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第五届台湾嵌入式系统研讨会暨展览会 (2005.07.25)
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世平兴业与台湾微软共同举办新一代POS系统技术研讨会 (2005.07.22)
收银结账系统一直以来是零售业极为重要的管理工具，从早期功能单纯的收款机，兼具收银、进销存管理功能的计算机系统，POS系统产品功能与客制化软硬件系统不断强化，让企业主不单是选购适当的系统，还能提升营运销售效益，做为物超所值的生财器具 |
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TI推出13位210 MSPS模拟数字转换器 (2005.07.22)
德州仪器(TI)宣布推出采样率达210 MSPS的13位模拟数字转换器。ADS5440可在210 MSPS最大采样率和230 MHz输入频率下提供68 dB讯号杂波比和79 dB无混附讯号动态范围(SFDR)。此组件可大幅增强各种应用的接收器效能，例如软件定义收音机 (software defined radios)、基地台功率放大器线性化系统 |
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第十三届电子设计自动化及测试研讨会暨展览会/第五届嵌入式系统研讨会 (2005.07.22)
您好! 鉴于台湾在全球半导体设计及制造的重要地位，更为了让各技术人员能够接触各种新颖的嵌入式系统技术和EDA工具与测试技术，Global Sources和CMP Media的合资企业eMedia Asia Ltd.将于7月27、28日在台北举行第十三届电子设计自动化及测试研讨会暨展览会及第五届嵌入式系统研讨会 |
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NVIDIA ForceWare 77.76绘图驱动程序提供下载 (2005.07.21)
全球绘图与数字媒体处理器NVIDIA公司推出beta版NVIDIA ForceWare绘图驱动程序Release 77.76。Release 77.76现可在www.nzone.com网站下载。
其的功能包括：
1．支持NVIDIA GeForce 6600 LE绘图处理器的NVIDIA SLI技术—将SLI的扩充性推展至主流价位 |
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RFID Glass Antenna炫风来台展示 (2005.07.20)
近年来，无论是宝石精品专卖店、百货公司、饭店、餐厅等，运用RFID加强「畅销货品管理」「防止偷窃」「取货管理」「进出管理」等的需求越来越多。而这些店铺多半重视装潢与气氛的营造，希望尽可能地降地顾客对于系统存在的意识与干扰，而13 |
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ARM受邀出席第五届嵌入式系统研讨会暨展览会 (2005.07.20)
全球IP供应厂商ARM将参加第五届嵌入式系统研讨会暨展览会，会中ARM除了于展场一楼1H05号摊位展出最新产品与技术之外，ARM全球产品营销副总裁John Cornish亦受邀参加技术论坛，针对「如何将讯号处理功能延伸至RISC CPU （Extending Signal Processing Capabilities to RISC CPUs）」主题，与现场观众进行深入对谈 |
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TI推出新一代PCI Express物理层组件 (2005.07.20)
德州仪器(TI)宣布推出第三代独立式PCI Express物理层组件，进一步扩大其PCI Express产品阵容。新组件拥有弹性和节省空间等优点，最适合做为界面连接至各种计算机附加卡、通讯、测试设备、服务器和其它嵌入式应用的ASIC或低成本FPGA组件 |
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Microchip推出低成本开发编程器和入门工具包 (2005.07.19)
Microchip Technology美国微芯科技公司）宣布推出PICkit 2入门工具包，帮助工程师、学生及任何对PIC微控制器有兴趣的人士以极低的初始投资成本，便能轻松使用PIC微控制器进行设计和开发 |
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英商量研科技推出2和4按键触摸传感器IC (2005.07.19)
英商量研科技（Quantum Research Group）推出QTouch QT220和QT240电荷转移数字传感器芯片。
在批量消费类应用中每按键的成本大约为15美分，为采用人机界面的制造商提供与采用机电开关价格相近的方案 |
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立即上网报名ESC/EDA&T-Taiwan 2005 (2005.07.19)
第五届嵌入式系统研讨会暨展览会(ESC-Taiwan 2005)
第十三届EDA及测试研讨会暨展览会(EDA&T-Taiwan 2005)
2005年7月27-28日 •台北国际会议中心
预先登记参观第五届嵌入式系统研讨会暨展览会(ESC-Taiwan 2005)∕第十三届EDA及测试研讨会暨展览会(EDA&T-Taiwan 2005) |
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TI推出推出CCStudio整合发展环境白金版 (2005.07.15)
德州仪器(TI)宣布推出推出Code Composer Studio整合发展环境白金版 (Platinum Edition)，大幅增强DSP软件开发工具的功能特色及可靠性。CCStudio白金版的整合发展环境只要安装一次就能支持多种平台，不但成本与单一平台完全相同，还能为多处理器和多平台应用发展商节省可观的设计时间与成本 |
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环隆电气推出9.6 x 9.6 x 1.6 mm Wi-Fi SiP模块 (2005.07.14)
DMS（Design and Manufacturing Service）厂商环隆电气宣布推出新一代802.11 b/g Wi-Fi SiP模块，尺寸为9.6 x 9.6 x 1.6 mm，面积小、厚度薄、成本低，是专门为手机量身打造的全新模块。环电领先业界推出小型Wi-Fi SiP模块，充分展现出环电在无线通信整合与小型化能力‧此款9 |
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英飞凌推出全球第一个低成本手机之参考设计 (2005.07.14)
英飞凌科技公司(FSE/NYSE: IFX)宣布开始供应第一个超低成本手机(Ultra-low-cost, ULC)参考设计之样品。这项设计采用英飞凌全新之ULC 参考平台，以单芯片GSM 解决方案为基础，在不久的将来，具备SMS功能的GSM 手机成本可降至近乎一半，从目前大约35美元降至20美元以下 |
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钛思科技与The MathWorks发布通讯模块组3.0版 (2005.07.14)
钛思科技与The MathWorks 近日宣布通讯模块组3.0版(Communications Blockset 3)上市讯息，这项产品提供工程师更多适用于通讯系统和零件的物理层设计与仿真功能，例如利用模块化基础设计概念 (Model-Based Design) 完成商业或国防之无线/有线系统设计 |
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AVIZA与SEZ GROUP达成联合开发协议 (2005.07.13)
提供热处理制程与原子层沉积(ALD)系统全球供货商Aviza Technology以及全球半导体产业单晶圆湿式处理技术SEZ Group，宣布双方将合作解决新一代IC制程中ALD薄膜清除的挑战。在合作研发的协议下，两家企业计划发挥自有的专业技术，针对各种ALD应用中先进薄膜的沉积与清除开发专属解决方案，并将焦点放在晶圆的背面与晶边上 |
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Cypress推出内含全速USB功能之可编程系统单芯片 (2005.07.13)
Cypress宣布推出CY8C24794-24LFXI，这是该公司可编程系统单芯片（Programmable System-on-Chip；PSoC）混合讯号数组系列中的最新产品。这项新产品是第一款整合USB2.0串行接口引擎（SIE）的PSoC装置，其精密的USB建构方案，可缩短设计周期，降低组件数量与材料列表(BOM)之成本，并节省电路板空间与耗电量 |
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Vishay针对移动电话市场推出新型IrDA收发器 (2005.07.12)
Vishay宣布推出业界最小的FIR（快速红外）IrDA收发器。高度为1.9毫米、占位面积为6.0 毫米×3.0毫米的新型 TFBS6711和TFBS6712是目前市场上最薄、最小的FIR收发器。
针对IrDA通信，这些新型收发器的典型工作距离超过50厘米，数据速率高达4Mb/s |
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Microchip推出多功能PIC微控制器20接脚系列产品 (2005.07.12)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology推出四款全新的8位PIC微控制器。新组件具有更丰富的外设功能，又与8和14接脚封装的微控制器源代码兼容，方便客户从后者轻松转移至20接脚封装，挥成本效益 |
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AMD成为美国电视音乐节目的技术伙伴 (2005.07.11)
AMD宣布以正式的技术伙伴身分，支持美国南部大城德州奥斯汀举办的公共电视音乐节目「Austin City Limits」(简称ACL, Austin City Limits音乐节目）。本节目为在美国是历史最悠久的现场电视转播音乐节目，每周都在全美超过300家公共电视频道上播出 |
