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Gartner：企业须正视并思考隐私法规问题 (2018.11.21)
国际研究暨顾问机构Gartner於先前发布2019年暨未来十大预测，Gartner大中华地区资深合夥人龚培元强调，Gartner透过一年下来与客户互动所分析出的十大趋势并非10种不同的科技，而是这10种科技的融合与整合，进而推进往前的动力、提升企业的执行力 |
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CPU缺货冲击 2018第三季笔记型电脑出货季增率低於预期 (2018.11.21)
全球市场研究机构TrendForce最新笔记型电脑出货报告显示，2018年第三季全球笔记型电脑出货为4,268万台，季增幅仅3.9%，对比先前预估的5~6%季成长，出现约2%缺囗，主要受到CPU缺货因素所致 |
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艾迈斯半导体与Qualcomm Technologies合作开发行动3D主动双镜头方案 (2018.11.21)
艾迈斯半导体（ams AG）与高通公司的子公司Qualcomm Technologies,，宣布合作开发适用於手机的3D深度感测相机解决方案，包括3D成像、扫描，特别是脸部辨识。
艾迈斯半导体先进的VCSEL光源和光学IR图案技术采用经过批量生产验证的晶圆级光学元件 |
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讯舟科技空气盒子空品监测站 建置近3000个点 (2018.11.20)
讯舟科技今日表示，其空气盒子微型空品监测站项发展计画，透过LASS社群、Edimax讯舟科技、及各方热心民间团体，再加上县市政府和校园师生的支持，逐步建置近3000个站点 |
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英飞凌与 NEXT Biometrics 推出生物识别卡叁考设计 (2018.11.20)
英飞凌科技股份有限公司与全球指纹感测器技术厂商 NEXT Biometrics 公司已联合开发生物识别支付卡叁考设计。此叁考平台包含开发与制造具备指纹感测器之智慧卡所需的所有必要元件，可协助智慧卡制造商简化其生产流程并缩短产品上市时程 |
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意法半导体推出新STM32L4微控制器 让智慧装置变得更小且续航更持久 (2018.11.20)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新款 STM32L412和STM32L422微控制器（MCU）以特定功能和精简不同封装之选项，为注重成本预算的消费性、工业和医疗应用带来超低功耗技术和优异的处理性能 |
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Sales of Automotive Electronic Systems Forecasted to Increase 7.0% in 2018 (2018.11.20)
Sales of automotive electronic systems are forecast to increase 7.0% in 2018 and 6.3% in 2019, the highest growth rate in both years among the six major end-use applications for semiconductors. IC Insights indicated that sales of automotive-related electronic systems are forecast to increase to $152 billion in 2018 from $142 billion in 2017, and are forecast to rise to $162 billion in 2019 |
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大联大诠鼎集团推出高通以CSRB31024 KES为基础的无钥匙进入解决方案 (2018.11.20)
致力於亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出高通（QUALCOMM）以CSRB31024 KES为基础的无钥匙进入解决方案。
汽车历经几十年的系统演变，逐渐由机械式、遥控式转向无源式PASE系统（无钥匙进入与启动系统） |
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Mentor扩展可支援台积电5奈米FinFET与7奈米FinFET Plus 制程技术的解决方案 (2018.11.20)
Mentor今（20）天宣布其Mentor CalibreR nmPlatform 与Analog FastSPICE? (AFS?) 平台已通过台积电7奈米 FinFET Plus 与最新版本的5奈米FinFET制程认证。此外，Mentor 持续扩展Xpedition? Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 产品的功能，以支援台积电的先进封装技术 |
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Dialog Semiconductor发表支援低功耗IoT应用的第一款全整合nanopower PMIC (2018.11.20)
客制化与可组态电源管理、AC/DC电源转换、充电与蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor发表其支援IoT应用的第一款全整合nanopower PMIC。
新的DA9070和DA9073电源管理IC (PMIC)奠基於Dialog首款nanopower方案的成功，进一步展现该公司为改善低功耗IoT应用而持续致力於PMIC技术突破 |
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英飞凌收购碳化矽商Siltectra SiC晶片产能将倍增 (2018.11.19)
英飞凌科技宣布收购位於德国德勒斯登的新创公司 Siltectra 。该新创公司开发一种创新的冷切割技术 ( Cold Split )，可有效处理晶体材料，并可大幅减少材料损耗。英飞凌将采用此 Cold Split 技术分割碳化矽 (SiC) 晶圆，使晶圆产出双倍的晶片数量 |
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TrendForce：第三季NAND Flash品牌商营收季增幅仅4.4% (2018.11.19)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新报告指出，随着64/72层3D NAND生产良率渐趋成熟及供给持续增加，第三季NAND Flash供给稳定成长，但需求面受中美贸易战影响，加上英特尔CPU缺货、苹果新机销售不如预期等因素，导致旺季不旺，自年初以来的供给过剩仍难以消弭，NAND Flash各类产品合约价仍走跌，第三季平均价格跌幅达10-15% |
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意法半导体发布全新STM32L0超值系列MCU (2018.11.19)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）全新STM32L0x0超值系列微控制器（MCU）为STM32L0系列再添价格亲民的入门级产品，并为面临严峻成本、尺寸或功率限制的计人员带来超低功耗技术和32位元ArmRCortexR-M0 +内核心之杰出效能表现 |
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英飞凌发布2018会计年度及第四季营运成果 (2018.11.19)
英飞凌科技集团今日公布 2018 会计年度第四季( 2018 年 7- 9 月)的财报。
英飞凌执行长 Reinhard Ploss表示：「第四季为表现出色的会计年度划下亮眼句点。在这一季，我们目前业务部门的单季营收首次突破20亿欧元 |
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Microchip INICnetTM技术运用单条缆线即可支援乙太网、音讯和视讯 大幅简化汽车资讯娱乐网路 (2018.11.19)
Microchip Technology Inc. 推出汽车资讯娱乐连网解决方案，可透过单条缆线即可支援音讯、视讯、控制和乙太网等所有资料类型。智慧型网路介面控制器连网（INICnet）技术是一款同步且可扩充的解决方案，可以大幅简化音讯和资讯娱乐系统的创建工作，并可快速整合进采用乙太网路系统架构的汽车中 |
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Mentor扩展可支援台积电5/7奈米FinFET Plus 制程技术的解决方案 (2018.11.19)
Mentor今天宣布，该公司的Mentor Calibre nmPlatform 与Analog FastSPICE (AFS) 平台已通过台积电7奈米 FinFET Plus 与最新版本的5奈米FinFET制程认证。此外，Mentor 持续扩展Xpedition Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 产品的功能，以支援台积电的先进封装技术 |
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SEMI签署奈米生物材料联盟合作协议 加速数位医疗产业发展 (2018.11.19)
SEMI 国际半导体产业协会宣布与「美国空军研究实验室」(U.S. Air Force Research Laboratory，简称AFRL) 签署一项新的合作计画来扩大「奈米生物材料联盟」(Nano-Bio Materials Consortium，简称NBMC) 在人体监测技术领域的创新研究，期能提升远距医疗与数位健康的应用与发展 |
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Gartner发布十大物联网策略技术趋势 AI居首位 (2018.11.19)
国际研究暨顾问机构Gartner，公布2018至2023年引领数位企业创新的十大物联网策略技术趋势。其中人工智慧（AI）是排名第一的关键趋势；而物联网所衍生的社会问题也会大幅的冲击相关企业 |
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Saint-Gobain依托曼兹专业技术开发最新激光制程ACTILAZ? (2018.11.16)
德国高科技设备制造商Manz集团宣布成为法国工业集团Compagnie de Saint-Gobain的技术合作夥伴，开发用於隔热玻璃表面处理的全新激光制程；此外激光专业大厂TRUMPF GmbH + Co. KG也叁与了这项为期多年的项目，Manz薄膜太阳能事业部长年以来累积的专业知识也将充分运用於ACTILAZ?的实施 |
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英飞凌氮化?? (GaN) 解决方案进入量产 (2018.11.16)
英飞凌科技股份有限公司携氮化??（GaN）解决方案CoolGaN? 600 V增强型HEMT和 氮化??驱动IC EiceDRIVER?，精彩亮相2018年德国慕尼黑电子展。
英飞凌展示了其产品优势：它们具备更高功率密度，可实现更加小巧、轻盈的设计，从而降低系统总成本和营运成本，减少资本支出 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
