001%(10 ppm)的容差，以及±0.002%(20 ppm)的负载寿命稳定性 |
|
TI推出全新模拟数字转换器与低干扰频率合成器 (2008.06.30)
德州仪器(TI)宣布，推出16位单信道135 MSPS的模拟数字转换器(ADC)及低干扰频率合成器。这项合并的讯号链解决方案，可让通讯、防护与量测等应用，发挥绝佳的动态系统层级效能 |
|
英飞凌推出次世代存取应用高密度VoIP解决方案 (2008.06.30)
通讯IC厂商英飞凌科技(Infineon Technologies AG)宣布推出专为次世代VoIP存取应用所设计的全新系列装置VINETIC-SVIP。VINETIC-SVIP家族系统单芯片解决方案，沿用改良自英飞凌的低耗电高效能VINETIC与SLIC系列，提供高密度性与扩充性 |
|
北京大学电子与通讯实验中心选用Tektronix产品 (2008.06.27)
Tektronix.宣布，北京大学电子与通讯实验中心选用Tektronix AFG3021B任意/函数产生器来加强教学和研究能力。Tektronix提供16部AFG3021B讯号产生器，以及技术支持和文件。新加入的仪器将强化该中心现有的示波器和逻辑分析仪阵容，并协助学生练习开发先进数字技术与产品所需的设计和测试技巧 |
|
AnalogicTech发表针对手机照明LED驱动器IC (2008.06.27)
针对行动消费性电子组件提供电源管理半导体厂商Advanced Analogic Technologies Incorporated(简称AnalogicTech)日前推出新I2C照明管理单元(LMU)AAT2860，其于单一IC中整合了7个LED驱动器及3个低压差(LDO)线性稳压器 |
|
Vishay推出新型高功率、高速850 nm红外发射器 (2008.06.26)
Vishay Intertechnology, Inc.推出采用5 mm带引线封装的新一代850 nm红外发射器，从而拓宽了其光电子产品系列。 TSHG5210与TSHG6210具有±10°视角，而TSHG5410与TSHG6x10器件具有±18°视角 |
|
Vishay推出新型D2TO35 35W浓膜功率电阻 (2008.06.26)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型35W浓膜功率电阻，该器件采用易于安装的小型TO-263封装(D2PAK)，并且具有广泛的电阻值范围。
该新型D2TO35浓膜电阻为无电感器件，具有0.01Ω～550kΩ的宽泛电阻范围 |
 |
Digi-Key Corporation与FTDI签署全球经销协议 (2008.06.25)
Digi-Key Corporation与英商飞特帝亚有限公司(FTDI)宣布签署一项全球经销协议。FTDI之产品透过通用串行总线(USB)提供简易介接至装置的方案，其提供一个至USB移转之简单路径，产品并整合了容易建置的IC组件及经验证的立即可用、免版税的USB韧体及驱动软件 |
|
Aeroflex针对发表4520独立飞针测试系统 (2008.06.25)
Aeroflex发表4520独立飞针测试系统，其为一项能符合多样化电路板(PCB)测试需求之快速、简易而弹性的解决方案。4520专为于独立平台上进行高速、高精准度之无夹具测试而设计，并能以更低的进入成本提供用户广受欢迎的4550在线飞针测试系统之所有优点 |
|
PMC-Sierra进行业界首次10G EPON产品示范 (2008.06.25)
PMC-Sierra公司发布成功进行了业界首次10Gbit/s IEEE 802.3av EPON产品示范。整个示范基于PMC-Sierra完整的10Gbit/s EPON参考设计，当中包含型号为PAS8001的10G OLT（Optical Line Terminal；光线路终端），以及型号为PAS9001的10G ONU（Optical Network Units；光网络单元） |
|
ST扩大汽车电子平台设计的优势 (2008.06.24)
意法半导体宣布ST 4个Power Architecture系列产品中首先推出四款新的微控制器，系统整合商透过这些产品能够在动力系统、车身、底盘与安全设备以及仪表板系统上使用32-bit的微控制器内核 |
|
飞思卡尔参与微软Windows嵌入式合作伙伴计划 (2008.06.24)
飞思卡尔加入了Windows嵌入式合作伙伴计划(Windows Embedded Partner Program)，以便在Windows Embedded平台上推动i.MX。此外微软的Windows Embedded Business也成为飞思卡尔技术论坛的全球白金级赞助商 |
|
Aeroflex宣布C.S 004 4-A测试套件提前问市 (2008.06.23)
由于C.S0044-A测试套件提前问市，Aeroflex在CDG阶段II互操作性及CDG阶段I讯号符合性测试之支持更趋完整。C.S0044-A为C.S0044-0标准的修订版，着重于EV-DO Rel 0/Rev A网络操作，包括基本的EV-DO功能性仿真测试，如HRPD及REV A连接设定与系统重选等测试，并支持Multipersonality、Hybrid及EV-DO Rev A等功能测试 |
|
TI推出适合不同讯号高线性度放大器 (2008.06.23)
德州仪器(TI)推出双信道高速电流反馈放大器。相较于同类型装置，本装置增加70%的+2 V/V带宽，可提供快速的讯号调节及最高的线性度，让失真降至最低，藉此提高讯号保真度，滤波更为容易 |
|
NI发表USB总线供电多功能DAQ适配卡 (2008.06.23)
NI发表2款新的USB总线供电M系列数据撷取(DAQ)适配卡，可提供更高的取样率与更多数字I/O功能。NI USB-6212与USB-6216可搭配68-pin SCSI多端点接头、螺丝固定端点，或50-pin IDC的链接功能，提供多种链接功能选项 |
|
NI发表新版具实机操作教学的原型制作平台 (2008.06.23)
NI发表最新版的设计与原型制作平台-NI ELVIS II，可让全世界教师进行项目架构的实机操作教学。NI ELVIS II是以功能强大的LabVIEW图形化系统设计软件为架构，提供12组新的USB即插即用仪器，并可完全整合SPICE仿真用的Multisim 10.1软件，简化电路设计的教学程序 |
|
Vishay推出新型20Vp信道TrenchFET功率MOSFET (2008.06.20)
Vishay Intertechnology, Inc.推出新型20Vp信道TrenchFET功率MOSFET，该器件采用MICRO FOOT芯片级封装，具有业界最小占位面积以及1.2 V时业界最低的导通电阻。
凭借1.2mm×1.0mm的超小占位面积，Si8445DB比业界大小仅次于它的器件小20%，同时具有0.59mm的相同超薄浓度 |
|
飞思卡尔重新定义嵌入式多重核心处理技术 (2008.06.20)
飞思卡尔半导体推出了QorIQ P4080多重核心处理器-这是一款先进的八核心通讯处理器，为嵌入式多核心领域的性能、功率效益及可编程能力方面，树立了新的里程碑。
飞思卡尔全新QorIQ产品线的指针性产品P4080多重核心处理器，使用45-奈米的制程技术 |
|
Linear发表针对可携式应用的超级电容充电器 (2008.06.20)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表LTC3225，其为一款针对可携式应用之高锋值电源及电池备份需求的无电感可设定超级电容充电器。此组件之低噪声充电帮浦架构，能从2.8V至5.5V输入供应充电两个串联的超级电容至固定输出电压(4.8V/5.3V可任选) |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
