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安森美半导体推出微无接脚封装组件 (2001.10.03)
安森美半导体宣布计划推出一种新的制造平台，能制造一系列超小型、低成本、无接脚封装组件来因应无线、网络和消费性电子产品对空间和性能的需求。
新MicroLeadless™封装系列系采用极具弹性之制造流程，其结合安森美半导体大量生产的SOT系列和SC系列生产制程 |
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Microchip推出单芯片rfPIC解决方案 (2001.09.27)
Microchip Technology日前宣布其射频产品事业群（Radio Frequency Product Group）推出rfPIC产品系列中第一款问世的PICmicro微控制器，可协助设计业者大幅简化射频（RF）方案的设计流程，进而减少组件数量与电路板空间 |
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德仪推出新款蓝芽芯片组 (2001.09.10)
德州仪器(TI)十一日宣布推出一套完整而高效能的蓝芽(Bluetooth)晶片组，预计能够提出一套高效能、价值极高的蓝芽解决方案。德仪表示，新元件使用了0.18微米的CMOS制程，预期这款新的晶片组将朝向低耗电量、省成本两大方向前进 |
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亚太优势以IDM、晶圆代工双轨并进 (2001.09.06)
由前工研院副院长林敏雄领军的微机电亚太优势微系统公司，5日首度对外公开公司未来营运方向与经营团队。亚太优势和国内同样投入微机电(MEMS)技术的华新丽华与全磊微机电最大不同点在于，公司倾向依照不同产品线，朝微机电国际整合组件制造厂(IDM)与晶圆代工厂方向同时进军，预计明年三月六吋厂的首条生线即可开始运作 |
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安富利推出与飞利浦策略联盟新产品－蓝芽开发工具Avnet Bluekit (2001.09.05)
全球知名的半导体科技服务与营销大厂安富利（Avnet），5日宣布推出蓝芽开发工具Avnet Bluekit，这套开发工具是安富利的「射频设计服务与蓝芽技术中心（RF Design Services Bluetooth Competency Center）」与飞利浦半导体（Philips Semiconductors）策略合作的重要成果 |
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科胜讯GSM/GPRS解决方案支持三星电子 (2001.07.24)
通讯芯片商科胜讯系统(Conexant Systems)于日前宣布三星电子已采用其全球行动通讯/行动数据网络(GSM/GPRS)之系统方案于多款新型手机设计中。科胜讯系统资深副总裁暨无线通信部门总经理Moiz Beguwala表示：「我们与三星电子在多款新手机之设计作业上已有密切之合作 |
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XILINX发表推出软件射频方案 (2001.07.24)
可编程逻辑组件厂商-Xilinx(美商智霖)24日宣布扩大XtremeDSP方案内容，推出一套新型DSP智能财产核心以及多款搭配Xilinx Virtex-II FPGA的协助厂商研发工具。此次发表的新解决方案包括前置错误修正(FEC)算法以及支持软件射频应用的协助厂商研发机板 |
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科胜讯结盟三星电子，共同打造移动电话的王国 (2001.07.24)
全球通讯芯片领导商科胜讯系统 (Conexant Systems Inc.)宣布南韩三星电子在多款新型手机设计中，已经采用它提供的全球行动通讯/行动数据网络(GSM/GPRS)之系统方案，目前科胜讯已针对全球各个主要无线通信标准 |
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电子工业人才培训园区班-无线通信之射频主动/被动组件 (2001.07.23)
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手机市场五年内大幅成长1倍 产值264亿美元 (2001.07.12)
尽管今年手机需求不如预期，但是市场专家仍然相当看好手机芯片的未来，根据市调机构ABI（Allied Business Intelligence）报告，未来2年随着新一代2.5G及3G手机产量逐步成长，全世界对芯片需求量亦将增加，预估手机芯片2001年市场规模将达139亿美元，到了2006年，这块市场的成长将达264亿美元 |
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TI发表以DSP为基础的GPRS芯片组 (2001.06.27)
为支持GPRS Class 12无线手机的设计发展，德州仪器(TI)宣布推出一套完整的软硬件芯片组解决方案。新芯片组以TI可程序化DSP为基础，提供手机制造商下一代无线应用所须的高效能及省电特性，并且使应用软件可轻易升级至采用TI OMAPTM架构的任何芯片组 |
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安捷伦93000测试系统获SILICON WAVE采用 (2001.06.15)
安捷伦科技和SILICON WAVE于六月四日在美国加州帕拉奥图和圣地亚哥市共同宣布，具备射频参数测试能力的安捷伦93000 SOC系列半导体测试系统，将用于新一代蓝芽集成电路的开发和制造测试 |
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科胜讯推出第三代移动电话WCDMA射频子系统 (2001.06.11)
通讯芯片厂科胜讯系统(Conexant)于11日发表一套针对宽带分码多任务存取(WCDMA)手机所推出之完整射频子系统。WCDMA是第三代(3G)无线行动通讯技术，能支持语音及多媒体通讯服务，如图形数据显示、串流语音、影片与高音质音乐下载，此外，WCDMA亦是一套全球化标准，建构在2 |
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射频组件,制程与电路设计课程 (2001.06.10)
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应用材料推出Ultima X HDP-CVD设备 (2001.06.07)
应用材料公司Ultima高密度电浆化学气相沉积（HDP-CVD:High Density Plasma - Chemical Vapor Deposition）家族再添新成员。新推出的Ultima X设备将提供下一世代组件所须的隙缝填补能力，包括先进的浅沟隔离（STI：Shallow Trench Isolation）、金属层间介质沉积（IMD: Inter-Metal Dielectric）和前金属介质沉积（PMD: Pre-Metal Dielectric）等制程应用 |
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科胜讯推出双芯片之蓝芽系统解决方案 (2001.06.06)
科胜讯推出业界耗能最低之蓝芽系统解决方案
~ 延长便携设备之电池效能 ~
全球通讯芯片领导商科胜讯系统 (Conexant Systems Inc.)于今日发表双芯片蓝芽半导体系统解决方案及蓝芽研发平台，新款蓝芽系统解决方案是目前耗能最低之蓝芽芯片系统解决方案，最适合以电池供电之装置应用 |
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浅谈无线行动网络的现况与趋势 (2001.06.01)
有些业者已参与数个移动电话业者筹划，或为 ISP 业者的营运企划，而这些业者较愿采用 GPRS 或UMTS 作为提供撷取的方式，然而，限于 GPRS、UMTS 网络推出的时程限制及手机功能限制，业者们会先采取 Dial-up 或固网的方式来提供 ISP 服务的撷取 |
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硅成朝蓝芽芯片发展以分散营运风险 (2001.05.24)
内存市场持续不振，硅成积电董事长韩光宇22日表示，为分散风险，硅成正积极研发通讯蓝芽芯片，未来希望把逻辑IC所占营收比重提升到25%到30%。硅成昨天召开股东会，韩光宇并在会后说明目前未来内存市场景气和硅成进军逻辑产品的市场策略 |
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射频集成电路组件.材料制程技术与电路设计规划 (2001.05.24)
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国内PCB业者广伸触角寻求出路 (2001.05.23)
印刷电路板（PCB）业在前景不明下，正积极进行转型，除朝HDI与IC载板制程发展外，包含雅新、楠梓电与十美也将发展新产品线。继雅新投入DVD成品组装后，楠梓电廿二日表示，将开发蓝芽模块与无线通信模块，预计第四季正式出货，而十美则将转投资生产锡球与生物科技等设备 |
