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IC设计业三年后产值达2400亿元 (2000.12.05)
扬智科技公司总经理吴钦智指出，台湾IC设计产业进入百家争鸣时代，且正朝向大者恒大的趋势发展；不管传统的个人计算机及崛起的信息家电(IA)两大平台，台湾IC设计公司都有很好利基 |
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矽成积极跨足无线通讯领域 (2000.11.14)
今年跻入前三大ＩＣ设计公司矽成积体电路公司，也积极展开在无线通讯及蓝芽晶片的布局，预定斥资３００万美元于下个月在日本成立ＫＳＣ公司，专注于射频ＩＣ、基频ＩＣ及蓝芽晶片开发，新产品预估在２００２年初量产 |
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IC设计股以涨停作收 (2000.11.09)
IC设计股今日(9日)无畏大盘回档震荡，持续扮演多头先锋，瑞昱盘中率先亮灯涨停，而威盛则在考虑实施库藏股利多激励下，股价再下一城。上柜的钰创、扬智亦相继以涨停作收 |
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Avant!大陆设计人员将扩充至五百人 (2000.10.26)
中国大陆已发布半导体产业白皮书，揭示于五年培育50万名IC设计工程师的目标。电子设计自动化(EDA)大厂前达科技(Avant!)，今年大陆设计人员将从300人扩充到500人。前达科技有鉴于台湾及南韩的业务量成长居全球之冠，今年起积极加强在亚洲地区的布局，并以台湾做为前达EDA的亚太营运中心 |
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Avant！总裁宣布亚洲发展策略 (2000.10.13)
Avant！总裁徐建国先生在会中提到，现今的企业面临了与以往不同的新旧挑战，特别是在企业文化及领导能力两方面，将会是未来企业必须面临的重大挑战。为了因应此项趋势，该公司未来将积极推动领导阶层年轻化，让公司充满创新的活力，且不会出现断层现象 |
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记忆体制造厂积极转投资IC设计公司 (2000.10.11)
力晶、茂矽及华邦电等记忆体制造厂商近期积极转投资IC设计公司，计画以8吋厂产能跨足非动态随机存取记忆体(DRAM)制造，并借此摆脱代工经营模式，扩大快闪记忆体、LCD驱动IC等产品线，朝单一晶片系统(SOC)厂迈进 |
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上市电子公司营收再创新高 (2000.10.09)
由于PC在第三季的市场需求大减，连带使得许多相关业者如DRAM、IC设计业者在9月份的营收普遍无法再创新高；然而晶圆代工大厂联电、台积电并未受到这波景气影响，接单持续增加，业绩仍大幅成长 |
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国安基金力挽狂澜 IC设计股止跌回升 (2000.10.06)
由于国安基金于5日进场强力护盘上市IC设计股，在重点拉抬威盛的策略下，包括瑞昱、伟诠、凌阳等个股已不再跌停，甚至止跌回升。市场分析师表示，虽然就目前的股价来看 |
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IC设计业9月营收不如预期 (2000.09.29)
半导体上游的IC设计公司，受到全球PC市场需求不如预期的影响，呈现9月旺季不旺的低落景象。市场上传出威盛、瑞昱及矽统营收不佳，甚至大幅衰退的说法。威盛昨日表示，由于下游客户减少向该公司采购晶片组，以减低在九月底第三季季报上的库存压力，因此该公司预计九月份单月营收，将不会超过四十亿元 |
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台湾IC设计业发展状况问卷调查 (2000.09.01)
在半导体产业链的结构上，IC设计属于上游产业，而近年来，在政府与业者的大力提倡下，吸引了许多的人才及资金的投入，再加上下游产业的晶圆代工、封装及测试等就近支援下，台湾目前已成为全球第二大的IC设计业集散地，仅次于美国 |
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联咏来话显示IC来势汹汹 (2000.06.30)
联电旗下的IC设计公司联咏半导体，除了正持续冲刺平面显示器驱动IC产品线之外，旗下的键盘控制芯片、监视器控制IC两大主力，均已成为本土最大的供货商，至于近来热门的来话显示(Caller ID)芯片销量也逐渐逼近义隆、市场占有率坐二望一 |
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民生科技陆续推出多种控制IC营收可望突破一亿 (2000.06.30)
本土IC设计公司民生科技预计将自今年下半年起，陆续推出包括三合一网络控制芯片、高阶交换器控制IC及物理层(PHY)芯片等产品，进一步强化网络方面的布局。民生估计，配合8吋晶圆产能的开出，年底前网络产品单月营收贡献，将由五月份的3千余万元，成长至7、8千万水平，并可望在明年第一季单月营收突破1亿元关卡 |
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IC设计登陆layout当先锋 (2000.06.12)
国内IC设计及IDM公司设计部门在大陆布桩已不是新鲜事，其中又以IC设计过程后段的「布局」(Layout)外移大陆最为普遍；国内一些为IC设计公司外包Layout的厂商也在大陆物色到下包Layout商，布局工程应该是国内扶植大陆IC设计业最立竿见影的环节 |
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台湾IC设计业前景看好 (2000.05.01)
通讯、网络、多媒体及芯片组IC大幅成长，带动台湾IC设计业产值发展，其年平均成长领先IC产业成长率。工研院子所主管指出，国内IC设计业今年总产值970亿元，成为仅次于硅谷，全球第二大IC设计业重镇 |
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国内芯片组产业发展现况 (2000.04.01)
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联电与SRC共同举办铜制程IC设计赛 (2000.02.14)
联电积极投入铜制程研发，不但与美、欧半导体公司合作研发，并延伸到大专院校。联电与美国半导体建教合作研究机构(SRC)合办铜制程IC设计竞赛，5支复赛优胜者已于日前产生，将于七月举行总决赛 |
