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CTIMES / IC设计业
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因特网的引领与规范 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团,是一个非营利的网络技术研发机构,由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成,其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
未使用正确工具对布线进行故障排除造成的问题 (2004.05.05)
要完全解决信号问题,最好的方式就是使用一个以上的工具来检查系统的动作状况;如果在信号路径中有一个类比数位转换器,就能使用频率分析、时间分析以及直流分析技术来评估电路的性能;本文将探讨如何使用这些工具来找出有关电路布线的问题,分析使用者如何决定要寻找什么、在哪寻找、如何透过测试来验证问题
平面显示器所需的类比开关性能 (2004.05.05)
虽然以DVI TMDS或LVDS为基础的数位介面已经问世,但类比视频界面如RGB、S-video和CVBS在一般LCD TV和电脑LCD显示器中仍然非常流行。本文将探讨类比开关应具备何种性能,以使LCD TV或LCD显示器设计达到最佳化
SATA技术的现况与发展 (2004.05.05)
Serial ATA(SATA)为取代Parallel ATA(PATA)成为新一代实体储存接口技术,目前已奠定一套长达十年的发展蓝图,能配合数据传输与储存方面的需求,提供重要的扩充能力、价位、效能、可靠度及各种接线组件
新时代逻辑运算解决方案──PLD (2004.05.05)
对于大多数的系统设计者而言,可利用许多方式来建置逻辑功能,离散逻辑只是解决设计问题的其中一个选项;而可程式化逻辑元件的问世,为IC设计业者提供了一个更具弹性的选择
数位电视市场概况与晶片发展趋势 (2004.05.05)
在各国政府与产业界合力推动下,数位电视无疑是未来几年最受瞩目的产业,其中数位电视机(DTV set)自是最重要的一环,相关晶片产品与技术是各大半导体厂商竞逐的热门领域;本文将由目前数位电视市场与标准为出发点,为读者分析目前此一领域的各项重点发展趋势
小尺寸平面显示器驱动IC产业综观 (2004.05.05)
小尺寸平面显示器产品在彩色化的趋势下,市场成长可期,其主要应用领域在手机面板,其中相关驱动IC的技术发展与全球市场占有率以日本位居领导地位,不过在彩色手机带动面板驱动IC需求增加下,国内IC设计厂商可凭借着晶圆制造完善的垂直分工与弹性,运用成本优势切入市场
符合成本效益的PC汇流排技术探微 (2004.05.05)
SuperI/O(SIO)晶片已成为万能的逻辑晶片,原本由系统晶片组支援的旧式功能都可改由SIO 晶片支援,直到这些旧式功能完全淘汰为止;而也由于SIO晶片的功能不断增加,汇流排标准也必须有所改进,才能因应新一代系统的需求
扬智推出USB 2.0 Video Camera影音整合控制芯片 (2004.05.03)
扬智科技宣布推出符合主流市场的新一代支持百万像素、VGA、CIF等影像传感器的USB 2.0 Video Camera影音整合控制芯片,并于日前成功通过USB-IF兼容性测试与Bus Power认证,近期内进入量产供货
Cadence益华计算机及MIPS携手 (2004.05.03)
Cadence益华计算机及MIPS,宣布针对使用MIPS32 24K核心产品的客户,推出经过优化的MIPS-Cadence Encounter参考设计流程。MIPS客户将可以取得这款嵌入式产业效能最高的32位可合成核心产品系列之授权
建构上海IC产业链 产业协会动作积极 (2004.04.30)
上海集成电路产业协会于4月下旬召开会员大会,该协会的会员数已经从2001年成立之初的100家扩充到目前的270家,该机构会员中有116家为外商企业、48家中外合资企业、82家中国大陆国有企业以及24家民营企业
XILINX搭配MicroBlaze处理器于Virtex-II Pro FPGA (2004.04.30)
全球可编程IC与可编程系统解决方案供货商Xilinx(美商智霖)日前宣布在广受客户采用的Virtex-II Pro FPGA上内建MicroBlaze处理器解决方案,延续FPGA在各种设计方案中的效能领先优势
模拟IC委外代工比例有提高趋势 (2004.04.29)
过去多在自有晶圆进行代工的模拟IC,近来委外代工的比例有提高的趋势,据市调机构Databeans之数据指出,以2003年为例全球模拟IC生产委外晶圆厂代工比重接近30%,市值估计在75亿美元以上
卢超群将出任FSA亚太区领袖议会主席 (2004.04.28)
根据经济日报报导,无晶圆IC设计业协会(FSA)日前公布最新人事消息,钰创科技董事长卢超群将出任FSA亚太区领袖议会主席,前任工研院院长史钦泰则将出任FSA特别顾问
三星电子高阶手机采用Nazomi JA108 (2004.04.28)
Nazomi Communication公司宣布,全球手机领导大厂三星电子采用其JA108 Java与多媒体应用处理器,将建置于Samsung SCH-X850与SCH-E350两款新型手机中;Nazomi的技术让三星电子快速升级多媒体应用高阶移动电话,提供消费者绝佳的多媒体应用与使用经验
Cadence与联华电子合作推出模拟参考流程 (2004.04.28)
联华电子与Cadence益华计算机共同宣布,双方已经针对日趋复杂的混合信号设计,合作推出模拟参考流程。Cadence益华计算机Virtuoso平台参考流程已通过联华电子0.18微米混合信号CMOS制程验证
累积三十年功力站稳8位MCU市场优势 (2004.04.28)
1974年成立于美国硅谷的元老级微控制器(MCU)业者ZiLog,今年在欢度30岁生日之外亦成功在美国Nasdaq股票上市,并宣布推出该公司闻名市场的8位MCU产品Z8系列的新成员Z8 Encore! XP;由于亚洲已经成为占该公司营收四成的主要销售市场之一
智原推出500 MHz ARM CPU Core – FA626 (2004.04.27)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商─智原科技继2003年推出FA500系列ARM CPU Core之后,再度推出新一代ARM 兼容CPU Core – FA626,这是智原科技自2002年2月取得IP设计公司─安谋国际(ARM)之ARMv4 ISA架构专利授权之后,第三颗开发之32位精简指令集处理器
学者指互连问题将成下一代芯片威胁 (2004.04.27)
据EE Times网站报导,在国际实体设计论坛(ISPD '04)中,美国乔治亚技术学院微电子研究中心(Microelectronics Research Center at the Georgia Institute of Technology)主任James Meindl发表专题演讲,介绍目前该中心在电气、光学和热互连领域的最新研究;Meindl在演讲中指出,「互连问题」正已经对下一代芯片的时序、功率和成本造成威胁
扬智USB2.0控制芯片通过USB IF与OTG认证 (2004.04.27)
扬智科技公布最新USB2.0整合型控制芯片M5636 High-Speed OTG PIO/DMA界面控制芯片,成功通过USB-IF兼容性测试与Bus Power认证,且于近期进入量产供货,为扬智继去年以M5637高速USB 2.0 OTG整合式IDE控制芯片成为国内首家获得USB-IF OTG认证之厂商后,再度展现其多媒体外围产品精湛技术整合能力
FSA:0.13微米晶圆制程价格上涨6% (2004.04.26)
EE Times网站报导,根据无晶圆厂半导体协会(FSA)集合29家无晶圆厂半导体公司和IDM厂商的单位晶圆平均价格所计算出来的结果,2004年第一季0.13微米制程晶圆价格比较2003年第三季上涨了6%

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