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独霸编码,笑傲江湖──ASCII与Unicode间的分分合合

为了整合电子位信息交换的共同标准,统一全球各国分歧殊异的文字符号,独霸全球字符编码标准,ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
强调系统导向 Mentor技术论坛推IC设计新思维 (2019.09.03)
Mentor今日在新竹举办2019年年度技术论坛。在AI与5G等大趋势的推动下,今年的论坛定调在系统导向的IC设计,着重由系统端需求所发起的晶片设计发展,尤其是特定应用(domain-specific)优化为目标的晶片设计
AI与云端平台正在改变EDA设计流程 (2019.08.13)
EDA大厂益华电脑(Cadence)今日在新竹举行年度使用者大会CDN LIVE 2019,包含台积电、联电、三星、罗德方格、联发科、联咏、立??、智原、创意电子等一线的半导体业者皆与会,分享最新的半导体设计技术与应用趋势
AI深入EDA设计 Mentor以机器学习强化CMP建模 (2019.08.13)
多年来,分析师和开发人员一直在讨论人工智能(AI)和电子设计自动化(EDA)之间的完美匹配。EDA问题具有高维度、不连续性、非线性和高阶交互等特性。现在设计人员面临的问题,在於可以采用哪些更好的方法来应对这种复杂程度,而不是再应用一种过去的经验,并使用这种经验来预测类似问题的解决方案
新创公司富比库打造EDA云端管理平台 (2019.01.03)
富比库首创人工智慧EDA云端管理平台,扭转传统冗长的电子零组件资料库建置作业,解决工程师痛点。
国微技术成功申报国家重大科技专项 (2018.12.18)
中国国微技术控股有限公司近日以「芯片设计全流程EDA系统开发与应用」为课题成功申报国家重大科技专项,并将获得中央财政经费资助2亿元人民币及深圳市政府配套资金支持约2亿元人民币,合共约4亿元人民币
AI技术导入EDA设计 富比库首创智慧云端零件资料库管理平台 (2018.09.09)
台湾数位服务新创公司富比库(FootPrintKu),7日在台北举行产品与服务说明会。该公司推出一款独创的人工智慧EDA云端平台,透过其自行开发的EDA Library自动建置与验证引擎,能够自动化、智慧化与客制化的进行电子零件资料库的建置,而该公司的是建立业界标准化的电子零件通用格式,以改善目前电子系统设计的作业流程
『后摩尔时代 翻转智能新未来』技术论坛会后报导 (2016.11.17)
『后摩尔时代 翻转智能新未来---半导体智能前瞻技术论坛』邀请在科技业举足轻重的指标性大厂,来分析技术趋势,同时对智能化的发展提出建言。
[ARM Tech Day]DesignStart计画再延伸 ARM与客户关系更密切 (2016.06.16)
在ARM在今年COMPUTEX陆续发布了新一代的CPU核心Cortex-A73与GPU核心Mali-G71后,为了能让大陆市场了解更多相关细节与市场策略,ARM在COMPUTEX结束后,紧接着在北京举办Tech Day,CTIMES也受邀前往参加,为各位读者发布更多相关报导
锁定IGBT测试 明导帮客户找出更多问题 (2016.05.27)
随着模拟与验证成为EDA(电子设计自动化)市场的主流后,各家大厂除了在软体面外,也推出硬体产品来满足晶片业者们的需求。 然而,除了一般的矽制程的晶片外,像是IGBT(绝缘栅双极性电晶体)等功率晶片,也引起了EDA业者的注意,明导国际就其中一例
硬体模拟需求火热 明导从「应用」面下手 (2016.02.28)
硬体模拟在这一两年成了EDA(电子设计自动化)市场最为热门的话题,三大EDA业者在这方面也开始强化推展力道,像是Cadence(益华电脑)在去年所推出的Palladium Z1便是一例
新思捐赠工业局「国际微电子学程」合作培育半导体人才 (2016.01.07)
新思科技(Synopsys)宣布捐赠一系列之国际微电子学程,予工业局智慧电子学院,双方并合作开办IC设计人才养成班,以扩大培育半导体设计人才; 工业局则颁发「企业贡献奖」给新思科技,表扬该公司持续投资台湾,推动半导体软体创新技术与培育人才,对促进台湾的产业发展具有卓越贡献
并购将持续发生半导体游戏规则逐渐转变 (2016.01.07)
这两年半导体业者之间的并购,印证了产业已经进入高度成熟的阶段,在这样的氛围下,为了能让系统呈现高度差异化,系统与半导体之间的垂直整合,开始成了未来的发展趋势
是德科技5G软体程式库提供5G研究波束成形与通道建模功能需求 (2015.12.15)
是德科技(Keysight)日前宣布旗下的Keysight EEsof EDA W1906EP 5G基频验证程式库新增波束成形(beamforming)和通道建模功能。这套进阶软体程式库可大幅提升系统架构师与基频实体层(PHY)设计工程师的工作效率,以开发5G技术研究所需的可靠演算法参考及信号处理智财(IP)
Gartner:半导体将持续整并系统思考风潮成型 (2015.12.10)
2014至2015年,全球半导体产业掀起了一波并购风潮,Gartner科技与服务厂商研究事业处研究副总裁王端分析,尽管企业在取得资金的成本极低,这一定程度强化了公司愿意采取并购的意愿
资料中心及验证平台现身应用处理器开发有福了 (2015.12.08)
近年来,EDA(电子设计自动化)市场的主要议题,大多都围绕在验证模拟领域,理由在于晶片开发需要更多的第三方供应商提供矽智财,以快速完成晶片设计,所以在尚未进入测试晶片阶段前,其模拟验证的流程就扮演了最后一道检核的关卡
[评析]从晶片量产流程看iPhone 6S晶片门事件 (2015.10.15)
苹果的A9晶片门事件延烧至今,似乎并没有要落幕的意思,网路上诸多科技网站的相关评测也不断冒出来,甚至更烧出了台湾与韩国之间的国仇家恨。 但这次事件本身,或许可以从晶片量产流程来思考一番
IP授权崛起 EDA深耕验证市场 (2015.10.13)
近年来,EDA业者都认定了验证流程是相当重要的市场, 理由在于众家晶片业者所投入的成本也愈来愈高, 背后的原因在于IP授权业者的兴起, 再加上先进制程的缘故所导致
IP授权与EDA 合作大于竞争 (2015.10.12)
随着ARM在半导体IP授权市场取得巨大成功后,EDA(电子设计自动化)业者们,如新思科技与Cadence(益华电脑)等两大领导业者,在近年来不断在该市场亦有不少动作,像是推出新的处理器核心或是采取并购策略等,使得这两年来的市场有着不少的变化
Imagination:解决客户问题先从合作开始 (2015.09.24)
随着ARM在半导体IP授权市场取得巨大成功后,EDA(电子设计自动化)业者们,如新思科技与Cadence(益华电脑)等两大领导业者,在近年来不断在IP市场亦有不少动作,像是推出新的处理器核心或是并购策略,使得这两年来的IP市场有着不少的变化
Mentor Graphics启动PCB技术领导奖年度计画 (2015.09.18)
Mentor Grpahics(明导)公司正式发出第26届年度技术领导奖(TLA)大赛的参赛邀请。这一大赛延续了该公司一直以来表彰卓越印刷电路板(PCB)设计的传统。本大赛始予1988年,现已成为电子设计自动化(EDA)行业持续时间最长的竞赛评比项目

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5 西门子与台积电合作协助客户实现最隹化设计
6 西门子加入半导体教育联盟 应对产业技能和人才短缺问题
7 群联采Cadence Cerebrus AI驱动晶片最隹化工具 加速产品开发
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10 Cadence推出业界首款加速数位双生平台Millennium

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