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讨论新闻主题﹕富士通3月底前将完成半导体部门分割
日本富士通将在今年3月底前分割半导体部门，并与相关厂商结盟，以利降低研发成本。富士通的系统芯片应用范围非常广泛，包括数字相机、平面电视与超级计算机等都可用得到，但由于芯片价格持续下滑，导致该公司半导体部门利润越来越低...

Clif
(不在在线)
nbsp;
来自: 台灣
文章: 42

发 表 于: 2008.01.24 10:43:10 AM
文章主题: 半導體產業的冬天真的來了嗎

投資機構跟財經輿論大部分都預估2008年半導體產業的成長率將會停滯，特別是在晶圓代工部分，半導體屬於資本密集產業，對於金融撥動的敏感度應該很高吧，富士通這樣做也是在避開一些預期的風險，台灣的晶圓代工龍頭有無相關因應之道呢
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