![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
NXP将收购Marvell Wi-Fi 连线业务 (2019.06.03) Marvell近日宣布已与 NXP 就收购 Marvell Wi-Fi 连线事业部达成最终并购合约。根据合约,NXP 将以全现金购买资产交易方式,耗资 17.6 亿美元收购该事业部。 此项收购案将收购 Marvell 的 Wi-Fi 与蓝芽技术产品组合及相关资产 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英飞凌将收购赛普拉斯 强化并加速其盈利性成长 (2019.06.03) 英飞凌与赛普拉斯半导体公司今日公布双方已经签署最终协定,英飞凌将会以每股23.85美元现金收购赛普拉斯,总企业价值为90亿欧元。
英飞凌执行长Reinhard Ploss表示: 「计画收购赛普拉斯是英飞凌战略发展具里程碑意义的一步 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
Microchip推出Terabit等级乙太网PHY 支援400 GbE最高密度及FlexE连接 (2019.06.03) 在云端服务供应商和电信营运商构建网路的过程中,他们需要透过路由和交换平台降低成本、优化频宽,同时提高容量、安全性和灵活性。Microchip Technology Inc.今日透过其子公司Microsemi(美高森美)发布了META-DX1系列乙太网PHY元件 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
奥迪成为SEMI首位汽车制造商会员 共同推动汽车电子技术 (2019.06.03) SEMI今日宣布,德国豪华汽车制造商Audi AG已成为第一个加入SEMI的汽车OEM业者。取得SEMI会员身分,奥迪 (Audi) 将可利用SEMI开发国际标准与经营全球技术发展路径所提供的各项产业服务,而Audi也能利用SEMI的全球平台,在整个微电子供应链推行跨领域的产业一致性 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
MedFluid获InnoVEX竞赛首奖Taiwan Tech Award 价值10万美元奖金 (2019.06.03) 台北国际电脑展InnoVEX新创特展共同主办单位之一TCA(台北市电脑公会)表示,5月31日下午进行年度重点活动「InnoVEX PITCH Contest竞赛」,10家进入决赛的新创团队在经过上台Pitch |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Xilinx连续两年赢得年度最隹视觉产品奖 (2019.06.03) 赛灵思(Xilinx, Inc.)日前在加州圣塔克拉拉(Santa Clara)登场的嵌入式视觉高峰会上,赛灵思AI平台获得2019年度最隹视觉产品奖中最隹云端解决方案的殊荣。此奖项由嵌入式视觉联盟所颁发,旨在表扬产业领导厂商在研发与促进新一代电脑视觉产品上的创新成就 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
ADI解决方案加速毫米波 5G 无线网路基础设施部署 (2019.06.03) Analog Devices, Inc. (ADI) 今日针对毫米波 (mmWave) 5G 基础设施推出新解决方案,透过目前最高的整合度可降低下一代蜂巢式网路基础设施的设计需求和复杂性。该方案整合了 ADI 的波束成形 IC、上/下变频 (UDC) 和其它混合讯号电路 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
HOLTEK推出HT66F0021、HT66F0031、HT66F0041 MCU (2019.06.03) Holtek针对小家电产品应用领域,再度推出小型封装的Flash MCU HT66F0021、HT66F0031、HT66F0041。
HT66F0021与HT66F0031具有1K×14 Flash程式记忆体;HT66F0041具有2K×14 Flash程式记忆体。此系列产品中SRAM为64 Bytes、内建32×14 Emulated EEPROM |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
HOLTEK推出BA45F5222感烟探测器MCU (2019.06.03) Holtek推出集成Smoke Detector AFE、IR发射驱动电路的感烟探测器Flash MCU BA45F5222,适用於消防产品中的感烟侦测器,满足低成本感烟产品的需求。
BA45F5222 MCU具备1Kx14 PROM、64x8 RAM、32x14 Emulated EEPROM、10-bit PTM与多通道10-bit ADC |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
COMPUTEX 2019落幕 新创展区人潮成长逾3% (2019.06.02) 2019年台北国际电脑展1日落幕。根据主办单位贸协的统计,五天展期共吸引来自171国、42,495名的国际买主,较2018年成长0.5%。此外,InnoVEX与新创展区共计吸引18,251位叁观者,较2018年成长逾3%表现亮眼 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
[COMPUTEX] SerDes专家默升秀100G~800G连接技术方案 (2019.06.02) 全球数据量爆增,资料中心面临了的庞大资料处理压力,因此具备更大的传输频宽就成了突破的环节所在。对此,高速串列解串器(SerDes)技术的创新领导者Credo(默升科技),在COMPUTEX展期展示了一系列的资料中心连接解决方案,支援的频宽速度包含100G1、200G、400G,以及巅峰级的800G |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
威润科技 夺日本第二大机车制造商订单 (2019.05.31) 威润科技今日宣布,已经成功拿下日本第二大机车制造商专案设计订单,开始针对未来主流的电动摩托车进行客制化卫星定位监控产品的设计与开发。
法人透露,日本第二大机车制造商看中威润科技精实丰沛的研发实力 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
COMPUTEX GLORIA专馆 展出AI技术创新应用 (2019.05.31) 科技部国际产学联盟5/28至6/1於COMPUTEX GLORIA专馆,展出最新的AI技术,从AI建模与预测、人物及行为辨识、长照、医美、娱乐等不同领域,呈现AI在各产业不同的应用可能。
交通大学带来的AI数学建模与预测之智慧型演化学习技术平台 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
韩国首尔地铁COMPUTEX访问团 叁访广积科技工业方案 (2019.05.31) 工业电脑与嵌入式系统领商广积科技,昨日在南港办公室款待来自韩国首尔地铁的COMPUTEX叁访团,并由广积产品协理林韦成先生亲自解说并介绍广积智慧交通相关应用产品 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
igus新型螺杆配置器 可快速设计螺杆和机加工端 (2019.05.31) 寻找螺杆的过程通常需要使用者耗费大量精力,这需要技术绘图技能和 CAD 程式。igus 开发独特的螺杆配置器,无需深入的技术知识和 CAD 软体,即可快速设计螺杆和相关的图纸,设计出与其应用相匹配的订制且持久的螺杆 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
[COMPUTEX] HDMI 2.1终端与线材陆续上市 推动8K能见度 (2019.05.31) HDMI协会(HDMI Licensing Administrator)几??是COMPUTEX的固定班底,年年都会来发表HDMI最新的标准进度与应用。今年的重点则是放在HDMI 2.1规格的推动上,而亮点则是采用2.1规格的8K电视 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
安提国际打造AIoT边缘领域 加速产业智慧化 (2019.05.31) Computex 2019安提国际协同工控储存装置供应商宜鼎国际、聪泰科技、TCIT、纺织综合研究所提出四大智慧物联应用,分别着力於监控、车载、工厂、医疗,展现十足的软硬整合实力,并推广、展示AIoT的无限可能 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
BenQ复合式商店 新世代零售样貌 (2019.05.31) 虚实整合的全通路思维,正带领零售业进入零售4.0世代。尽管电子商务声势仍然惊人,但透过创新科技打造出全新体验的实体店铺,正重回零售战场,以AI、大数据与物联网等先进科技,搭配线上与线下(O2O)虚实整合模式,逐渐成为新世代的营运主流 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
爱德万测试签署联合国全球契约 (2019.05.31) 爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布加入联合国全球倡议的「联合国全球契约」 (UN Global Compact,UNGC),以及日本在地组织 Global Compact Network Japan。
UNGC是由联合国秘书长直接管辖的特殊倡议,鼓励企业与组织担负责任、展现社会领导力、共建永续成长的全球架构 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
[COMPUTEX] NXP首款获Dolby/DTS认证的半导体音讯解决方案 (2019.05.30) 根据恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的说法,他们是第一家半导体商以半导体方案获得Dolby和DTS的认证,而这个突破性的产品可以取代以DSP为核心的音讯应用设计,大幅降低整体的生产成本(BOM) |