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高通在台举办创新竞赛 育成5G与AI等产品应用 (2019.04.08)
台湾高通宣布2019年将在台湾开办「高通台湾创新竞赛」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge, QITC)，透过发掘与育成新兴创新性中小企业与产品，协助支持台湾资通讯产业生态系成长 |
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Advantech Technologies Japan 提出物联网eDMS服务策略 (2019.04.08)
ATJ董事长石田隆裕针对今後方针发表新的事业策略表示，ATJ前身成立於1966年，主要配合客户需求实现少量多样生产模式，提供嵌入式「Design-in（与客户共同开发）」系统服务，总公司位於福冈县直方市，服务范围多以日本的工业设备制造商为主 |
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WD Blue SSD推出NVMe版本 (2019.04.08)
Western Digital今针对旗下WD Blue SSD系列产品，新增NVMe版本 WD Blue SN500 NVMe SSD。除了持续维持WD Blue产品线既有的超高可靠度，新款SSD更可提供高於同等级SATA机种的三倍效能 。WD Blue SN500 NVMe SSD是专为内容创作者和PC玩家所设计，已针对多工作业和资源密集型应用进行优化，能近??即时地存取档案和程式 |
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科盛科技推出新一代Moldex3D虚实整合模拟方案 助攻塑胶成型智造化 (2019.04.08)
科盛科技宣布推出新一代的模流分析软体Moldex3D R17，协助全球各产业客户透过数位化转型，加速推动智慧制造 。以虚实整合为主轴，最新版Moldex3D以更全面、更真实的模拟技术，拉近模拟端与制造端的距离 |
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科思创推动开放式创新 深化产学合作 (2019.04.08)
科思创正进一步深化与上海同济大学的合作。双方共建的同济-科思创创新研究院正推动开放式创新，特别聚焦数位化、提高电动汽车电池性能以及开发改善车内空气品质的低挥发性有机化合物（VOC）和气味解决方案，此外也正探索中国机器人产业的发展 |
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施耐德电机於汉诺威展出全新数位协作及生产力解决方案 (2019.04.08)
施耐德电机(Schneider Electric)在今年的德国汉诺威工业展全面展示其数位联网产品、方案及服务，协助客户开启其数位化旅程或加速数位转型。施耐德电机并於展览中推出全新的工业物联网(IIoT)平台━Exchange及EcoStruxure |
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台积电正式推出5奈米技术设计架构 锁定5G与AI市场 (2019.04.07)
台积电於3日宣布，在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）之下推出5奈米设计架构的完整版本，协助客户实现5奈米系统单晶片设计，目标锁定具有高成长性的5G与人工智慧市场 |
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AWS将在印尼开设新的基础设施区域 (2019.04.07)
AWS宣布，将於2021年底/2022年初在印尼开设基础设施区域。新的AWS亚太（雅加达）区域启用时将由三个可用区(Availability Zone)组成，将成为AWS在亚太的第九个区域，其他现有区域分别是北京、孟买、宁夏、首尔、新加坡、雪梨、东京，以及即将上线的香港特区 |
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科技部拜会德国经济能源部 强化工业4.0合作 (2019.04.07)
科技部陈良基部长於4日安排拜会德国经济能源部，德方代表由次长Bareis率同相关主管欢迎陈部长率团访问。双方就工业4.0、大数据、人工智慧、5G的发展，以及这些科技带来的隐私与资安风险等多项议题深入探讨及交换意见 |
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英飞凌推出 1000 A 稳压器解决方案 适用於新一代 AI 与 5G 网路应用 (2019.04.03)
英飞凌科技扩充其高电流系统晶片组解决方案产品组合，推出业界首款 16 相数位 PWM 多相控制器 XDPE132G5C，为高阶人工智慧 (AI) 伺服器和 5G 资料通讯应用的新一代 CPU、GPU、FPGA 及 ASIC 提供 500 至 1000 A 以上的电流 |
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英特尔全新 10 奈米 Agilex FPGA 家族 推动打造以资料为中心的世界 (2019.04.03)
英特尔今日宣布推出全新产品家族英特尔 Agilex FPGA。全新现场可程式设计闸阵列 (FPGA) 家族将提供量身定制的解决方案，以解决嵌入式、网路和资料中心市场上以资料为中心的独特业务挑战 |
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工研院DSRC智慧道路安全警示系统获颁爱迪生奖 (2019.04.03)
工研院研发iRoadSafe智慧道路安全警示系统，将在美国时间(4)日获颁爱迪生奖（Edison Awards），与陶氏化学、Adobe、Abbott、3M、IBM等国际知名机构共同获得此一殊荣。iRoadSafe智慧道路安全警示系统采用工研院自行研发的DSRC车间通讯设备，也曾获得美国交通部rQPL(Research Qualified Products List)的认证肯定 |
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施耐德电机於汉诺威工业展 展出全新数位协作及生产力解决方案 (2019.04.03)
施耐德电机(Schneider Electric)在今年的德国汉诺威工业展全面展示其数位联网产品、方案及服务，协助客户开启其数位化旅程或加速数位转型。施耐德电机并於展览中推出全新的工业物联网(IIoT)平台━Exchange及EcoStruxure |
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甲骨文报告：亚洲创新型专案成功率低於20% (2019.04.03)
甲骨文发布的一份最新报告显示，亚洲创新型专案的成功率不到20%，主要原因是，企业在专注力、领导力、标准化流程的匮乏，以及长期以来抗拒改变的惯性。
这项针对亚太云端解决方案、软体市场超过1,850位决策者进行的研究显示，企业增长与创新之间有明确的相关性，但受访的多数企业表示，在未来3年内几??没有积极的创新计画 |
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SEMI：2018年全球半导体材料销售额创新高达519亿美元 (2019.04.03)
SEMI（国际半导体产业协会）近日公布了最新的全球半导体材料市场报告 (SEMI Materials Market Data Subscription)，数据显示2018年全球半导体材料市场成长10.6%，推升半导体材料营收至519亿美元的新高，让2011年创下的471亿美元前波高点相形失色 |
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科技部长陈良基受邀出席英国国会首场国际部长级听证会 (2019.04.02)
科技部陈良基部长今日受邀於英国国会教育委员会听证会，分享台湾因应第4次工业革命，於科技及教育领域所做的变革及创新作为，亦分享人工智慧(AI)应用於智慧制造等领域之相关经验 |
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技嘉伺服器支援二代Intel Xeon可扩充处理器及Optane DC持续性记忆体 (2019.04.02)
技嘉科技今日与Intel同步推出支援第二代Intel Xeon可扩充处理器，代号为“Cascade Lake”的伺服器和主机板系列产品，包括1U和2U机架伺服器、适用於深度学习训练的高速运算伺服器、适用於超融合运算基础架构的高密度伺服器，以及适用於存储服务的伺服器 |
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TrendForce：2019年COF与偏光片供需趋紧，下半年面板出货添变数 (2019.04.02)
由於2019年第一季各终端应用需求疲弱，市场并未明显感受到COF(Chip on film)供不应求的压力。但根据TrendForce光电研究（WitsView）最新观察，随着备货需求回温，COF供给的问题将会自第二季开始发酵，甚至不排除在今年下半年出现6~7%供应缺囗，预估全年供过於求的比例只有0.3%，COF将成为面板厂出货能否达标的关键 |
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资策会开发XR共享直播平台「OinVR」 (2019.04.02)
资策会智慧系统研究所(系统所)研发「OinVR」行动XR社群平台与智林体育台合作，於 4 月 3 日至 4 月 5 日於日本最大数位内容展Content Expo现场展出，此外，更可同时透过VR、AR、以及Mobile的跨境XR(Cross reality)赛事直播共感服务体验 |
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科思创聚碳酸窬薄膜为安全证件提供防伪保护 (2019.04.02)
保持安全防护是国家身份证、驾驶执照和护照等身份识别（ID）证件的首要任务。然而，低成本的材料和分散式的个人资料设计容易导致证件受到伪造。有鉴於此，安全印刷公司和卡片制造商正转向采用聚碳酸窬(Polycarbonates)一种具有独特物理特性的优异耐久材料，使新的应用证件能够提高防伪性能 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
