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并购Resonext RFMD在WLAN市场如虎添翼 (2003.04.05)
RFMD的下一阶段重点将做更大的尝试，即企图整合包括WLAN、蓝芽、手机、GPS等各项无线传输技术，为客户提供复合式的平台、标准和频带，以达成无缝隙的连结愿景。 |
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「实现行动装置设计关键任务」研讨会实录 (2003.04.05)
因应行动化社会的来临，由零组件杂志、EEDesign与台北市电子零件工会共同主办的「实现行动装置设计关键任务研讨会」，3月12日于台湾大学应用力学馆国际会议厅举行，会中由电子零件工会理事长朱耀光代表主办单位致词 |
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双模WLAN 802.11a/g低成本解决方案 (2003.04.05)
WLAN技术的不同规格具有不同的传输速率与频带，近两年整体市场的发展带动多模解决方案的需求，本文介绍低成本的802.11a/g整合芯片技术，如何在兼顾效能、整合与低成本的要求下达成目标 |
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华邦数位无线电话晶片问世 (2003.04.02)
华邦电子(Winbond)近日发表『同时提供欧规数位无线电话及2.4GHz/5.8GHz泛用型数位无线电话晶片方案』。数位式无线电话比起传统类比式无线电话，在声音品质和通讯距离上，都有绝对的优势 |
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ADI推出应用在GSM/EDGE无线基地台 (2003.04.02)
美商亚德诺公司(ADI)，2日宣布推出应用在GSM/EDGE无线基地台，整合中频到基频的自动选讯接收器(diversity receiver)。由于整合七个元件的功能到单一晶片中，这个全新的接收器可使基地台的设计人员设计出符合严格的EDGE (Enhanced Data GSM Environment，资料增量型GSM环境) 效能要求，而且只需花费现有设计的50%成本 |
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TI推出三个低压降稳压器产品家族 (2003.03.29)
德州仪器(TI) 宣布推出三个低压降稳压器产品家族，拥有低杂讯、高电源拒斥比(PSRR) 和快速暂态响应等优点，最适合提供电源给对杂讯很敏感的类比电路，例如射频接收器与发射器、压控振荡器(VCO) 和音讯放大器 |
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ADI发表Othello家族新成员－OthelloOne TV (2003.03.29)
美商亚德诺公司(Analog Devices)，日前发表其获奖的直接转换无线电Othello家族最新成员－OthelloOne TV(AD6539)。它包括先前Othello收发器所有特性，并突破以往VCO的外加而将其内建在收发器中 |
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NS推出高整合 CDMA 行动手机晶片 (2003.03.28)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出全球首款支援锁相环路及压控振荡器(VCO) 功能之高整合CDMA 行动手机晶片。此一系列晶片采全新设计，将锁相环路及压控振荡器功能整合到单频率的合成器电路中，因此体积大幅缩小，其占用的电路板板面空间比采用锁相环路及压控振荡器的离散式电路少67% |
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ADI推出X-PA射频功率放大器模组产品线 (2003.03.20)
美商亚德诺公司(ADI)，利用它在行动电话射频检测器IC的知识经验，宣布推出X-PA射频功率放大器模组产品线，正式进军行动电话功率放大器市场。推出这套功率放大器模组后，ADI已能为GSM行动电话信号链提供完整支援，新产品整合ADI领先业界的射频检测与功率控制技术，可协助行动电话制造商延长电池续航力、提高效能和降低制造成本 |
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飞利浦推出EDGE GSM功率放大器设计模组技术 (2003.03.05)
皇家飞利浦电子集团日前推出全新的EDGE GSM基地台设计模组技术，不但使亚洲厂商能生产独立的射频功率放大器底板，同时只需要插入适合的射频驱动器模组和功率电晶体，就可在800MHz、 900 MHz、1800 MHz或1900 MHz等频段下运作 |
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低温共烧陶瓷技术发展现况与挑战 (2003.03.05)
制造被动组件的低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic；LTCC）技术，不但可充分缩小组件体积，也具备能节省大量成本、热传导性能佳等优点，是目前电子产品朝向轻薄短小发展的趋势之下，越来越受到相关业者所重视的制程技术；本文将针对LTCC之技术特点、材料制程瓶颈与挑战、应用趋势及市场展望进行一系列的探讨 |
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左拥Flash右抱RF 进军可携式领域 (2003.02.07)
成立至今尚未满六年的美商伯旭科技（Programmable Silicon Solution；PSS），虽然不是一间历史悠久的公司，不过该公司却拥有坚强的技术能力，在快闪记忆体与混和讯号技术上，皆有相当程度的掌握，在资讯产品便携性日渐受到重视的状况下，未来除了发展个别领域的产品外，也将结合Flash与RF技术，积极拓展相关产品的应用 |
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左拥Flash右抱RF 进军可携式领域 (2003.02.05)
王鼎华表示，在该公司技术更为成熟之后，也会配合市场整体的发展趋势，整合Flash与RF技术，发展前瞻的无线多通路网路（Wireless Mesh Network）。 |
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安捷伦推出5到6 GHz无线终端与LAN网路桥接器 (2003.01.28)
安捷伦科技公司针对5到6 GHz的WLAN网路桥接器(AP)、网路介面卡(NIC)及固定无线网路应用，推出了一款E-pHEMT(增强模式的假相高电子迁移率电晶体)中功率放大器RFIC(射频积体电路) |
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蓝芽技术新规定 (2003.01.27)
台湾德国莱因日前指出，据最新版蓝芽TCRL(Test Case Reference List)规定，自今年一月一日开始，将有7项RF测试被列为Category A的测试项目，剩余的8项RF测试也将于一个月后被纳入 |
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工研院成立微机电系统技术使用者联盟 (2003.01.22)
近日工研院电子所宣布成立「微机电系统技术使用者联盟」，主要目的为国内业者制程发展所需的研发环境，以及建立微机电资讯交流机制，提升我国微机电技术之国际竞争力 |
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ADI推出直接数位合成器(DDS)新系列 (2003.01.16)
美商亚德诺公司(Analog Devices ADI)，16日进一步扩大了现有丰富的射频(RF) IC产品阵容，推出新型的直接数位合成器(DDS)系列。这些新晶片提供了400MHz的时脉速度，但功率消耗却只有先前解决方案的十分之一；也因此能让设计人员利用DDS产生的快速跳频，以更高的输出频率，应用于对功率敏感度较高的产品上 |
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飞利浦、General Atomics携手开发超宽频晶片组 (2003.01.16)
皇家飞利浦电子集团日前与General Atomics(GA)签署备忘录，联手开发超宽频无线通讯晶片组，并将率先推出符合IEEE 802.15.3 a等新兴标准的晶片组，以支持标准化过程。根据此备忘录，飞利浦集团和GA公司开发的无线通讯晶片组，主要将针对高达480Mbps的高位元网路 |
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NS与微软携手开发晶片组 (2003.01.14)
美国国家半导体公司(NS)日前宣布该公司与微软公司(Microsoft)携手合作开发晶片组，为一系列专为个别用户特别设计的全新智慧型联系消费产品提供支援。微软推行这个智慧型个人设备技术(SPOT)计划，是为确保消费者可以利用许多日常用品如手表取得他们所需的资讯 |
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飞利浦完全即插即用蓝芽模组上市 (2003.01.07)
皇家飞利浦电子集团7日推出该公司首款完全即插即用的蓝芽半导体模组，该模组主要用于把蓝芽无线技术加入行动设备，如PDA、手提电脑、行动电话等，在一个整合模组中高度整合基频和射频功能 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
