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CTIMES / 富士通
科技
典故
因特网联合公会 - W3C

在1994年10月,网络的创造者Tim Berner-Lee,在麻省理工学院的计算机科学实验室里,成立了因特网联合公会,也就是现在的World Wide Web Consortium。
抢攻主流市场SSD得再加把劲 (2008.10.21)
固态硬盘自研发以来,就被视为储存解决方案的终极产品。因其绝佳的数据读写性能和无使用机械组件的优越耐震性能,因此,许多的厂商都看好SSD有取代传统硬盘的潜力,且争相投入SSD的研发与生产,企图抢占市场先机
太阳计算机与富士通服务器重新定义中阶企业运算 (2008.10.16)
太阳计算机(Sun Microsystems)与富士通宣布SPARC Enterprise T5440服务器,为一款兼具扩充性与稳定性的传统中阶系统,同时又具备绝佳性能与节能的UltraSPARC T2 Plus架构服务器。SPARC Enterprise T5440服务器的效能为对手4处理器服务器的四倍,是执行企业应用,包括大型OLTP数据库、CRM与ERP集中化与虚拟化的理想平台
富士通与德国莱卡合作开发图像处理系统 (2008.09.30)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布富士通微电子(FML)与德国莱卡相机公司(Leica Camera AG)的合作开发计划,将专门针对高阶数字单眼相机(Single-Lens Reflex Cameras,SLR)的图像处理系统解决方案,此一强大功能也将会整合到莱卡公司新一代的相机产品中
富士通8位mcu产品线新增低针脚数系列 (2008.09.10)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布其具备嵌入式闪存的8位高效能微控制器F2MC-8FX系列,将新增三款具备20个针脚,或更少针脚的低针脚数(LPC)产品线。此三款新型微控制器系列之样品,将于2008年9月9日起开始提供
南亚与富士通和解 双方签订专利授权协议 (2008.09.05)
富士通与南亚科技的DRAM专利侵权纠纷已经达成和解,双方并于2008年9月初签订了专利授权协议。 根据协议内容,富士通将撤销要求禁止进口南亚科技DRAM产品的诉讼,并在美国终止对南亚科技的法律诉讼
威盛将退出第三方芯片组供应市场 (2008.08.12)
外电消息报导,威盛电子(VIA)日前在接受媒体采访时证实,威盛将退出主板芯片组的市场,不再为Intel和AMD生产主板芯片,并全心放在自有的x86处理器的设计上。 威盛副总裁Richard Brown表示,当年威盛选择进入x86处理器市场,最主要原因就是认为第三方芯片组市场将会消失
得心应手—整合式手势操作遥控器 (2008.08.07)
长久以来,市售的家电遥控器都有很多不同功能的按键,一般人在使用上却很少用到这么多功能,普便来说只用到上一个频道、下一个频道、音量增大、音量减小及开启和关閟较多
升阳与富士通揭露下一代SPARC Enterprise服务器 (2008.07.21)
太阳计算机(Sun Microsystems)与富士通(Fujitsu)宣布推出SPARC Enterprise服务器的更新系列:M4000、M5000、M8000与M9000,全系列产品提供高扩充性、企业等级虚拟化与整合平台,执行商业应用的效能提升高达80%,而执行HPC作业的效能足足成长一倍,每个核心的耗电也少了44%
固态硬盘仍不成熟 富士通暂不进军该市场 (2008.07.15)
外电消息报导,富士通业务开发副总裁Joel Hagberg日前表示,目前的固态硬盘技术仍不够成熟,未来很可能被其他的技术所取代,因此富士通在未来两年内不会考虑进入该市场
富士通发表新一代Mobile WiMAX芯片组 (2008.07.09)
富士通微电子发表一款全新Mobile WiMAX芯片组,可用于各种Mobile WiMAX装置,包括像MID(Mobile Internet Device)、Smart Phone(智能型手机)与PDA等手持式产品。此款芯片组预定于2008年8月开始供应样本
富士通发表新一代Mobile WiMAX芯片组 (2008.06.23)
富士通微电子发表一款全新Mobile WiMAX芯片组,可用于各种Mobile WiMAX装置,包括像MID(Mobile Internet Device)、Smart Phone(智能型手机)与PDA等手持式产品。此款芯片组预定于2008年8月开始供应样本
富士通与智邦连手开发行动WiMAX终端产品 (2008.06.23)
富士通微电子宣布,已经与全球先进网络与通讯设备的OEM/ODM领导厂商智邦科技(Accton Technology)建立合作关系,成为WiMAX基频SoC的合作伙伴。智邦科技将采用富士通此款完全符合IEEE802.16e-2005标准的行动WiMAX基频SoC组件,开发各种WiMAX产品,包括MID、USB接口模块、以及Express扩充卡
富士通与新加坡Jurong合作开发行动WiMAX方案 (2008.06.23)
富士通微电子宣布Jurong Technologies Industrial(JTIC)透过旗下的I-Sirius公司,选择富士通作为WiMAX基频系统单芯片的合作伙伴。I-Sirius将采用富士通符合IEEE802.16e-2005标准的移动式WiMAX基频系统单芯片,开发各种WiMAX产品,像是嵌入式模块、USB dongle、以及Express card
升阳与富士通推SPARC Enterprise服务器产品线 (2008.04.13)
太阳计算机(Sun Microsystems)和富士通(Fujitsu Limited)宣布推出两款全新搭载UltraSPARC T2 Plus处理器的系统,拓展两家公司的SPARC Enterprise服务器产品线。第三代多线程SPARC Enterprise T5140和T5240服务器能够同时满足网络和企业关键运算
富士通推出新款三碟式的500GB传统硬盘 (2008.02.26)
外电消息报导,富士通(Fujitsu)日前推出一款使用三张盘片的2.5吋500GB硬盘。该硬盘使用SATA接口,转速为4200rpm,读取数据的时间爲12毫秒,写入时间爲14毫秒。 据报导,该硬盘的每张盘片容量为170GB
富士通正式将芯片部门独立成新的子公司 (2008.02.15)
外电消息报导,日本富士通(Fujitsu)日前正式宣布,将该公司的芯片部门独立成新的子公司。并命名为Fujitsu Microelectronics,预计在2008年3月21日正式成立。 据了解,富士通是在今年1月21日表示,可能会将其芯片部门分割出去,并表示将花费9,360万美元,将其先进制程与产品线转移至新的地点
半導體產業的冬天真的來了嗎 (2008.01.24)
半導體產業的冬天真的來了嗎
富士通3月底前将完成半导体部门分割 (2008.01.23)
日本富士通将在今年3月底前分割半导体部门,并与相关厂商结盟,以利降低研发成本。富士通的系统芯片应用范围非常广泛,包括数字相机、平面电视与超级计算机等都可用得到,但由于芯片价格持续下滑,导致该公司半导体部门利润越来越低
富士通可能分割半导体部门 成立新的子公司 (2008.01.22)
外电消息报导,富士通(Fujitsu)计划将其亏损连连的半导体部门独立出去,并将支出9000多万美元的费用,来完成此一计划。 据报导,若要将该部门所需的设备搬迁到富士通的Mie工厂,需要约9360万美元的费用
日立可能与东芝及富士通合组新储存公司 (2008.01.14)
外电消息报导,有消息指称,日立(Hitachi)正与东芝(Toshiba)及富士通(Fujitsu)洽谈成立一个新的硬盘与储存系统公司,将日立与东芝的硬盘和富士通的储存系统技术相结合,每一家公司各自拥有三分之一的股权

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