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硅成朝蓝芽芯片发展以分散营运风险 (2001.05.23)
内存市场持续不振，硅成积电董事长韩光宇22日表示，为分散风险，硅成正积极研发通讯蓝芽芯片，未来希望把逻辑IC所占营收比重提升到25%到30%。硅成昨天召开股东会，韩光宇并在会后说明目前未来内存市场景气和硅成进军逻辑产品的市场策略 |
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二大晶圆代工龙头忙着技术论坛较劲 (2001.05.22)
台积电及联电技术论坛，这星期将分别在日本与台湾开打，其中台积电将主推0.13微米以下制程，并强调与整合组件大厂合作策略；联电技术论坛则将在本月29日在新竹举办，据了解，World Logic 0.13微米制程将是主角 |
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NS推出无线通信设备用超低功率锁相环路芯片系列 (2001.05.21)
美国国家半导体(NS)宣布推出一全新系列的超低功率双锁相环路(PLL) 频率合成器。这系列LMX23xxU晶片是美国国家半导体PLLatinum锁相环路系列的最新产品，而PLLatinum 系列锁相环路晶片则已在市场上建立领导地位 |
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NS推出超低功率PLLatinum锁相环路芯片系列 (2001.05.15)
美国国家半导体(NS)宣布推出一全新系列的超低功率双锁相环路(PLL)频率合成器。这系列LMX23xxU芯片是国家半导体PLLatinum锁相环路系列的最新产品，LMX23xxU锁相环路芯片系列的推出使得国家半导体这系列专为支持无线应用方案而开发的PLLatinum锁相环路芯片阵容更为鼎盛 |
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京元电子与华能科技对薄公堂 (2001.05.09)
IC测试业者京元电子挂牌上市前夕风波不断，在与该公司员工感情问题有关的网络流言事件告一段落后，日前又遭前客户华能科技以违约为由提出民事诉讼，京元电子昨日正式予以回应，表示将反控华能科技违约，并请求对方赔偿一千四百零四万五千余元 |
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EDGE手机基频设计方法 (2001.05.01)
藉由EDGE标准，目前北美的分时多工撷取(TDMA)系统和GSM系统的开发者，可以设计具有384Kbps传输率的手机。这使得一个小小的手机可以同时满足话音通讯、连接网际网路以及多媒体内容传输的要求 |
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TI推出全速率无主机蓝芽基频处理器 (2001.04.17)
德州仪器（TI）宣布推出一颗新型蓝芽（Bluetooth）基频处理器，满足短距离无线通信联机的日增需求。该解决方案提供了很大的应用弹性和运算效能，因为无论是「有主机」（host-based；两颗中央处理器）或是「无主机」（hostless；一颗中央处理器）的系统配置下 |
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飞利浦半导体推出创新无线射频芯片技术 (2001.04.14)
飞利浦半导体日前宣布成功研发出一项新的制程技术，能够提供比竞争技术更低的成本来生产新一代行动通讯产品用高效能芯片。
代号为QUBiC4的新制程技术让飞利浦能够生产符合先进行动网络高速与低耗电需求的BiCMOS制程全硅化的射频芯片产品，在QUBiC4技术推出之前，要达到这样的效能要求必须要使用相当昂贵的制程，如硅锗(SiGe)等 |
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敏迅科技整合网络测试功能于一硅芯片上 (2001.04.09)
科胜讯系统旗下之因特网基础建设事业部门--敏迅科技，于日前发表 LoopWizard软件技术，协助电信业者更快速、有效且经济地部署数字用户回路(DSL：digital subscriber line)服务 |
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晶向科技跨足通讯产业领域 (2001.04.09)
工研院机械所研发光通讯基板研发团队，近期将衍生成立晶向科技公司，应用前瞻奈米技术，跨足无线通信及光通讯产业所需基板生产制造。这是工研院机械所第二家衍生公司 |
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封装业者着手进行系统封装制程开发 (2001.04.04)
IA产品走向轻薄短小趋势，对芯片的需求也强调高速度、多功能、尺寸小等特性，而为抢夺多任务整合芯片市场，半导体上、下游业者分头进行整合芯片的制程研发，IC设计业者计划从系统单芯片(SoC)的设计等产业上游利基点推动市场成型 |
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为3G市场铺路大众电信先推出PHS (2001.03.28)
大众电信表示，其低功率移动电话(PHS)计划4月24日开台，近日内2万支手机将先到货，希望透过PHS的数据传输服务基础，为第三代移动电话(3G)市场先行铺路。
大众认为电信市场除了语音服务，数据传输服务的方式一定要走 |
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益华与台积电合作发表基频及射频铸造硅晶设计套件 (2001.03.27)
益华计算机(Cadence) 与台积电(TSMC)三月正式宣布将共同开发、认证及散布专为TSMC领先业界的0.18 与0.25微米混合模式射频(Mixed Mode RF)与逻辑制成技术量身订作的制成设计套件(Process Design Kits, PDKs) |
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安捷伦3G移动电话测试方案领先上市 (2001.03.27)
安捷伦科技27日公开一项崭新的平台，本项平台是产业界第一套应用于新一代网络移动电话的大量生产制造、商业化的测试解决方案。
安捷伦表示，面对竞争激烈的市场，制造厂商都竞相采用如cdma2000以及GPRS(General Packet Radio Service)等新标准，唯有这样的新标准，才能在无线网络系统上，加速网络信息之撷取以及其他高速数据之传输 |
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Tektronix台湾春季博览会将于四月展开 (2001.03.16)
量测、通讯与视讯监测设备大厂太克科技(Tektronix)台湾分公司将于4月26日假台北国际会议中心举办一年一度的『太克2001年春季博览会暨技术研讨会』。太克表示，今年将以3C (Computer, Communications and Consumer) 为主题，与客户分享新产品研发成果、全球及亚太区新科技趋势与解决方案 |
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ADI推出新款Othello直接转换无线电解决方案 (2001.03.06)
为了支持GSM/GPRS移动电话以及无线上网装置，美商亚德诺(ADI)推出了新一代的Othello直接转换无线电芯片组，称为Othello One。由于它把第一代Othello无线电芯片组的所有功能都整合至一颗芯片，因此能进一步缩小体积，并减少所需的零件数目 |
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Silicon Labs推出体积小整合度高之GSM/GPRS收发器Aero (2001.03.06)
益登科技代理之Silicon Laboratories日前推出基于其CMOS RF专利技术的Aero GSM收发器芯片组。Aero芯片组可?双频和三频GSM数字蜂巢手机提供完整的射频(RF)前端。该高度整合的三芯片解决方案无需中频声表面波(IF SAW)滤波器、三频用外部低噪声放大器(LNA)、发送和RF电压控制振荡器(VCO)、以及传统GSM手机设计所需的60多颗分立组件 |
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ST发表智能卡读取设计的芯片组 (2001.03.05)
ST近日发表了专为低成本无接点智能卡读取机而设计的完整的解决方案，适合应用于接取控制、购票系统、电子货币包与 ID 卡等广泛的无接点智能卡应用上。ST表示ST16-19RFRDCS910芯片组包含一个模拟前端、一个编码 / 译码 / 格式化框架，和一个可选择的高性能8/16位微控制器 - ST92163 |
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混合讯号芯片的技术发展趋势 (2001.03.05)
未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
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福雷电子拟跨足通讯与消费IC市场 (2001.03.02)
日月光集团旗下专营IC测试的福雷电子，去年全年度的测试业务量成长了77%，而随着内存价格持续调降，福雷电子今年也将进行策略性转向，降低个人计算机IC测试比重，大幅扩展通讯与消费性电子产品IC测试市场 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
