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HOLTEK推出HT66F0021、HT66F0031、HT66F0041 MCU (2019.06.03)
Holtek针对小家电产品应用领域，再度推出小型封装的Flash MCU HT66F0021、HT66F0031、HT66F0041。
HT66F0021与HT66F0031具有1K×14 Flash程式记忆体；HT66F0041具有2K×14 Flash程式记忆体。此系列产品中SRAM为64 Bytes、内建32×14 Emulated EEPROM |
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HOLTEK推出BA45F5222感烟探测器MCU (2019.06.03)
Holtek推出集成Smoke Detector AFE、IR发射驱动电路的感烟探测器Flash MCU BA45F5222，适用於消防产品中的感烟侦测器，满足低成本感烟产品的需求。
BA45F5222 MCU具备1Kx14 PROM、64x8 RAM、32x14 Emulated EEPROM、10-bit PTM与多通道10-bit ADC |
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COMPUTEX 2019落幕 新创展区人潮成长逾3% (2019.06.02)
2019年台北国际电脑展1日落幕。根据主办单位贸协的统计，五天展期共吸引来自171国、42,495名的国际买主，较2018年成长0.5%。此外，InnoVEX与新创展区共计吸引18,251位叁观者，较2018年成长逾3%表现亮眼 |
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[COMPUTEX] SerDes专家默升秀100G～800G连接技术方案 (2019.06.02)
全球数据量爆增，资料中心面临了的庞大资料处理压力，因此具备更大的传输频宽就成了突破的环节所在。对此，高速串列解串器（SerDes）技术的创新领导者Credo（默升科技），在COMPUTEX展期展示了一系列的资料中心连接解决方案，支援的频宽速度包含100G1、200G、400G，以及巅峰级的800G |
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威润科技 夺日本第二大机车制造商订单 (2019.05.31)
威润科技今日宣布，已经成功拿下日本第二大机车制造商专案设计订单，开始针对未来主流的电动摩托车进行客制化卫星定位监控产品的设计与开发。
法人透露，日本第二大机车制造商看中威润科技精实丰沛的研发实力 |
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COMPUTEX GLORIA专馆 展出AI技术创新应用 (2019.05.31)
科技部国际产学联盟5/28至6/1於COMPUTEX GLORIA专馆，展出最新的AI技术，从AI建模与预测、人物及行为辨识、长照、医美、娱乐等不同领域，呈现AI在各产业不同的应用可能。
交通大学带来的AI数学建模与预测之智慧型演化学习技术平台 |
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韩国首尔地铁COMPUTEX访问团 叁访广积科技工业方案 (2019.05.31)
工业电脑与嵌入式系统领商广积科技，昨日在南港办公室款待来自韩国首尔地铁的COMPUTEX叁访团，并由广积产品协理林韦成先生亲自解说并介绍广积智慧交通相关应用产品 |
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igus新型螺杆配置器 可快速设计螺杆和机加工端 (2019.05.31)
寻找螺杆的过程通常需要使用者耗费大量精力，这需要技术绘图技能和 CAD 程式。igus 开发独特的螺杆配置器，无需深入的技术知识和 CAD 软体，即可快速设计螺杆和相关的图纸，设计出与其应用相匹配的订制且持久的螺杆 |
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[COMPUTEX] HDMI 2.1终端与线材陆续上市 推动8K能见度 (2019.05.31)
HDMI协会（HDMI Licensing Administrator）几??是COMPUTEX的固定班底，年年都会来发表HDMI最新的标准进度与应用。今年的重点则是放在HDMI 2.1规格的推动上，而亮点则是采用2.1规格的8K电视 |
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安提国际打造AIoT边缘领域 加速产业智慧化 (2019.05.31)
Computex 2019安提国际协同工控储存装置供应商宜鼎国际、聪泰科技、TCIT、纺织综合研究所提出四大智慧物联应用，分别着力於监控、车载、工厂、医疗，展现十足的软硬整合实力，并推广、展示AIoT的无限可能 |
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BenQ复合式商店 新世代零售样貌 (2019.05.31)
虚实整合的全通路思维，正带领零售业进入零售4.0世代。尽管电子商务声势仍然惊人，但透过创新科技打造出全新体验的实体店铺，正重回零售战场，以AI、大数据与物联网等先进科技，搭配线上与线下(O2O)虚实整合模式，逐渐成为新世代的营运主流 |
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爱德万测试签署联合国全球契约 (2019.05.31)
爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布加入联合国全球倡议的「联合国全球契约」 (UN Global Compact，UNGC)，以及日本在地组织 Global Compact Network Japan。
UNGC是由联合国秘书长直接管辖的特殊倡议，鼓励企业与组织担负责任、展现社会领导力、共建永续成长的全球架构 |
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[COMPUTEX] NXP首款获Dolby/DTS认证的半导体音讯解决方案 (2019.05.30)
根据恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的说法，他们是第一家半导体商以半导体方案获得Dolby和DTS的认证，而这个突破性的产品可以取代以DSP为核心的音讯应用设计，大幅降低整体的生产成本（BOM） |
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[COMPUTEX] 信??Cupola360影像处理晶片 再推2与4镜头方案 (2019.05.30)
信??（Aspeed）持续耕耘新兴的Cupola360影像专用处理晶片产品，继去年发表支援六镜头的版本（AST1200）外，在今年的COMPUTEX展场上，也展示了应对2镜头与4镜头的方案（AST1225），分别运用在安全监控与远端视讯会议 |
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隹世达成为ABB台湾首家机器人AVP通路夥伴 (2019.05.30)
隹世达与全球机器人自动化大厂ABB宣布，隹世达成为ABB在台湾第一家机器人领域的「AVP通路夥伴」，将为客户提供完整的机器人自动化系统设计服务，协助客户导入高度灵活与生产弹性的智慧工厂解决方案 |
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贸泽开始供应Maxim DS2477安全I2C协同处理器 可提供验证与实体安全性 (2019.05.30)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Maxim Integrated的DS2477 DeepCover安全协同处理器。DS2477能为工业系统、医疗感测器和物联网 (IoT) 工具提供额外的验证层与装置完整性保护 |
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Bourns推出两款紧凑、薄型TVS二极体系列 (2019.05.30)
美商柏恩Bourns推出两款新型TVS二极体浪涌保护系列，满足现今高度集成、高功率密度设计所需的元件小型化。BournsR SMF4L和SMF4L-Q系列采用紧凑、薄型表面贴装SOD-123FL封装，比Bourns上一代SMAJ系列TVS二极体小50％，高度仅1.125 mm |
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是德科技叁与第六届台北 5G 高峰会 (2019.05.30)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）於 2019 年 5 月 30 日於外贸协会台北国际会议中心，叁与由经济部技术处主办之台北 5G 高峰会（Taipei 5G Summit），分享最新的 5G 发展趋势并展示旗下最新 5G 解决方案 |
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ROHM推出内建自我诊断功能电源监控IC (2019.05.30)
概要
半导体制造商ROHM针对 ADAS（先进驾驶辅助系统）和自驾车的感测器/相机、电子动力转向系统等需要高度安全性的车电应用电源系统，研发出可支援功能安全、并内建自我诊断功能（BIST: built-in self test）的电源监控IC 「BD39040MUF-C」 |
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台北5G国际高峰会登场 聚焦技术、服务与政策三面向 (2019.05.30)
由经济部指导、5G办公室主办之「第六届台北5G国际高峰会」今日於台北国际会议中心登场，共计逾400位来宾共襄盛举，本次高峰会主题为5G技术、服务与政策三大面向，并邀集英国、日本5G官方代表、印度信实资讯通信（Reliance Jio）来台与会，搭建与国际5G脉动接轨的平台 |
