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苹果 公布200 大供应链最新名单 台湾企业增加胜过中国 (2018.03.09)
苹果（Apple）公布最新全球 200 大供应链名单，其中台湾企业家数从去年的 39 家增至今年的 42 家，除了大立光、台积电、鸿海、和硕等重要班底，新入榜或重新入列的厂商包含兆利、景硕、明安、谷崧、良维、新至升、顺达科、建准、白金科技等多家厂商 |
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意法半导体高性能多协定Bluetooth & 802.15.4系统单晶片 (2018.03.09)
意法半导体（STMicroelectronics）推出一款双核心无线通讯晶片，其支援新功能和拥有更高性能，可提供更长的电池续航时间，以及更好的使用者体验。
STM32WB无线通讯系统单晶片（SoC）整合一个功能丰富的Arm Cortex-M4微控制器和一个Arm Cortex-M0+内核心处理器 |
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瑞萨推出R-Car V3H SoC适用Level 3- 4无人驾驶汽车的前镜头 (2018.03.09)
瑞萨电子推出R-Car V3H系统单晶片(SoC)，该晶片在低功耗条件下，提供高性能的电脑视觉以及AI处理能力，非常适用於可量产化Level 3（有条件自动化）和Level 4（高度自动化）的无人汽车中所使用的前置镜头 |
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亚洲指标新创平台InnoVEX PITCH竞赛总奖金上看35万美元 (2018.03.09)
2018台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2018）共同主办单位之一台北市电脑公会（TCA）表示，以「Innovation Hub of ASIA」（亚洲指标国际新创平台）为展览主轴的InnoVEX 2018，将在6月6日至8日於台北世贸三馆盛大举办，今年竞赛总奖金累计创新高 |
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贸泽供应能提升回应速度的Microchip PIC18 K83 MCU (2018.03.09)
贸泽电子即日起开始供应Microchip Technology的PIC18 K83微控制器。这款全新的8位元微控制器结合了控制器区域网路 (CAN) 汇流排与多种核心独立周边 (CIP)，可改善对关键系统事件的回应时间 |
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第一梯「创新创业激励计画」开业式 开拓创业新思维 (2018.03.09)
由科技部指导，国家实验研究院科技政策研究与资讯中心执行之「107年度第一梯次创新创业激励计画」，於2018年3月8日上午10时假龙潭渴??会馆揭开序幕，39个科研创业团队将进行为期三天极具挑战并可精进创业实力的创新宏图营，开业式同时并邀请了各界企业大老、矽谷业师及竹中南科园区同仁现身打气 |
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Marvell在2018 MWC展示整合ARMADA SoC的CyberTAN白盒 (2018.03.09)
Marvell持续推动相关技术的开发，使通讯产业能够受惠网路功能虚拟化（NFV）所带来的巨大潜力。最近在巴塞隆纳举行的行动通讯世界大会（MWC）上，Marvell联手主要的技术合作夥伴展示了通用CPE（uCPE）解决方案，使电信运营商、服务提供商和企业部署能够使用虚拟网路功能（VNF）来支援他们客户的需求 |
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Cree收购英飞凌RF Power业务 扩展4G/5G无线市场 (2018.03.08)
LED照明大厂Cree宣布，收购德国英飞凌射频功率(RF Power)业务之资产，收购金额约3.45亿欧元。这项交易将扩展Cree旗下Wolfspeed事业体在无线市场之商机。交易已经完成并於 3月 6 日生效 |
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脱离惨业 台湾四大面板厂7年来首见成长 (2018.03.08)
光电协进会（PIDA）日前发布报告指出，2017年12月台湾四大面板厂全年营收总额比去年度增长7％，达7287亿台币，脱离自2011年来连续六年衰退，於2017年首见成长。
PIDA指出，从2017年初开始，液晶面板价格稳定地保持高价，每家公司的营收都上升 |
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Silicon Labs TINY GECKO MCU有效延长 IoT连接装置电池寿命 (2018.03.08)
Silicon Labs (芯科科技) 宣布扩展其广受欢迎的EFM32 Tiny Gecko微控制器(MCU)系列产品，以满足开发人员进行下一代安全、电池供电型物联网(IoT)连接装置的设计需求。Silicon Labs新型EFM32TG11 Tiny Gecko MCU为需要长电池寿命的连接装置提供节省成本的超低功耗解决方案，并且不影响功能和安全性 |
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开元通讯BLE-WiFi模组搭载Nordic多协定SoC (2018.03.08)
Nordic Semiconductor宣布位於台湾新竹的无线解决方案公司开元通讯决定於其BLE-Wi-Fi模组产品CM05采用Nordic的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系统单晶片(SoC) nRF52832。
CM05是一款结合了Nordic低功耗蓝牙解决方案和Wi-Fi功能的精巧型模组，设计用於简化物联网(IoT)闸道器的开发 |
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德承全新推出阳光下可读的工业平板电脑和触控显示器 (2018.03.08)
德承全新推出阳光下可读的工业平板电脑和触控显示器“CS-100系列”。该系列产品搭配了最高可达1,600 nits的超高亮度背光模组，在高环境光源甚至阳光直接照射下，萤幕影像仍然保持鲜明清晰 |
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安森美推出最高解析度的35 mm CCD图像感测器 (2018.03.08)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出全新的4300万像素（MP）解析度电荷耦合元件（CCD）图像感测器，光学格式为便利的35 mm，扩展应用於要求严格高解析度工业成像（industrial image）能力 |
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Google量子AI实验室 发表最新72位元量子处理器 (2018.03.08)
Google 量子 AI 实验室於近期发布了新的72位量子位元的量子处理器 Bristlecone。虽然目前还没有看到具体的实验结果，但这块晶片的未来有很大潜力，很有可能达成量子计算领域内的重要里程碑 |
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研华迈向物联网下一阶段 启动共创模式及全球布局 (2018.03.07)
全球智能系统领导厂商研华今日举行法说会，会上宣布为迈向物联网下一阶段，研华将全面启动全球布局，深耕在地经营，并以「共创模式」建构於工业物联网之生态体系，强化垂直领域之影响力；此外，预定於今年11月初在苏州举办「研华物联网共创峰会」，以展现与各生态夥伴之共创成果 |
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?星科技携手聚积科技 布局全球LED驱动晶片市场 (2018.03.07)
矽智财开发商?星科技(M31 Technology) 与LED驱动IC设计大厂聚积科技(Macroblock)今日共同宣布，双方将建立长期的合作夥伴关系，聚积科技LED 驱动IC将持续采用?星科技独特的低功耗矽智财解决方案，积极布局全球各式LED显示屏与照明市场 |
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埃赋隆半导体叁加EDI CON 2018大会 (2018.03.07)
埃赋隆半导体（Ampleon）宣布其叁加3月20日至3月22日在中国北京举行的电子设计创新大会（EDI CON）的详细资讯。
埃赋隆半导体所在的630号展位，位於中国国家会议中心的4楼，将会布置一系列的热门产品和演示 |
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意法半导体STM32微控制器支援Sigfox嵌入式软体 (2018.03.07)
意法半导体（STMicroelectronics）的STM32软体生态系统新增一个Sigfox套装软体，可简化物联网设备开发，提升物联网设备与远距离低功耗无线网路连接的灵活性。
这款新X-CUBE-SFOX套装软体可直接与意法半导体 B-L072Z-LRWAN1探索套件搭配使用，实际上，I-CUBE-LRWAN 嵌入式软体已经让该套件具有 LoRa? 连接功能 |
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KEMET 推出KONNEKT技术以微型封装实现更高的功率密度 (2018.03.07)
KEMET推出新型KONNEKT专利技术，能够将多个元件组合成单一表面贴装封装，实现高功率密度。该技术专为电子工程师设计，其中小型化的高功率密度至关重要。
KEMET与杰出的电力电子设计人员合作，采用瞬液相烧结(TLPS) 的KONNEKT创新技术，开发高效率和高密度的电源转换器 |
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罗姆发表新一代超低功耗Nano Energy DC/DC转换器 实现钮扣电池十年运作 (2018.03.07)
台湾罗姆半导体今日发表采用新一代Nono Energy技术的低电流消耗的MOSFET降压型DC/DC转换器「BD70522GUL」。此产品是针对行动装置、穿戴装置、IoT装置和能源采集系统等电子设备而推出，透过独家的Nano Energy技术达成目前业界最低的180nA消耗电流，相较於一般产品的电池待机时间长1.4倍，可实现「钮扣电池持续运作10年」的目标 |
