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CTIMES / 电子产业
科技
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微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
台湾首家 网擎资讯率先通过 SGS ISO 27550符合性查核 (2019.04.22)
网擎资讯 (Openfind) 自2018 年正式申请旗下 Openfind Mail2000 电子邮件系统及 MailBase邮件归档系统进行ISO 27550 Privacy by Design验测,并於日前正式接获符合性查核完成报告,成为第一家通过 ISO 27550 的邮件资安服务厂商
农业设备制造商CLAAS采用达梭系统平台 (2019.04.22)
达梭系统(Dassault Systemes)宣布,位於德国哈尔塞温克尔(Harsewinkel)市的全球领先农业设备制造商CLAAS,已将3DEXPERIENCE平台运用於整个公司。由於过往已使用达梭系统解决方案,CLAAS决定将所有解决方案和资料都迁移至该业务平台上,作为其数位转型策略的一部分
友达举办CSR夥伴大会 默克先、隆达、台湾日东光获奖 (2019.04.22)
为响应联合国永续发展目标(SDGs)强化全球夥伴关系,友达光电举办「共荣成长CSR夥伴大会」,邀请40家、超过百位供应商齐聚一堂,会中除了分享友达长期累绩的永续经验,亦藉由「友达光电杰出永续夥伴奖」的颁发,肯定在遵循《责任商业联盟(Responsible Business Alliance, RBA)》规范表现杰出的供应商
默克:以核心材料技术助攻台湾科技产业 (2019.04.22)
默克今年正式在台成立满三十年,除了将台设定为亚洲研发重镇、持续引进最新材料科技协助显示器及半导体技术发展,更不断投入研发资源,培养生技产业人才及扶植台湾生技新创团队,推动科学与科技进步
ST先进IGBT专为软切换优化而设计 可提升家电感应加热器的效率 (2019.04.22)
意法半导体(STMicroelectronics)新推出之STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF 650V STPOWER IGBT两款新产品能够在软切换电路中带来最隹导通和切换性能,提升谐振转换器在16kHz-60kHz切换频率范围内的效能
伊顿将为Emotors电池电动车供应逆变器 (2019.04.21)
伊顿(Eaton)宣布,公司旗下eMobility业务已被Nidec Leroy-Somer和Groupe PSA的合资企业Nidec-PSA Emotors选中,将为电池电动车平台供应高性能牵引逆变器。 eMobility总裁Jeff Lowinger表示:「我们很高兴与Emotors合作,为他们其中一条产品线提供支援,同时也非常重视这次机会
是德科技 5G NR 行动装置相符性测试解决方案获 NTT DOCOMO 选用 (2019.04.21)
是德科技(Keysight Technologies)宣布日本顶尖行动通讯业者 NTT DOCOMO 选用其 5G 相符性测试套件(Keysihgt 5G 网路模拟解决方案组成元件之一),对 5G new radio(NR)行动装置进行验证,以便在推出新的 5G 服务之前,确定它们符合最新的 3GPP 标准
意法半导体升级先进惯性测量元件GUI软体 简化体感自订设计流程 (2019.04.21)
意法半导体(STMicroelectronics)推出之Unico GUI软体支援其最新的惯性测量元件(IMU),包括最近发布的LSM6DSO和LSM6DSOX 两款6轴IMU模组,大幅简化了有限状态机(FSM,Finite State Machine)和机器学习内核心(MLC,Machine Learning Core)的逻辑设定
贸泽供货Microchip PIC-IoT WG开发板 无缝将嵌入式应用连结至Google Cloud (2019.04.19)
Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Microchip Technology的PIC-IoT WG开发板 (AC164164)。这款PIC-IoT WG开发板整合了PIC微控制器、Wi-Fi模组和CryptoAuthentication安全元件IC,对几??所有的物联网 (IoT) 装置与应用来说都是理想的入门点
TI马达控制软体开发套件启动新设计 (2019.04.19)
TI C2000微控制器(MCU)已用於控制各类应用中的马达超过25年。这些马达主要是三相同步或非同步马达,通常使用一种称为磁场定向控制(FOC)的技术进行控制,以透过提供有效的扭矩产生来最小化电力消耗量
晶心首推DSP指令集RSIC-V多核处理器 挑战HPC市场 (2019.04.19)
赶在5月9日RISC-V论坛(RISC-V CON)新竹场举办之前,晶心科技(Andes Technology)今日在台北举行了处理器新品与生态系服务的说明记者会。其中包含首款具备DSP指令集的RISC-V处理器(A25MP/AX25MP),能提供比竞争对手高达近倍数以上的运行效能,是目前处理人工智慧应用的运算利器
联华林德正式推出SPECTRA EM品牌 为半导体业者推出高品质气体方案 (2019.04.18)
台湾最大的工业气体制造商联华林德,於台中中港分公司正式举办电子材料SPECTRA EM品牌上市发表。联华林德是半导体产业的长期合作夥伴,藉由在地化研发与生产特殊气体(ESG),为台湾与各地区的半导体业者提供高品质的电子材料
新型igus材料为下一代马达提供安全保护 (2019.04.18)
新型耐磨工程塑胶优化了用於拖链的 chainflex VFD 耐弯曲马达和伺服电缆的绝缘性能 变频驱动器(VFD)的发展趋势是更紧凑但功率相同或更高的驱动器以及极高开关精度的变频器
意法半导体与Virscient合作 扩大汽车应用处理器的开发支援 (2019.04.18)
意法半导体(STMicroelectronics)与软硬体开发服务供应商Virscient合作,为车商在使用意法半导体Telemaco3P车载资讯连接处理器开发汽车解决方案时提供支援服务。 Virscient为采用意法半导体的模组化车载资讯服务平台(Modular Telematics Platform,MTP)开发和先进汽车应用的客户提供支援服务
是德科技与Telia联手加速商用5G NR部署 (2019.04.18)
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布与芬兰 Telia 公司携手合作,共同加速商用 5G NR 网路部署。 5G 网路将彻底改变工业物联网(IIoT)的现况,以支援更少延迟、更可靠且可同时连接更多装置的环境
ROHM推出全球首创内建1700V SiC MOSFET AC/DC转换IC (2019.04.18)
ROHM今日宣布针对大功率通用变流器、AC伺服器、工业用空调、街灯等工控装置,研发出内建1700V耐压SiC MOSFET的AC/DC IC「BM2SCQ12xT-LBZ」。 「BM2SCQ12xT-LBZ」是世界首款内建高度节能性的SiC MOSFET AC/DC转换IC,克服了离散式结构所带来的设计课题,因此可轻易地研发出节能型AC/DC转换器
价创计画四大智慧机械领域团队 於台北国际工具机展再创里程碑! (2019.04.18)
智能量测系统、先进材料加工、创新齿轮加工、弹性智慧制造引领风骚 近年来政府所推动的「五大创新产业」配合「智慧机械产业推动方案」,也让产业聚集形成上看兆元产值的「智慧机械产业聚落」,相关产值蓬勃发展
HP发布全球首款通过德国莱因低蓝光验证AMOLED面板笔电 (2019.04.18)
HP发布其新款AMOLED面板笔电,为全球首款通过德国莱因 ( TUV Rheinland) 低蓝光验证的AMOLED笔电,可降低有害蓝光,减少长时间工作的眼部不适感。 德国莱因硬体抗蓝光认证,改变了传统将所有蓝光降低,造成画面品质不隹,画面偏黄的现象
大联大友尚集团推出达尔科技AP39303+APR34709+AP43771 18W Type-c PD3.0充电器解决方案 (2019.04.18)
大联大控股今日宣布,旗下友尚集团即将推出以达尔科技(DIODES)AP39303+APR34709+AP43771为基础的18W Type-c PD3.0充电器解决方案。18W Type-c PD3.0 多协议快速充电,符合PPS规范、QC4,以及QC4+协议,输出电压更准确
国研院与NVIDIA签署合作意向书 合作自驾车技术 (2019.04.18)
国家实验研究院今日与NVIDIA签订合作意向书,规划於台湾智驾测试实验室与NVIDIA全新的自驾车系统开发验证平台,展开全面合作,包含自驾车虚拟模拟软体、决策系统与自驾车体等,提升相关技术研发动能

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