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爱立信5G无线产品 支援5G及Massive MIMO (2017.11.27)
爱立信推出新无线产品 ━ AIR3246，可用於大规模阵列天线（Massive MIMO），不仅支援4G/LTE及5G NR（New Radio）技术，亦是爱立信第一款针对分频双工（FDD）的5G新无线电技术产品 |
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快速理解3D感测的关键技术：VCSEL (2017.11.26)
因为苹果（Apple），许多的老技术开始找到自己的第二春，垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）是最新的一个，由於苹果iPhone X的脸部辨识应用，让这项过去多使用在通讯领域的高阶技术有了新的市场，而且火红的程度几??与当初的电容式触控相当 |
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爱立信携手香港SmarTone完成FDD Massive MIMO测试 (2017.11.25)
爱立信携手香港电信营运商SmarTone完成分频双工(FDD) Massive MIMO（大规模阵列天线）技术测试，亦为SmarTone 5G网路演进计画的重要一步。
此次测试采用1.8 GHz FDD Massive MIMO技术，同时也是香港电信商首次进行此类测试，旨在 2018年正式部署新无线产品AIR 3246之前，展示这项关键技术的功能 |
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联发科发表支援NB-IoT R14的双模物联网晶片MT2621 (2017.11.25)
联发科技发表支援窄频物联网(NB-IoT) 3GPP Release 14规格的双模物联网晶片(SoC) - MT2621。
这款晶片支援NB-IoT及GSM/GPRS 两大电信网路，具有优秀的低功耗与成本优势，将带来更丰富的物联网应用，且适用於种类众多的连网装置，包括健身追踪器与其他穿戴装置、物联网安全感测器、智慧电表及各种工业应用等 |
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Diodes公司交叉切换器入围2017年度ACE奖项 (2017.11.25)
Diodes 公司荣幸宣布旗下创新产品PI3USB31532 USB 3.1 Gen 2/DisplayPort 1.4 Type-C交叉切换器，入围ACE奖项中竞争激烈的逻辑/介面/记忆体类别。
Diodes获得提名殊荣，主要是由於领先大多数半导体制造商，推出 USB 3.1 Gen 2切换器，此装置可实作替代模式切换功能，透过USB分享非USB资料 |
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TrendForce：行动式记忆体Q3价格高涨，Q4产值成长有??超上一季4.3% (2017.11.25)
TrendForce 记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示，第三季智慧型手机市场逐渐复苏，开始进入旺季备料阶段，对行动记忆体需求增加，带动价格上扬走势。
整体而言，第三季行动式记忆体市场以缩小区域别的价格差异与微调高容量规格报价为主轴，报价平均涨幅落在5%以内，营收较第二季成长4.3% |
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艾讯获颁2017第十届台湾企业永续奖「新秀奖」 (2017.11.24)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)首次报名财团法人台湾永续能源研究基金会所举办「台湾企业永续奖」评选活动，11月23日即勇夺2017第十届台湾企业永续奖 (TCSA)「新秀奖」 |
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欧司朗宣布马来西亚新厂如期投入营运 扩大高阶LED应用产能 (2017.11.24)
欧司朗宣布在马来西亚居林建立新的LED晶片厂，正式於2017年底投入运营，此厂是欧司朗「钻石」创新和成长计划的一部分。目前该厂已完成第一阶段建设，共投入3.7亿欧元 |
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贸泽供货IDT固态MEMS型FSx012流量感测器模组 (2017.11.24)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Integrated Device Technology (IDT) 的FS1012和FS2012 MEMS型流量感测器模组。其创新的固态感测器元件设计，没有类似装置中常见的凹陷和薄膜，而是采用保护性的碳化矽涂层，为食品级应用、耐用可靠的流量感测器元件 |
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意法半导体推出安全车联网应用开放式开发平台 (2017.11.24)
意法半导体（STMicroelectronics）的模组化车载资讯服务平台（Modular Telematics Platform, MTP）是一个开放式的开发环境，让开发人员能够开发先进智慧驾驶应用原型，包括车辆与後台伺服器、公路基础建设之通讯以及车间通讯 |
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英飞凌推出600 V CoolMOS CFD7 SJ MOSFET (2017.11.24)
英飞凌科技发表新款高电压超接面(SJ) MOSFET 技术产品 600 V CoolMOS CFD7，让CoolMOS 7 系列更为完备。
新款 MOSFET 产品满足高功率 SMPS 市场的谐振拓朴需求，为 LLC 和 ZVS PSFB 等软切换拓扑提供领先业界的效率与可靠度，最适合像是伺服器、电信设备电源和电动车充电站等高功率 SMPS 应用 |
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PTC执行长与哈佛商学院教授 合作引领AR思潮 (2017.11.24)
PTC近日宣布，全球执行长Jim Heppelmann与哈佛商学院教授Michael Porter於《哈佛商业评论》共同执笔，文中除了定义扩增实境(AR)的商业意义，也探究扩增实境将如何在现今的产业情境下创造价值 |
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爱立信第二版5G商机报告 聚焦八大产业 (2017.11.24)
爱立信发布第二版「5G潜在商机报告」，深入分析10大产业在迈入5G时代中，将迎接的产业转型与潜在商机。
今年6月，爱立信发布5G潜在商机报告，为电信业者揭露产业数位化下尚未被开发的潜在商机 |
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Maxim推出无法复制的安全IC，保护设计不受攻击 (2017.11.24)
Maxim推出DS28E38 DeepCover安全认证器，借助这一防物理攻击方案，设计者能够以低成本轻松获取主动保护方案，有效地保护其智慧财产权和产品。
网路攻击不断占据新闻头条，物联网(IoT)设备已经成为遭受攻击的薄弱环节 根据美国投资谘询机构Cybersecurity Ventures的资料，到2021年全球网路犯罪造成的损失将达到6兆美元 |
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工研院SuperSizer正式技转致茂旗下的兆唼奈米科技 (2017.11.24)
工研院今日宣布，将「新世代溶液奈米粒子监测系统-SuperSizer」技术移转给今年8月成立的新创公司-兆唼奈米科技，共同与半导体自动检测厂致茂电子携手打造半导体前段高阶制程 |
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搭载AMD EPYC处理器HPE伺服器 刷新效能世界纪录 (2017.11.24)
AMD宣布搭载AMD EPYC处理器的HPE第10代新款ProLiant DL385伺服器在SPECrate2017_fp_base及SPECfp_rate2006效能测试中刷新世界纪录。
兼具安全与灵活弹性双处理器2U规格的第10代HPE ProLiant DL385与HPE Cloudline CL3150伺服器均搭载AMD EPYC处理器 |
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Xilinx 单晶片具备IEC 61508要求的内冗馀度 (2017.11.24)
美商赛灵思发表一个单晶片Zynq-7000 All Programmable SoC 功能安全解决方案，协助众多工业应用领域的顾客缩短IEC 61508相容与验证流程。
包括像工业物联网终端控制、马达驱动、智慧 IO、智慧感测、闸道、工业运输、以及电网等 |
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厚翼科技记忆体测试电路开发环境BRAINS 协助打造AI晶片 (2017.11.23)
台湾记忆体测试与修复技术服务商厚翼科技(HOY Technologies)，旗下之「记忆体测试电路开发环境-BRAINS」产品，可大幅降低使用者确认记忆体之时钟域(Clock Domain)的比对时间，并提供最隹化的记忆体测试电路、大幅缩短测试时间，降低测试费用与开发时程 |
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Maxim推出感测IC 把握穿戴式设备发展良机 (2017.11.23)
Maxim 推出MAX86140及MAX86141光学脉搏血氧仪/心率感测器和MAX30001心电图(ECG)及生物电阻抗(BioZ)测量类比前端(AFE)，为预防性监护和持续监测产品提供有效解决方案，支援穿戴式健康、体适能应用 |
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TI推出MSP430微控制器 且只需$0.25美金 (2017.11.23)
德州仪器（TI）发布针对感测应用的超值型、超低功耗MSP430微控制器（MCU），开发人员可透过MSP430超值型感测MCU中的各种整合混合讯号功能，为不同应用/解决方案实现简单的感测功能，且只需$0.25美金 (基本订购量为1,000个) |
