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CTIMES / 电子逻辑组件
科技
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电源管理的好帮手——ACPI

ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来,互相交换电源使用讯息,更加简便而有效益地共同管理电源。
飞利浦发表薄型电视专用强化音质与高输出功率扩大器解决方案 (2005.05.06)
皇家飞利浦电子公司发表最新的薄型电视(Flat TV)专用Class-D 立体声扩大器。飞利浦TDA8931T扩大器让电视制造商能藉以开发出超高声音输出功率及超高音质的薄型电视产品。此外
Unisys 协助企业克服 IT 灾难复原的时间和距离障碍 (2005.05.06)
Unisys (优利系统) 宣布推出一套新型整合式解决方案—Business Continuance SafeGuard 30m 系列,帮助信息长克服主要的复原时间和距离障碍,为 Intel 平台的应用系统,提供更加安全、可靠和经济高效的营运持续保证
精星科技发表RADEON X800XL 512MB绘图显示适配器 (2005.05.05)
GECUBETM之生产厂商精星科技今日发表最新GECUBE RADEON X800XL PCIe 512MB绘图显示适配器。GECUBE RADEON X800XL PCIe 512MB绘图显示适配器内建ATI R430 XL绘图核心芯片,采用512MB内存,支持目前最新的DX9 3D游戏规格,让游戏玩家享受如电影般的优美画质
精星科技发表RADEON X800XL 512MB绘图显示适配器 (2005.05.05)
GECUBETM之生产厂商精星科技今日发表最新GECUBE RADEON X800XL PCIe 512MB绘图显示适配器。GECUBE RADEON X800XL PCIe 512MB绘图显示适配器内建ATI R430 XL绘图核心芯片,采用512MB内存,支持目前最新的DX9 3D游戏规格,让游戏玩家享受如电影般的优美画质
春季计算机展让AMD Show You the Power (2005.05.05)
AMD将在5/5至5/9台北春季计算机展现场每日10:30~16:30将与瀚宇网侠、微星科技与伦飞计算机等合作。 春季计算机展现场将展示多款新型内含AMD处理器的桌上型及笔记本电脑,等着AMD玩家亲临现场体验AMD处理器的超强影音处理效能
飞思卡尔低端成本数字讯号控制器有效降低产品制造成本 (2005.05.04)
飞思卡尔半导体推出56F8000系列数字讯号控制器(DSC)以反应业界需求。这系列产品满足了需要16位解决方案、考虑成本应用产品的需求。 飞思卡尔整合微控制器(MCU)的简单编程
ST与Hynix为设立于中国的内存制造厂举行奠基仪式 (2005.05.04)
ST与Hynix半导体两家半导体制造商继2004年11月16日签署了策略联盟合约后,日前为中国江苏省无钖设立的首座前端内存制造厂举行了奠基仪式,包括无钖市政府、地方官员,以及中国与韩国的国家官员均参与这项典礼
IC封装制程介绍 (2005.05.04)
2005年iSuppli半导体产业趋势研讨会 (2005.05.03)
2005 半导体产业趋势研讨会是美国iSuppli 公司一年一度之盛会。此次研讨会承蒙中信证券热情赞助协办,并有台湾半导体协会共同参与。 去年半导体产业复苏,高速成长。不过去年年底以及今年第一季半导体的市场表现不佳,库存攀升市场前景似乎蒙上阴影
日本富士通RFID应用于肉品卫生监测 (2005.05.01)
最近引起话题热潮的RFID,不过是一片小小的芯片,却能够利用在各种场合,精确控管货品状况,不仅可用在超市、物流,关心环保的日本科技业领航者富士通更在养猪场进行了高科技新尝试
增你强2005年第一季每股税前盈余新台币0.43元 (2005.04.29)
增你强公布2005年第一季财务报告。第一季营收为新台币25.47亿元,税前净利4,578万元,以目前股本10.9亿元计算,每股税前盈余为新台币0.43元。 与去年同期相比,2005年第一季营收增加0.18%,税前净利减少56%,每股税前盈余减少55%
益登科技公布94年度第一季获利 (2005.04.29)
益登科技公布94年度第一季获利,该公司94年度第一季财务报表业经勤业众信会计师事务所核阅完竣,并于4月28日经董事会审议承认通过。该公司94年度第一季累计营收为新台币四十九亿二千零九万元,税前盈余为一亿二千五百一十一万元,每股税前盈余为0.87元
日月光集团与FCI签署全球技术许可协议 (2005.04.29)
日月光半导体宣布,与供应晶圆凸块和晶圆级封装技术的全球领导厂商Flip Chip International, LLC (FCI) 共同签署技术许可协议。透过合约的签订,日月光集团将于全球各营运据点运用FCI的晶圆凸块以及UltraCSPTM晶圆级封装技术,并全面扩展生产制造能力
TI推出采用新型4×4厘米DFN封装的工业用精准运算放大器 (2005.04.29)
德州仪器(TI)推出采用新型4×4厘米DFN封装的高精准度运算放大器。来自德仪Burr-Brown产品线的OPA277,不但兼具低偏压、低温度漂移和低噪声等优点之外,还采用厚度小于1厘米的无引线式准芯片级(near-chip-scale)封装;其接脚仅出现在组件两侧
英飞凌公布2005年会计年度第二季财报 (2005.04.27)
英飞凌科技公布该公司在2005年会计年度第二季的营收低于前一季,如同预期。若扣除第一季与茂德达成和解的1.18亿欧元的授权收入,第二季营收的减少主要是通讯与内存产品部门的营收减少所致
TI推出完整射频产品支持无线宽带应用 (2005.04.27)
德州仪器(TI)宣布推出三套射频芯片组,进一步扩大其为无线宽带存取应用提供的无线讯号链解决方案阵容。新产品包括2.5 GHz的TRF11xx芯片组、3.5 GHz的TRF12xx芯片组和5.8 GHz的TRF24xx芯片组,这些组件专门支持IEEE 802.16d/e标准射频前端,应用范围包括无线基地台、接取点以及设备回程网络 (equipment backhaul)、点对点微波传输和公共安全频带应用
ATI与AMD及技嘉科技共同推出专业游戏平台 (2005.04.26)
ATI公司宣布与AMD公司及技嘉科技,针对即将在台湾上市的在线游戏「RF Online」,共同推出「RF银河炫光机」专业游戏平台。这款搭配着ATI所推出的Radeon Xpress 200芯片组及Radeon X600或Radeon X700绘图卡系列产品,以及最新AMD Athlon 64位处理器,为国内热爱在线游戏的超级玩家们提供真实3D图像及视觉体验
MAXIM推出高速、宽输入范围、单相MOSFET驱动器-MAX8552 (2005.04.25)
MAX8552为高度整合的单片MOSFET驱动器,可驱动单或多相同步降压转换器应用中的一对功率MOSFET,提供每相高至30A的输出电流。MAX8522简化了多相系统中的PC板设计布局,特别是三相或更多相系统
MAXIM推出高效率高电压内含输入电流感测之充电IC-MAX1909/MAX8725 (2005.04.25)
MAX1909/MAX8725为高度整合且架构简单的充电IC,是个电压精准且高效率的化学电充电器,MAX1909/MAX8725 使用模拟输入讯号控制充电电流和充电电压,微控制器可用程控此模拟输入讯号,外接之硬件线路也可用来控制此模拟讯号
Gartner Dataquest报导飞思卡尔为嵌入式处理器市场全球第一 (2005.04.22)
根据Gartner Dataquest最近所发行的Semiconductor Applications Worldwide Annual Market Share–Database(半导体应用全球年度市占率–数据库),飞思卡尔半导体在2004年持续成长的嵌入式处理器市场仍居全球领先地位

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