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ST推出新款低阻抗功率MOSFET (2003.11.10)
ST日前推出新款N信道MOSFET－STD150NH02L。ST表示，STD150NH02L具有低导通电阻、闸电荷与低热敏电阻。这些特性让STD150NH02L适用于大电流的DC/DC转换器，并支持24V的汲极到源极电压，以及最大150A的汲极电流 |
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BenQ采用RFMD PA解决方案 (2003.11.07)
RF MICRO DEVICES近期表示，该公司已开始供应BenQ RF3140 PowerStar功率放大器模块。BenQ双频带GSM手机（GSM900MHz / GSM1800MHz）配备有WAP浏览器、LCD显示屏、可下载徽标和铃声，以及日历、日程安排程序和游戏 |
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NVIDIA发表ForceWare Release 50绘图驱动程序 (2003.11.07)
NVIDIA日前推出ForceWare release 50绘图驱动程序，这套新型统一驱动程序架构能针对Microsoft DirectX 9.0以及OpenGL应用程序提供良好的效能与影像画质。NVIDIA ForceWare release 50绘图驱动程序已通过Microsoft DirectX 9.0 WHQL认证 |
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SEZ DV-38F系统获台湾晶圆代工厂商采用 (2003.11.06)
半导体产业单晶圆洗净技术业者SEZ Group日前宣布该公司最新发表的DV-38F系统已获得台湾某晶圆代工厂商的采用。DV-38F单晶圆湿式洗净旋转处理工具，是第一套运用SEZ创新Da Vinci平台的产品─一套能满足90奈米及其以下设计规格的新一代组件之生产需求，提供稳定的处理效能与高产量的模块化多重反应炉架构 |
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快捷发表新款超小型高速光耦合器系列 (2003.11.06)
快捷半导体（Fairchild）5日推出全新高速晶体管光耦合器系列中首两款产品FODM452和FODM453，提供良好的共模抑制 （CMR）性能和较小的封装外形。新产品的独特共面结构使得其CMR性能比同类组件高出30%，而5脚微型扁平封装 (MFP) 则使其体积比常用的8脚SOIC封装光耦合器减小了35% |
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科胜讯与GlobespanVirata策略合并 (2003.11.05)
科胜讯（Conexant）与GlobespanVirata日前已签署策略合并的正式合约，合并后的新公司将拥有全球针对宽带数字化家庭市场应用完整的半导体解决方案产品线。科胜讯董事会主席兼执行长Dwight W |
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IDT推出新款反向多任务ATM装置系列 (2003.11.05)
通讯半导体供货商IDT 5日推出一系列新款反向多任务ATM（IMA）装置，主要用于处理ATM流量之系统，且需透过外部与T1/E1或xDSL的链接，以衔接现有网络系统。IDT表示，全新IMA装置系列可透过IMA群组自动侦测功能，于一个远程单元上设定多达八组的IMA群组，有助于台湾电信基础建设的研发 |
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巨盛USB OTG DirectDrive Mobile CDRW Copier问世 (2003.11.05)
巨盛电子（Chesen）继日前在中国深圳发表USB-OTG MP3完整解决方案深获当地厂商广大回响后，于近日发表便携设备传输完整解决方案－CSC1202 ~ USB OTG DirectDrive Mobile CDRW Copier。巨盛表示 |
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科胜讯单芯片机顶盒解决方案获EchoStar采用 (2003.11.04)
科胜讯（Conexant）4日指出，美国地区家庭与商业卫星电视娱乐服务厂商EchoStar通讯公司已经在新款低成本普及型机顶盒接收器上采用科胜讯新近推出的单芯片机顶盒解决方案，科胜讯高度整合的CX24154机顶盒系统解决方案协助EchoStar推出能够支持多样化消费性视讯服务的普及型高效能数字式机顶盒产品 |
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TI与升阳携手 (2003.11.04)
德州仪器（TI）日前宣布与太阳计算机（Sun Microsystems）携手合作，将于2004年第二季推出2.5G和3G网络的优化端至端无线通信解决方案，协助行动装置制造商和无线通信业者减少行动数据服务的建置成本及复杂性 |
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奇普仕十月营收表现亮眼 (2003.11.04)
奇普仕日前公怖十月份营收报告。该公司十月份自结营收跃升至13亿8000余万元，相较于去年同期成长幅度为68%，相对于九月份营收亦成长19%；累计营收为96亿2000余万元，比去年同期累计营收成长39%，与财测前十月累计相比之达标率为98% |
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亚硅前三季税前盈余达成全年财测88% (2003.10.30)
亚硅科技（ASEC）日前表示，该公司前三季税前盈余为4,070万元，季财测达标率已达119%，并达成全年财测目标的88%。
由于亚硅所代理之多项产品如DRAM、Flash、Data Com等，在出货数量、毛利率同步提升的情况下，对该公司整体获利均有很大帮助 |
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IR组装及测试制造大陆厂举行奠基仪式 (2003.10.30)
国际整流器公司（IR）新的组装及测试制造厂今天在中国大陆西安市举行奠基仪式。IR表示，新厂可望在2005年初正式投产，专门负责生产主要的功率管理组件，以满足全球对电源装置、马达控制、个人计算机和多元化消费电子产品不断增长的需求 |
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快捷推出新款分离式达灵顿光耦合器系列 (2003.10.30)
快捷半导体（Fairchild）为进一步扩展其分离式达灵顿光耦合器系列，于日前推出5款新产品，其采用单及双信道配置，提供低功耗的3.3V或5V工作电压。双信道HCPL0730和HCPL0731光耦合器提供5V电压操作和SOIC-8封装，能实现较佳的安装密度 |
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好达科技获AMD代理授权 (2003.10.29)
美商超威半导体（AMD）29日宣布好达科技（Digicom）成为AMD授权代理商，代理AMD处理器在台湾之业务销售，双方的业务合作关系已于2003年10月01日起正式展开。好达科技主要负责推广AMD于今年九月台北国际计算机展最新推出的AMD Athlon 64系列产品，以及AMD Opteron和AMD Athlon XP处理器 |
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Altera下一代CPLD系列计划出炉 (2003.10.29)
Altera日前发表下一代CPLD系列计划。Altera的MAX组件已经累计销售了30亿美元，自1988年推出以来已经成为业界标准的CPLD解决方案。根据Semico研究公司在年初公布的报告，2002年Altera占用五亿零四百万美元CPLD市场中44.4%的份额 |
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科胜讯推出HomePlug单芯片半导体解决方案 (2003.10.28)
科胜讯（Conexant）日前推出针对HomePlug Ethernet网桥、HomePlug无线网桥与路由器以及各种嵌入式应用，如个人计算机媒体配接器等的HomePlug单芯片半导体解决方案，HomePlug的电源线传输技术是利用现有的家庭屋内电源配线形成网络 |
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联想采用硅统SiS648FX芯片组 (2003.10.28)
硅统科技（SiS）28日指出，该公司SiS648FX芯片组已获得包括德国富士西门子（Fujitsu-Siemens Computer）、联想集团（Legend Group）、法国计算机制造商NECCI（NEC Computers International）及韩国三星电子（SAMSUNG Electronics）采用并已推出数款使用SiS648FX芯片组的PC产品 |
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Motorola新款PowerQUICC III通讯处理器问世 (2003.10.23)
摩托罗拉日前发表PowerQUICC III通讯处理器系列新产品MPC8555。以PowerPC为核心的MPC8555整合Motorola技术、模块化的核心、以及产业标准的外围设备，提升摩托罗拉可扩充式系统单芯片PowerQUICC III的平台架构 |
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GCT发表Bluetooth Baseband chip (2003.10.22)
专业电子零组件代理商嵩森科技（PANTEK）近日表示，由该公司所代理的GCT Semiconduetor其以CMOS Direct Conversion技术所开发的RF chip（CDMA手机用PLL+VCO，BT、RF、WLAN RF）已量产上市 |
