![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
旺宏电子8-bit I/O 快闪记忆体 获意法半导体新微控制器采用 (2018.03.26) 旺宏电子(Macronix International Co, Ltd)宣布意法半导体(STMicroelectronics) 新款STM32L4+ 微控制器开发套件/开发板采用旺宏电子所制造生产的极速8-bit I/O NOR型快闪记忆体。
旺宏电子MX25LM极速 8 I/O系列产品可满足汽车、工业及消费电子等各项应用对於快速启动及即时反应的需求 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
GSMA在G20前针对妇女数位融合提出意见 (2018.03.26) GSMA支持本月在纽约联合国总部举行的妇女地位委员会第62次会议(CSW62)1,作为其致力於永续发展目标(SDG) ,特别是SDG 5( 性别平等)的一部分。
GSMA在此次活动中的角色反映出其在二十国集团女性会议(Women 20, W20) 2中的数位融合主题主持人地位,W20成员将就性别平等和女性经济赋权问题向G20成员国提供建议 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Nordic推动Thread开发套件 协助快速设计mesh网路 (2018.03.26) Nordic Semiconductor宣布应用最广泛的物联网(IoT)平台Particle选择了Nordic的nRF52840低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE))/ANT/802.15.4/ 2.4GHz专有系统单晶片(SoC),用於其端至端mesh网路开发平台Particle Mesh |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
Diodes 60V/1A 降压 LED 驱动器 为商业照明增添调光功能 (2018.03.26) AL8862 降压 LED 驱动器具备宽输入电压范围和整合式功率 MOSFET,能为 LED 照明驱动电路开发人员提供合适的解决方案,协助节省电路板空间,并以出色的类比及 PWM 调光功能来降低 BoM 成本 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
PTC携手微软协助企业在物联网中加速数位转型 (2018.03.26) PTC近日宣布与Microsoft合作,将ThingWorx工业创新平台部署至Microsoft Azure云端平台上,以充分发挥双方的技术能力、达到优势互补,ㄧ同把握工业领域、制造业商机。
PTC和Microsoft将结合双方的技术与专长,打造一款强大的工业物联网与数位产品生命周期管理解决方案 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
贸泽供应Infineon全新XENSIV MEMS麦克风 (2018.03.26) 贸泽电子即日起开始供应Infineon Technologies的IM69D120和IM69D130 XENSIV MEMS麦克风。这些高效能且低杂讯的麦克风适用於高品质音讯撷取、语音使用者介面、主动降噪或监控系统的音讯模式侦测等应用 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
??仕科纪举办智慧视觉研讨会 3D感测技术将蓬勃发展 (2018.03.23) ??仕科技於3/23举办以智慧视觉为主题的研讨会,现场有百名半导体业及学术研究单位技术人员共襄盛举。??仕科技除了分享机器视觉关键产品的基础知识外,也介绍智慧视觉不可或缺的2D/3D感测器、红外线感测器、高速摄影机,人工智慧软体等 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
贸泽供货Panasonic低功耗BLE模组 适合进阶物联网设计 (2018.03.23) 贸泽电子即日起开始供应Panasonic的PAN1760A系列射频模组。这款低功率的Bluetooth低功耗模组仅需要一颗CR2032电池,便能让简单可靠的物联网(IoT)设计维持数年的运转。
贸泽电子供应的Panasonic PAN1760A模组为完全自动化装置,以Toshiba TC35678系统单晶片(SoC)为基础,此SoC搭载Arm Cortex-M0核心,并内嵌Toshiba蓝牙4.2低功耗堆叠 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
Arm平台安全架构PSA推进安全物联网通用产业框架 (2018.03.23) Arm近日宣布针对平台安全架构PSA (Platform Security Architecture)推出首个威胁模型与安全分析(Threat Models and Security Analyses;TMSA)与开放原始码叁考实作韧体Trusted Firmware-M,为建立安全物联网迈出下一步 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
COMPUTEX的InnoVEX 2018新创特区爆馆展出 (2018.03.23) 「Innovation Hub of ASIA」(亚洲指标新创平台)为展览主轴的InnoVEX新创特区,将在6月6日至8日於台北世贸三馆盛大举办,共同主办单位之一台北市电脑公会(TCA)表示,今年将有超过20国逾300组新创团队叁加,但因展馆空间有限,致使今年展位供不应求 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
RFID促进无人商店服务 GS1 Taiwan发表EPC、EAN编码标准 (2018.03.22) 新零售时代,通路业者如何整合实体通路、虚拟平台、行动装置等多元销售或服务管道,辅以大数据分析、移动互联网应用等创新模式,成为许多积极寻求提高营运绩效方法的零售企业,必须正视的技术管理议题 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
希捷最新14TB企业级Exos X14氦气硬碟 亮相OCP高峰会 (2018.03.22) 希捷科技於2018美国OCP高峰会中发表14TB容量企业级Exos X14氦气硬碟,提供更高效能、更大容量,协助超大规模资料中心以符合成本效益的途径,因应与日俱增的资料量。
资料暴增对全球企业均为一大挑战 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
华为在瑞典展示未来智慧机场ICT解决方案 (2018.03.22) 际候机楼设备展 (Passenger Terminal Expo2018),华为联合中航信、博能、天睿、华东电子、晶通等合作伙伴,围绕「安全、效率、服务」三大主题,展示智慧机场 ICT 解决方案,涵盖智慧机场可视化运营解决方案、机场云、机场物联网和旅客个性化服务等方案 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
贸泽供货Renesas Electronics RX130 32位元微控制器 (2018.03.22) 东芝记忆体株式会社推出其具备多种外形尺寸的NVM Express (NVMe)和SATA资料中心固态硬碟(SSD)最新系列,为云端资料中心提供可靠的效能和可靠性,同时降低了NoSQL资料库、巨量资料分析和串流媒体等读取密集型应用程式的工作功率 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
东芝推出64层3D快闪记忆体的增强型资料中心SSD (2018.03.22) 东芝记忆体株式会社推出其具备多种外形尺寸的NVM Express (NVMe)和SATA资料中心固态硬碟(SSD)最新系列,为云端资料中心提供可靠的效能和可靠性,同时降低了NoSQL资料库、巨量资料分析和串流媒体等读取密集型应用程式的工作功率 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
大联大世平推出恩智浦MWCT1011VLH 单线圈定频无线充电方案 (2018.03.22) 大联大控股宣布旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)MWCT1011VLH为基础的15W单线圈定频无线充电解决方案。
据媒体报导,苹果iPhone8及iPhone X发表後,无线充电市场出现爆发式的增长 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Ultra Librarian与Digi-Key合作 提供125万种元件的符号与覆盖区 (2018.03.22) Digi-Key Electronics宣布其与 Ultra Librarian 的合作达到了全新的里程碑,线上资料库现在针对 Digi-Key 的 125 万种现货零件提供相关符号、覆盖区和 3D 模型。
增加更多相关零件後,客户能以支援绝大多数 EDA 和 CAD 工具组的 22 种 CAD 格式,轻松使用几??所有的 Digi-Key 元件进行设计 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
Maxim发布最小电源模组 喜马拉雅uSLIC突破严苛的空间限制 (2018.03.22) Maxim推出系统级微型IC (“uSLIC”)系列模组,协助空间严格受限系统的设计者大幅减小方案尺寸并提高效率。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸 (2.6mm x 3.0mm x 1.5mm)、整合式DC-DC电源模组是Maxim喜马拉雅电源配置专利组合的一部分,适用於工业、医疗健康、通信和消费市场 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
联发科技新大楼上梁 深耕台湾迎接AI时代 (2018.03.22) 联发科技於3月22日於新竹科学园区举行自建新大楼的上梁典礼,新大楼中以高规格打造亚洲最大晶片设计高速运算及资料中心,可容纳超过三万台高速运算伺服器,未来将聚焦IC晶片设计、云端物联网运算需求、同时也强力支援人工智慧高端晶片、车用电子等关键研发工作 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Cadence与国研院晶片中心合作 加速AI晶片设计与验证 (2018.03.22) 为提升台湾人工智慧(AI)研发能量并加速产业开枝散叶,全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)与国家实验研究院晶片系统设计中心(CIC)共同宣布将强化合作关系,透过提供设计验证加速模拟平台,以及共同建置的SoC设计及验证环境,协助学界将研发成果与产业效益连结 |