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实现超迷你型网路主机之梦想 (2001.03.01)
许多大厂针对家电的未来充满憧憬，
但实际上必需取决于迷你型网路主机之应用，
有否实际的利益，并突破现有的应用层面，
才能开拓出新的商机。
参考资料： |
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飞利浦推出新CDMA解决方案进攻无线芯片市场 (2001.02.26)
飞利浦半导体日前宣布推出针对北美地区划码多重接取(CDMA，Code Division Multiplexing Access) 市场的新产品， 为新开发针对CDMA架构无线产品单芯片组件系列的第二个成员，编号为CDMA+200的组件为单芯片第二代CDMA 基频带集成电路 |
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日月光与科胜讯达成高阶封装技术交换合作协议 (2001.02.21)
日月光半导体宣布与科胜讯系统（Conexant Systems）达成相互授权（cross-licensing agreement）协议，根据此协议内容，日月光将与科胜讯相互交换高阶封装技术：日月光将获得科胜讯的RF LGA(Radio Frequency, Land Grid Array）设计及制程技术授权，而科胜讯则将获得日月光精密的细间距球状门阵列（fine pitch BGA）封装技术授权 |
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硅品获美商覆晶科技封装技术授权 (2001.02.19)
硅品精密已与美国最大封装设备商库利索法（Ｋ＆Ｓ）达成技术授权协议，Ｋ＆Ｓ将透过其转投资子公司美商覆晶科技（ＦＣＴ），移转晶圆级凸块（wafer-level bumping）与芯片尺寸级封装（ＣＳＰ）等二项技术给硅品，而硅品也将因此与日月光拥有相同的高阶封装技术以争食通讯ＩＣ封装市场 |
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安捷伦ADS电路仿真结果和实际量测达到一致 (2001.02.18)
无线通信是二十一世纪的明星产业，在环环相扣的产业舞台上，从手机代工制造，关键零组件、射频IC设计制造，台湾已成聚光灯的焦点；同时，台湾半导体代工水平已执世界之牛耳，IC设计产业近年亦已在扎根发展，丽景可期 |
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科胜讯推出直接转换型收发器方案 (2001.02.13)
科胜讯系统公司(Conexant) 于日前发表一款新型单芯片射频(RF)收发器--CX74017。该公司表示此款直接转换式收发器能省略高成本的中频转换步骤，进一步减少生产一只手机所需之三分之一外部组件，并大幅降低下一代GSM手机的成本、体积以及功率 |
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Tektronix发表创新的通讯协议分析仪 (2001.02.08)
全球测试和量测仪器的厂商，也是蓝芽Special Interest Group (SIG) 的合作成员太克科技(Tektronix)，宣布推出蓝芽 (Bluetooth) 无线科技开发应用的通讯协议分析仪BPA100。
BPA100 结合了最近从Digianswer 取得的通讯协议分析仪，以及硬件和软件整合与设计加强功能，提供了设计测试解决方案的完善工具组合 |
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西班牙Mier选用Tektronix视讯测试解决方案 (2001.02.07)
太克科技(Tektronix)日前指出，网络供货商Mier Comuncaciones为了确保西班牙数字视频广播人 (Spanish Digital Video Broadcasting -Terrestrial) 网络的讯号质量，日前向其订购了多种视讯测试系统 |
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快特电波林口实验室将于二月六日开幕启用 (2001.02.02)
快特电波为因应客户的要求，扩大服务范围，经长期筹备规划，于林口乡成立新的测试中心，占地面积近三千坪， 位于幽静山谷中，噪声干扰几乎摒除于外，是国内唯一拥有三座全屏蔽(Weather Protection Open Testing Area Site) 3m/10m 开放测试场的测试中心， 将于今年二月六日正式启用， 同时举行开幕典礼暨专业EMC研讨会 |
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NS推出全新10:1 LVDS汇流序列器及反序列器芯片组 (2001.02.01)
美国国家半导体推出符合双重测试模式的10:1 汇 流 低 压 差 动 讯号 传输（Low Voltage Differential Signaling, 简 称 LVDS）序 列器及反序列器芯片组。该款全新芯片包括SCAN921023及SCAN921224 两款型号，不仅能以符合IEEE1149 |
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日月光获K&S晶圆级覆晶技术授权 (2001.01.30)
日月光半导体宣布与全球最大IC封装设备厂K&S（Kulicke & Soffa）与其旗下合资公司FCT（Flip Chip Technology），达成在晶圆级封装技术上的授权协议，获得Ultra CSP晶圆级封装技术 |
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硅成跨足无线通信域、研发蓝芽基顿与射频芯片 (2001.01.16)
国内最大SRAM供货商硅成集成电路即将跨足无线通信领域，硅成表示，蓝芽基频（Baseba nd）与射频（RF）芯片今年均将就绪，基频并可于第二季送出样本﹔硅成并已着手开发无线以太局域网络芯片，预定明年推出 |
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台积电混为ZEEVO产出0.18微米整合射频及基频功能的蓝芽单芯片 (2001.01.16)
台积电16日宣布，该公司已经成功使用其先进的0.18微米混合信号及射频金氧半导体(mixed-signal & RF CMOS)制程技术，为ZEEVO公司产出业界首批0.18微米整合射频(RF)、模拟(analog)及数字(digital)基频功能的蓝芽单芯片产品 |
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TI推出业界第一套以DSP为基础的数字广播解决方案 (2001.01.16)
为协助厂商发展Eureka DAB（Digital Audio Broadcast）数字音频传输收音机，德州仪器（TI）宣布推出业界最符合成本效益的参考设计和最省电的单芯片基频解决方案，预料这项产品将彻底改变量位广播技术 |
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TI与微软合作推出GSM/GPRS无线手机解决方案 (2000.12.20)
德州仪器（TI）与微软宣布将发展一套功能整合的无线解决方案，支持下一代（2.5G）的GSM/GPRS无线手机以及功能先进的行动运算装置。除了使用微软的智能电话平台（称为Stinger）之外 |
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又有三家台积电客户成功试产出0.13微米晶圆 (2000.12.19)
台积电19日宣布再为另外三家客户成功试产出0.13微米制程晶圆产品。在数家于台积电投片生产0.13微米制程晶圆产品的客户当中，有二家客户已完成产品测试，其他客户则正进行晶粒测试，这些客户均是微处理器、个人计算机及通讯市场上的技术先驱 |
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台积电公布十一月份业绩报告 再次缔造单月营收新高纪录 (2000.12.07)
台湾集成电路制造股份有限公司7日公布八十九年十一月份营业额为新台币181亿7千3百万余元，较今年十月份成长4.1%，再次缔造单月营收新高纪录，累计今年一至十一月的营收达新台币1,480亿4千万余元 |
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2001年蓝芽发展趋势 (2000.12.01)
参考资料： |
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威盛ARM规格处理器即将发表 可望抢进PDA市场 (2000.11.21)
威盛电子将抢进个人数位助理(PDA)等可携式产品领域，近日将发表相容于ＡＲＭ规格的处理器，搭配日前并购美商IC Essence(ICE）取得数位讯号处理器与类比技术，明年威盛将推出整体解决方案﹔另外主攻资讯家电市场的整合型处理器Matthew在Comdex秋季展中也首度现身 |
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台积电推出.13微米混合信号与RF测试晶片 (2000.11.15)
台湾积体电路制造股份有限公司推出.13微米混合信号(mixed-signal)以及射频(radio-frequency; RF)测试晶片。同时，为了提供客户更好的设计服务，台积公司并发展了0.13微米混合信号以及射频元件资料库，预计相关产品将可于2001年第四季正式进入量产 |
