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华为新款nova手机之麒麟710处理器 采用台积电12奈米 (2018.07.16)
中国品牌手机厂华为将在 7 月 18 日於深圳召开产品发表会。会中发表的产品包括 nova 3 及 nova 3i 两款新型智慧型手机。其中，nova 3 将采用华为海思高阶的麒麟 970 处理器，而 nova 3i 则将搭配新一代中阶处理器麒麟 710 |
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海信於莫斯科全球客户大会发布5376 Zone ULED电视 (2018.07.16)
7月15日世界杯决赛前夕，世界杯官方赞助商中国海信在莫斯科全球客户大会上正式发布高端旗舰电视U9D，凭借自主研发 ULED 超画质技术，首次将电视动态背光分区提升到5376 Zone，这是迄今世界上分区最多、图像精细化程度最高的电视 |
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东芝推出最新低热阻及低逆向电流之肖特基二极体 (2018.07.16)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出新型肖特基障壁二极体产品CUHS10F60，主要用於电源电路整流和回流预防等应用。
CUHS10F60在其新开发的US2H封装中采用105。C/W低热阻，封装代码为SOD-323HE，该封装的热阻较传统USC封装降低约50%，散热效果更隹 |
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针对入门级工作站量身设计的新款Intel Xeon E处理器 (2018.07.15)
英特尔推出新款Intel Xeon E-2100处理器，针对入门级工作站量身设计，为Intel Xeon E3处理器的後续产品。除了带给创作人士强大的单执行绪应用软体效能，该平台亦兼顾可靠度与亲民价位 |
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Maxim耐辐射安全认证器 恶劣环境下保护医疗设备资料 (2018.07.15)
Maxim推出DS28E83 DeepCoverO安全认证器，协助医疗设备设计者有效保护外科工具的资料，使其不受记忆体损坏、灭菌过程中高能γ辐射的影响，同时透过安全工具使用管理及防伪等能力保证工具安全 |
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ADI可扩展至250A的50A μModule稳压器 实现低温运作 (2018.07.14)
亚德诺半导体(ADI)推出Power by Linear LTM4678，该元件为一款具有PMBus数位介面的双通道25A或单通道50A降压型μModule稳压器。
LTM4678将两个电感器叠置并外露於BGA封装顶端以作为散热片，以利散发封装内部的热量，使元件保持低温 |
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爱立信携手MTS部署5G网路 流畅观看2018世足赛 (2018.07.13)
爱立信与俄罗斯电信营运及数位服务供应商MTS联合公布欧洲最大规模Massive MIMO（大规模阵列天线）部署专案的初期成果，此专案涵盖俄罗斯7个城市的世足赛场馆和观光景点 |
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高通携手台湾OEM夥伴共创生态系布局全球 (2018.07.13)
美国高通公司与微软以及包括华硕在内的OEM夥伴共同合作，推出Windows on Snapdragon常时启动、常时连网PC，改变现代科技使用者的日常生活。
除了与PC品牌的密切合作，高通更进一步的号召了不同科技领域的业者 |
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全面升级 东佑达机械手追求「更完整的自动化解决方案」 (2018.07.13)
东佑达於七月十三日举办2018年度新品发表会，推出闭??路步进/DC伺服/AC伺服马达全系列从超小型电动缸、电动夹爪到中大型电动滑台、线性马达以及桌上型点胶机、各尺寸中空旋转平台、无人搬运车基础套件(AGV，Automated Guided Vehicle kit)等多样新产品 |
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TrendForce：今年中国VR市场中Oculus与HTC竞争进入白热化 (2018.07.13)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新研究指出，今年VR市场虽然持续向上成长，但受到多数厂商态度转趋保守，加上缺乏新产品推出刺激，议题热度将会一路冷到年底。主要厂商的新一代产品预期将会保留至年底发布，作为2019年的竞争筹码，今年VR市场的关注焦点在Oculus与HTC於中国市场的竞争 |
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格芯22FDX技术广受客户青睐 设计收益突破20亿美元 (2018.07.13)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布其22nm FD-SOI (22FDX) 技术获得广大客户青睐已创造20亿美元以上的设计收益。22FDX凭藉拥有50项以上的客户设计，无疑成为低功耗最隹化晶片的业界领导平台，其应用更适和於各项发展迅速之应用，包括汽车、5G与物联网(IoT)等 |
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MIC：台湾75.5%游戏玩家疯手游 近四成有付费习惯 (2018.07.12)
资策会产业情报研究所（MIC），针对台湾网友的游戏玩家进行调查，发现数位游戏类型中，高达75.5％玩家最热衷手机／平板APP游戏，大幅超越第二名的电脑线上游戏（27.5％），其他如电脑网页游戏（25.5％）、电脑单机游戏（21.5％）、电玩主机游戏（16.5％）等游戏类型更难??其项背 |
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Micro LED forum 2018：巨量转移技术仍待突破 (2018.07.12)
TrendForce LED研究（LEDinside）今日（12日）於台大医院国际会议中心201室举办年度重量级研讨会「Micro LEDforum 2018：Micro LED 关键技术方案与应用市场」。本次研讨会邀请来自eLux、Uniqarta、QMAT、KIMM、Nitride Semiconductors、Topcon、Macroblock等国内外领导厂商及专家 |
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ADI 150V降压型DC/DC控制器在电池供电系统中耗电仅9μA (2018.07.12)
亚德诺半导体(ADI)推出Power by Linear LTC3894，该元件为一款高电压降压型DC/DC控制器，在Burst Mode操作下启动输出时仅消耗9μA的静态电流。4.5V至150V的宽广输入电压范围使其不需使用外部涌浪抑制元件 |
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贸泽供应NXP i.MX 8M处理器 满足先进视听与智慧家庭需求 (2018.07.12)
贸泽电子即日起开始供应NXP Semiconductors的i.MX 8M应用处理器系列。
i.MX 8M系列的设计能让嵌入式装置设计人员符合消费型电子装置在使用者介面、智慧与连线功能方面的最新标准 |
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ROHM推出可输出监测功能之超小型车用降压DC/DC转换器 (2018.07.12)
半导体制造商ROHM针对ADAS（先进驾驶辅助系统）的感测器、摄影机及雷达等需要小型化、节能化和高可靠性的汽车安全驾驶辅助模组，研发出车用二次降压DC/DC转换器BD9S系列（BD9S400MUF-C、BD9S300MUF-C、BD9S200MUF-C、BD9S100NUX-C、BD9S000NUX-C） |
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IDC亚太区智慧城市大奖 台湾获第五 (2018.07.12)
IDC近日公布2018年IDC亚太区（日本除外）智慧城市大奖（SCAPA）获奖名单，中国、台湾和新加坡分别获得五、四和三个大奖，成为最大赢家。其他获奖国家包含泰国、澳洲、纽西兰、韩国、香港和菲律宾 |
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爱立信携手英特尔实现端到端5G数据连通 (2018.07.12)
继5G NR标准推出後，爱立信携手英特尔与5G营运商合作，在3.5GHz频段完成了端到端、非独立组网的5G NR数据连通。
2018年7月6日位於瑞典Kista的爱立信实验室宣布完成在下行链路和上行链路上进行双向连通的测试，这一里程碑事件将推动5G向商业化继续迈进 |
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Maxim与Qualcomm合作提供智慧化车联网资讯娱乐系统解决方案 (2018.07.12)
Maxim宣布其专利组合精选产品与来自Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.的解决方案相结合，帮助汽车制造商和一级供应商将Maxim的汽车安全完整性等级(ASIL)产品整合到Qualcomm Snapdragon 820汽车平台的资讯娱乐系统，Maxim的高效能解决方案旨在为下一代汽车提供必要模组 |
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Synology推出 12 寸精巧 2U 机架式 RackStation (2018.07.12)
群晖科技 Synology正式推出 RackStation RS1219+，全新的 8 硬碟槽 2U 机架式 NAS 不但提供储存空间的扩充性，更可安装 M.2 SSD 扩充卡以强化传输表现。RS1219+ 精巧的机身设计可架设至双柱式或壁挂式机架，让刚起步的中小企业以经济实惠的费用建立资料数据中心 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
