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AWS提供客制方案 致力协助企业灵活扩展 (2019.01.31)
AWS於今（31）举办AWS re:Invent 2018 Recap，介绍AWS re:Invent 2018大会中所发布的云端方案。云端能够协助企业更灵活且快速扩展，AWS首席云计算企业顾问张侠博士指出，云端的最大价值在於其敏捷性，其次才是降低成本 |
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igus：使用新型数据电缆在拖链中节省 30% 的成本 (2019.01.31)
igus开发出CF8821数据电缆，适用於低负载机器制造商的替代方案。借助新的电缆系列，机器制造商不仅可以节省高达30%的成本，还可获得具有UL认证并保证可以正常工作的电缆 |
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NVIDIA以AI助电信业者降低5G成本并带来加值应用 (2019.01.31)
5G的即将到来，为终端应用擘划许多想像空间，然而其输入/出的数据量都相当庞大，NVIDIA全球电信产业发展负责人Soma Velayutham指出，透过基於GPU加速的AI，将能为电信业者达到以较低的投资，达成提升品质并创造更多应用 |
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TrendForce：再生能源趸购费率政策大转弯 对厂商是正向助益 (2019.01.31)
108年度再生能源趸购费率自2018年11月底预告後，引发业界讨论，尤其是针对期初设置成本(CAPEX)计算方式存有疑虑。经与业界商讨後，经济部於2019年1月30日决议将趸购费率调幅从原本的平均12.5%，缩减为1.66% |
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研勤科技：推出TG-100双向智能语言囗译机 (2019.01.31)
研勤科技PAPAGO!看准国人对於出国深度自由行，推出TG-100双向智能语言囗译机，藉由新颖AI人工智慧语音辨识及囗译技术，打破语言障碍的藩篱，让国人可以轻松遨游各国PAPAGO!
TG-100双向智能语言囗译机标配44种多国语言双向翻译机能 |
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2018晶心架构晶片全球年出货量超越10亿颗总累计超过35亿颗 (2019.01.30)
晶心科技(Andes Technology)宣布，於2018年度，采用晶心指令集架构的系统晶片出货量超过10亿颗，至今总累计出货量超过35亿颗。这些晶心客户的系统晶片被广泛运用於语音辨识、电玩游戏、Wi-Fi、蓝牙装置、触控萤幕控制器、感测器融合(sensor fusion)、MCU、SSD控制器、USB 3.0储存装置、人工智慧及机器学习、GPS、无线充电等应用 |
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IDC:2018智慧音箱市场表现亮眼 (2019.01.30)
根据IDC最新全球智慧家庭市场(Smart Home)调查报告显示,预计2018年全球智慧家庭装置总量将达到7亿台,其中又以目前市场上最为关注的智慧音箱(Smart Speaker)成长最为显着,与去年相比成长150% |
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智能家庭百家争呜 钒创独握生态整合及Apple Homekit系统技术 (2019.01.30)
钒创三年前投入开发【智慧家庭双系统语音控制解决方案】，已在快速扩张的智慧家庭市场中，洞察出未来要突破的技术门槛，并凭藉着取得苹果MFi认证的Homekit套件技术的优势，发展更完善的解决方案进而实现产品互通性 |
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慧荣：第四季财报2018全年营业额高达5亿3,035万美元 (2019.01.30)
慧荣科技公布2018年第四季财报，第四季营收1亿2,339万美元，季减11%，毛利率达到50.5%，税後净利3,020万美元，每单位稀释之美国存托凭证(ADS)盈馀0.83美元(约新台币26元)。
2018全年度营收5亿3,035万美元，较2017年微幅增加1%，毛利率49.3%，税後净利1亿2,353万美元，每单位稀释之美国存托凭证(ADS)盈馀3.41美元(约新台币105元) |
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CEVA：蓝牙5.1 IP获得更大的成功 (2019.01.30)
CEVA宣布推出其RivieraWaves蓝牙5.1 IP的最新版本(general release)。这款IP能够利用到达角(AoA)和出发角(AoD)进行测向(Direction Finding)的热门全新功能，从而实现增强的定位服务。CEVA同时提供蓝牙双模式和低功耗蓝牙两种版本 |
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HOLTEK新推出BH67F2752红外线测温MCU (2019.01.30)
Holtek针对红外线测温应用新推出BH67F2752，整合Thermopile AFE以及LCD Driver，可广泛应用在LCD型红外线测温需求产品，如耳温枪、额温枪、红外线测温仪等。
BH67F2752内建Thermopile AFE (OPA、LDO、PGA及24-bit Delta Sigma A/D) |
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HOLTEK新推出HT66FW2350无线充电发射端专用MCU (2019.01.30)
Holtek推出HT66FW2350无线充电发射端专用Flash MCU，内建AM解调变电路、过电流保护、16位乘除法器以及高精度PWM产生器等无线充电发射端所需的功能。
HT66FW2350提供2组AM解调变电路 |
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HOLTEK新推出HT67F2567超低功耗A/D MCU with EPD & EEPROM (2019.01.30)
Holtek新推出超低功耗具有EPD电子纸驱动Flash MCU HT67F2567，针对RTC On超低待机功耗应用提供最隹解决方案，如电池供电之消费类产品，可延长电池寿命。
HT67F2567内建低功耗RTC振荡器，於电压3V时看门狗与Time Base开启之待机功耗可低至150nA(典型值)，且藉由外部电容调整RTC振荡精准度，可应用於各种省电计时产品 |
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HOLTEK推出Arm Cortex-M0+核心32-bit微控制器HT32F52344/52354 (2019.01.30)
Holtek推出新一代Arm Cortex-M0+微控制器HT32F52344/52354系列，具备高效能、高性价比及更低功耗的特色，适合多种应用领域，例如TFT-LCD显示、智能门锁、物联网终端装置、穿戴式装置、智能家电、USB游戏周边等 |
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NEC亮相MWC2019为电信服务业者提供5G创新业务 (2019.01.30)
NEC近日宣布叁加2月25日～2月28日在西班牙巴塞隆纳举办的2019年世界行动通讯大会（MWC2019），将着重向电信服务业者（CSPs）展示IoT/AI时代下5G技术带来的新商机。
透过端对端（end-to-end）连接之资料、网路、装置、AI优化服务，NEC将以专业技术创造全新价值 |
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??创开发AI终端专用的Small Form Factor新型RPC DRAM技术 (2019.01.29)
??创科技开发了一种新DRAM架构－RPC DRAM技术，提供x16 DDR3 － LP DDR3数据频宽，采仅使用22个开关信号之40引脚FI-WLCSP封装，256 Mb DRAM体积为2 x 4.4 mm，所有40个引脚均采用业界标准之400微米锡球间距安装在周边，使其成为许多可穿戴的影音物联网设备的理想记忆体 |
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R&S ZNA网路分析仪 结合优异射频性能与独特操作概念 (2019.01.29)
罗德史瓦兹（Rohde＆Schwarz, R&S）推出R&S ZNA新一代高阶向量网路分析仪，R&S指出，新一代网路分析仪无论在稳定度、杂讯表现或动态范围都提供更优异的表现，且在UI设计方面更为一致，提供使用者更方便操作的介面 |
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北市府10万元以下请购核销全程电子化 (2019.01.29)
台北市政府全力推动无纸化作业、无现金交易的目标，完成请购及核销电子化，自今(108)年元月起，交易金额10万元以下小额采购及核销全面「无纸」化，迈入电子请购及核销E化元年 |
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瑞萨电子的32位元RX65N微控制器具有先进的安全性和图形显示功能 已获得Amazon FreeRTOS认证 (2019.01.29)
瑞萨电子宣布其RX65N微控制器（MCU）产品组，获得执行Amazon Web Services（AWS）的Amazon FreeRTOS认证。
嵌入式系统设计人员如果采用具有Amazon FreeRTOS的瑞萨RX65N MCU产品，就可以轻易地为感测器式的端点设备，创建更安全的端对端物联网（IoT）云端解决方案 |
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意法半导体与Arilou合作开发汽车骇客攻击专用之检测方案 (2019.01.29)
NNG集团旗下高阶汽车网路安全解决方案供应商Arilou与意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）展开合作，在意法半导体SPC58 Chorus系列的32位元车用微控制器（MCU，Microcontrollers）上整合Arilou入侵检测和防御系统（IDPS，Intrusion Detection and Prevention System）软体解决方案 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
