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雅特生科技推出MaxCore工业用个人电脑平台 (2017.12.19)
雅特生科技(Artesyn) 宣布推出MaxCore 运算伺服器平台系列的最新型号，这款MaxCore 工业用电脑 (IPC) 平台不但效能和密度都极高，而且设计非常灵活，可支援多种不同的应用，例如机器视觉、视讯监视、资料撷取和控制、资料分析以及雾运算等不同系统 |
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大联大诠鼎推出升特无线充电解?方案 (2017.12.19)
大联大控股宣布旗下诠鼎集团将推出升特（Semtech）无线充电解?方案。
升特提供的无线功率发射器和接收器平台，可支援符合／不符合相关标准系统中的直接或间接充电应用 |
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研华视频解决方案 迎向5G高速新世代 (2017.12.19)
研华科技推出 VEGA 视频应用解决方案，可满足未来 5G 行动网路中处理高解析度视频的需求。网路营运商和服务供应商可利用 VEGA 达到高效能压缩、降低频宽、超低延迟、节能、节省空间等目标，同时建置全新的行动基础架构，用於许多需要进阶 HD 和 UHD 视讯串流能力的 5G 实用案例 |
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NI 发表适用於 802.11 Application Framework 的 MAC 层的增强功能 (2017.12.19)
国家仪器(NI)发表了适用於旗下 LabVIEW Communications 802.11 Application Framework 的 MAC 层支援。这款专为 802.11 Application Framework 提供的全新多使用者 MAC 层增强功能，可让无线技术研究人员突破实体层的技术限制，以克服必要的复杂网路层级问题，进而实现 5G 愿景 |
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资策会於曼谷举办台商升级转型研讨会 (2017.12.18)
资策会国际处萧美丽处长及梁伟文组长於12月16日偕同泰国台湾商会联合总会，共同办理台商升级转型研讨会，会中宣示资策会前进泰国，将协助台商面对升级转型。
资策会於今年10月17日接待由驻泰童大使振源率领的「泰国侨商国家建设与投资叁访团」 |
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工研院携手联发科技 发表5G关键技术LWA (2017.12.18)
工研院与联发科技携手研发5G通讯技术有成，在经济部技术处科技专案的支持下，双方从2015年开始合作，结合创新技术研发能力与全球晶片设计领导力的优势，从最基础的技术研发、5G测试场域及关键标准专利布局上都有重要突破 |
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Marvell推出业界最完整的802.11ax无线产品系列 (2017.12.18)
Marvell宣布推出802.11ax无线产品组合方案，此系列产品从架构上提供突破性的网络效率性能，拥有低延迟和企业级的可靠性。Marvell在率先推出最新IEEE 802.11ax标准，支援完整MU-MIMO和OFDMA上行与下行传输连结，将帮助下一代高阶用户，即所谓的「上传世代(generation upload) 」，满足其即时的云端应用需求 |
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奥地利微电子推出NFC智慧感测器IC (2017.12.18)
奥地利微电子公司(ams AG)推出AS39513，一款NFC感测器标签和资料记录器IC，可应用於智慧标签中，实现对食品、药品和医疗保健等产品在储存和运输过程中的状况进行更有效率和准确的监控 |
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Synology推出两款NAS FlashStation FS1018及DiskStation DS21 (2017.12.18)
群晖科技(Synology)推出FS1018与DS218两款桌上型NAS机种，功能丰富的全新产品将能够满足使用者对於媒体串流、档案分享以及资料备份的需求。
FS1018是一款效能卓越、体积精巧的全SSD桌上型 NAS，具备 12组硬碟槽及低延迟的特性，并搭载Intel Pentium D1508双核心处理器与8GB DDR4 ECC记忆体 (可扩充至 32GB) |
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NI 发表为个别??槽提供 58 W 功率与冷却功能的 PXI 机箱 (2017.12.18)
国家仪器(NI)发表了PXIe-1095 机箱，是业界第一款配备 58 W 专属功率与个别??槽冷却功能的 PXI 机箱。相较於旧款 NI PXI Express 机箱，新款机箱的功率可提高 50%，且每个??槽皆备有专属的冷却功能 |
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HOLTEK新推出BH67F5245 24-bit A/D with Touch and LCD MCU (2017.12.18)
Holtek 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU系列新增BH67F5245成员，此MCU具有抗RF干扰能力强，非常适合恶劣的24-bit A/D量测应用环境，内建LDO输出作为感测器的电源供应，例如秤重、压力与温度的量测 |
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Bridgetek推出PanL系统 扩展多领域智慧环境 (2017.12.17)
Bridgetek继续扩大其开创性的PanL整合系统解决方案的应用范围，藉由增加新的硬体，加速在许多行业应用领域实现 "智慧环境"。这些包括家庭、零售、 医疗、 企业和公共事业，进而扩及工厂自动化,、农业和医药方面 |
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AMD EPYC单??槽平台为百度资料中心??注动能 (2017.12.17)
AMD与中文网路搜寻供应商百度宣布推出采用AMD运算核心的AI、大数据及云端运算（AI, big data and cloud computing; ABC）服务。AMD EPYC处理器以单??槽平台运算效能与一系列功能，让百度能有效执行优化，为客户提供大容量储存以及运算服务 |
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金雅拓研究 转到基於软件的收入模式後 硬件公司收入增11% (2017.12.17)
对主要全球市场设备制造公司的300位业务决策者的调查，金雅拓发现，设备制造行业正将软件取代硬件作为主要业务模式。
这一变化凸显了软件对设备制造商来说有多关键，尤其在提高业务绩效和增加收入方面 |
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Lattice Diamond设计软体获得道路车辆功能安全认证 (2017.12.17)
莱迪思半导体宣布其Lattice Diamond 设计软体 2.1 版本取得道路车辆功能安全认证。ISO 26262 标准为汽车应用定义符合功能安全规范的设计方法，涵盖整个汽车电子和整合安全系统的生命周期 |
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华虹半导体推出12位SAR ADC IP助超低功耗MCU平台 (2017.12.17)
华虹半导体宣布基於其0.11微米超低漏电（Ultra-Low-Leakage，ULL）嵌入式闪存（eFlash）工艺平台，推出自主设计的超低功耗12位逐次逼近（SAR）型模数转换器（ADC）（12-Bit SAR ADC）IP |
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宜普於CES 2018展示 GaN大面积无线电源及高解析雷射雷达 (2017.12.16)
EPC公司将於2018年1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的国际消费电子展（CES 2018）展示eGaN技术如何实现两种改变业界游戏规则的消费电子应用 --分别是无线充电及自动驾驶汽车的雷射雷达应用 |
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SEMI：11月北美半导体设备出货 较去年同期成长27% (2017.12.16)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2017年11月北美半导体设备制造商出货金额为20.5亿美元。较10月最终数据的20.2亿美元相比成长1.6%，相较於去年同期16.1亿美元则成长27.2％ |
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三联南频电信与资策会共推Sunline CarJ 实现车联网应用 (2017.12.16)
在经济部技术处科技专案计画支持下，财团法人资讯工业策进会智慧系统研究所(资策会系统所)积极耕耘车载相关领域，此次更与三联南频电信合作，推出全新车联网服务「Sunline CarJ」，并於12月15日正式在三联南频电信「一日三联生活网」发表会中展出 |
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HPE Aruba获Gartner六项企业存取网路使用案例评比榜首 (2017.12.15)
Aruba (Hewlett Packard Enterprise 子公司)宣布根据国际研究暨顾问机构 Gartner 最新的《2017 有线与无线网路存取基础架构魔术象限》报告，Aruba 除了连续第 12 年获列为「领导者」(Leaders) 之外 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
