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不分颜色：无色与双色双重曝光设计的对比 (2014.10.22)
信不信由你，不用画两张图形就能进行双重曝光（Double Patterning，DP）IC设计！通常，DP是一个「双色」的流程，设计工程师从若干分解选择中选出一种，送交制造（tape out）两张光罩（以两种不同颜色区分） |
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迈入25年 Cadence深化伙伴关系 (2013.11.18)
如果你对于全球半导体产业有一定程度的了解，相信对于EDA（电子设计自动化）领导业者Cadence（益华计算机）并不陌生。在过去这几年的时间，Cadence相较于其他主要业者新思科技或是明导国际 |
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SpringSoft发表第三代客制化IC设计平台与模拟原型工具 (2012.04.22)
思源科技(SpringSoft)日前宣布，现即提供Laker3客制化IC设计平台与模拟原型(Analog Prototyping)工具。第三代热销的Laker产品系列对于模拟、混和讯号、与客制化数字设计与布局，提供完整的OpenAccess(OA)环境，并在28与20奈米的流程中，优化其效能与互操作性 |
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晶诠科技USB 2.0 OTG产品采用MIPS IP核心 (2008.12.26)
美普思科技公司（MIPS）宣布，晶诠科技公司取得MIPS多种USB 2.0 OTG（Oo-The-Go）P物理层IP核心授权，将应用于特许半导体的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型、90奈米低耗电以及65奈米制程 |
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芯片内建增强型仿真模块让程序除错更简单 (2007.04.11)
本文将以多个实际应用为例，讨论如何透过最新16位微控制器同时内建先进嵌入式仿真功能，缩短软件开发周期。由于复杂断点、触发排序器 (trigger sequencer) 和处理器状态储存等除错功能将被整合到更小的架构里，在真实操作条件下进行应用程序的除错工作将变得更为简单 |
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LSI与Agere Systems完成合并 (2007.04.03)
LSI Logic于今日宣布，完成与杰尔系统（Agere Systems）合并的程序。合并后的新公司将更名为LSI公司（LSI Corporation），并持续在储存、网络控制、及消费电子领域上，提供先进的技术服务 |
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台灣真的逃不開代工的宿命嗎? (2007.03.30)
台灣真的逃不開代工的宿命嗎? |
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益华-Cadence Technology on Tour 2006 (2006.05.09)
随着电子消费产品成为电子系统及半导体产业的主流产品，新的应用领域和市场需求的快速变化，以及新ㄧ代的半导体工艺和设计方法的进步，设计人员必须不断尝试新的电子设计自动化(EDA)工具及解决方案 |
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盛群于杭州成立Holtek单片机研究中心 (2002.12.16)
台湾IC设计公司盛扬半导体日前与中国大陆杭州商学院合作，在杭州商学院的资讯与电子工程学院，设立「Holtek单片机研究中心」，同时损赠教学仪器于研究中心。今年该学院向高年级学生开设Holtek各系列单片机的相关课程，并且双方计画未来将合作出版书籍，以利人才培养及技术服务 |
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台湾设计业联盟FSA 催生过程与TSIA互别苗头 (2002.11.07)
在业界及工业局相关单位努力奔走下，台湾FSA（无工厂半导体协会）的雏型组织联谊会，于昨日召开座谈会，讨论未来联谊会的结构、功能与发展方向。由于适逢台湾半导体产业协会（TSIA）下月中进行理监事改选，据媒体报导指出，台湾FSA在此时开座谈会，与TSIA会员之IC设计业者，无法在TSIA理事会中占有充份席次有关 |
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市场不景气 多市调不看好今年 (2002.11.01)
由于景气长期不振，半导体许多市调显示，IC设计业衰退、全球半导体产业连续亏损达二年、光蚀刻市场比去年下降29％等，总体看来市况惨淡。许多业者纷纷对市场喊话，明年将是景气复苏的转泪点，因此今年厂商得咬紧牙关，刻苦熬过今年的寒冬 |
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大陆通讯/网络设计能力快速成长 (2002.10.02)
Gartner Dataquest近日发表的研究报告指出，大陆IC设计能力成长快速，台湾设计业者必需持续投入研发，才能维持技术领先。Gartner设计与工程部分析师吴佩如表示，大陆电子设计以数据通讯和网络相关应用为主；台湾原以发展计算机及接口设备应用，但这一年来台湾在数据通讯、网络技术及电信产业，其投入研发资源也逐渐攀升 |
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消费性IC市场成长转淡 (2002.06.24)
近期以凌阳为首的厂商表示，下游客户对第三季景气已转趋保守，五月以来砍单有转趋剧烈迹象，交货期也拉长，即使六月业绩得以维持成长，不过全季营收的成长幅度恐不如原先预期三成之多 |
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晶圆代工厂Q2收益可观 (2002.06.17)
电子龙头晶圆代工产业，在通讯、消费性电子产品厂商等订单回流，晶圆专工大厂第二季将展现强劲成长力道，台积电五月营收达152亿零100万元，联电66亿3000万元，皆创今年新高，二家公司六月营收可望持续走高；若六月营收以五月业绩水平计算，台积电第二季营业额将可达到437亿元、联电则可成长至185亿元，较第一季分别成长20%、50% |
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IC设计业营收不同调 (2002.06.11)
由于市场淡旺季不同调，消费性IC设计业者与PC相关IC设计业者营收两样，5月是个人计算机相关IC厂商的淡季，却是消费性IC的旺季，联发、硅统、瑞昱、威盛均出现下滑局面；凌阳、义隆等公司营收却开新高 |
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整合趋势将带动模拟市场 (2002.05.20)
近几年来，由于SOC等科技趋势的带动，使IC设计产业掀起整合风，发展重心不再以数字化设计的型态专美于前，市场逐渐走向模拟／数字并重的趋势。但是放眼台湾，数字科技领域人才虽不匮乏，但模拟领域的人力就屈指可数了 |
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凌阳科技公布本月营收 (2002.05.07)
凌阳科技7日公布民国91年4月份营业额为新台币7亿2千7百万元，较去年同月份增加43.38%，创下单月营收历年新高，累计今年1至4月营收为新台币24亿元，较去年1至4月成长32.33% |
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三家IC设计业4月营收公布 (2002.05.06)
凌阳科技、义隆电子和伟诠电子等IC设计业4月营收传佳音。凌阳确定超过7亿元，有机会挑战新高纪录；义隆则有4亿元水平，创下去年以来单月新高。业者有信心5月营收会比4月更好 |
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联发科盈收报告出炉 (2002.04.30)
第一季季报相继出炉，信息产业以IC设计最会赚钱，联发科第一季每股税后纯益高达10.48元，成绩相当亮丽。不过该公司全年每股税后盈余目标为21.58元，比市场预期保守。联发科发言人喻铭铎表示，主要是因下游客户下单量能见度仅有三个月，难以预估长时期营运与财务状况 |
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威盛拟大举招募大陆人才 (2002.04.29)
随着政府开放台商到大陆兴建8吋晶圆厂的申请项目，以产业结构来看，晶圆厂和IC设计公司相依为命，如果大陆开始发展晶圆代工产业，势必带动大陆IC设计公司成长，这将威胁台湾IC设计公司的生存 |
