![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
AMD Radeon Pro WX 8200支持温哥华电影学院的创作者 (2018.08.13) AMD推出AMD Radeon Pro WX 8200绘图卡,且针对Radeon ProRender释出重大更新,并与温哥华电影学院结盟,联手协助新一代创作者藉由Radeon Pro绘图卡的效能实现VFX影视特效的愿景。
AMD在2018年SIGGRAPH大会宣布一个新盟友,与温哥华电影学院(VFS)联手为当地影视特效界开设全新科技创新实验室与中心 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
贸泽供货通过Quick Charge 4认证的Cypress CCG3PA控制器 (2018.08.13) 贸泽电子即日起开始供应Cypress Semiconductor的EZ-PD CCG3PA USB Type-C与电源供应 (PD) 控制器。
CCG3PA控制器为业界中最早通过Qualcomm Quick Charge 4认证的控制器,支援智慧型手机、平板电脑、笔记型电脑和行动电源的快速充电 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
是德科技提供小尺寸适用於高效能示波器的焊接式探棒头 (2018.08.13) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出Keysight MX0100A InfiniiMax 微型探棒头,这个业界尺寸最小的焊接式探棒头适用於高效能示波器,让使用者能对现代高速装置进行精密的测试 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英特尔以傲腾+QLC产品组合加速资料存取 (2018.08.13) 英特尔提出将以傲腾 + QLC 这一产品组合重塑记忆体和储存行业的愿景。通过将傲腾和英特尔QLC 3D NAND这两种独有的技术整合到记忆体和储存解决方案当中,英特尔正在革新整个记忆体和储存市场,并引领计算技术进入一个新的时代 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
HOLTEK新推出HT45F0074半桥电磁炉MCU (2018.08.13) 盛群半导体(HOLTEK)於单管电磁炉产品之後,再推出半桥电磁炉专用Flash MCU HT45F0074。
HT45F0074包含多个硬体保护机制,可防止IGBT炸机,内建12-bit ADC、七组过压保护电路,相位检测及保护机制,互补式PWM输出,死区时间可分别设置,内建增益可选的运算放大器功能,同时具有串列介面,可用来连接面板通讯 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
AMD释出绘图驱动软体Radeon Pro Software for Enterprise 18.Q3 (2018.08.13) AMD释出专业版软体最新季度更新,推出新版AMD Radeon Pro Software for Enterprise 18.Q3绘图驱动软体,除了让专业人士在任何地方都能弹性工作外,还能执行全新内建远端工作站功能,并在媒体、娱乐、设计以及制造等工作流程发挥提高50%的效能 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
Nordic为nRF Connect for Desktop PC工具推出低成本USB Dongle (2018.08.13) Nordic Semiconductor宣布推出配合其nRF Connect for Desktop PC工具的低成本USB Dongle,可让开发人员立即将PC连接到只有一端无线连接的无线设备上。
开发人员无需购买完整的开发套件,也可以凭藉PC桌面直接看到无线设备的情况,进一步简化应用设计和程式开发过程 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Digi-Key 携手知名供应商扩大工业自动化产品组合;全新行动登陆页面 (2018.08.10) 全球电子元件经销商 Digi-Key Electronics 持续加强工业自动化 (IA) 元件的产品供应,让无数的 IA 应用得以强化其设计与专案能力。Digi-Key 已经在众多产品类别中增添超过 14,000 种工业自动化的零件,涵盖感测器、缆线、安全装置、控制监测器、继电器、计时器、开关、照明及控制器等类别 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
升级RAM和SSD让电脑不再lag (2018.08.10) 书店畅销排行榜 Top100 一字排开,不难察觉现代人对职场工具书的倚赖程度, Google 工作术、 Office 应用全攻略、 Mac 密技不藏私……等,说穿了,这类商业书籍都围绕在同一核心概念,即「工作效率」 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Power Integrations宣布成功认证使用InnoSwitch3 IC的USB PD (2018.08.10) Power Integrations 推出基於 Power Integrations InnoSwitch 3-Pro 和 InnoSwitch3-CP IC 的一系列转换器设计,这些产品设计符合 USB Power Delivery (PD) 3.0 标准。在俄勒冈州波特兰最近举办的研讨会期间,采用 InnoSwitch3 装置的 9 转换器设计 (包括由领先的电源供应器制造商所提交的数项设计),已经成功完成 USB PD 3.0 符合性测试 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
意法半导体数位输入音讯放大器整合汽车诊断功能 (2018.08.10) 意法半导体(STMicroelectronics)所推出之新款FDA803D 和FDA903D车用级数位输入音讯放大器功能丰富,有助於简化系统整合,最大限度提升车载资讯服务,以及紧急呼叫设备和混合动力/电动汽车声音提示系统(Acoustic Vehicle Alerting Systems,AVAS)的可靠性,并强化高阶资讯娱乐系统之水准 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
海思半导体借力ANSYS将 产品创新提升到全新的 (2018.08.10) ANSYS的电源完整性及可靠度分析解决方案,借力同时也是华为技术有限公司(Huawei Technologies Co., Ltd.)全资子公司的海思半导体(HiSilicon Technologies Co.),将新世代行动、网路、人工智慧及5G产品创新提升到全新的层次 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
高通公司与台湾公平交易委员会达成和解 (2018.08.10) 高通公司宣布与台湾公平交易委员会(下称「公平会」)共同达成和解,以解决公平会对於高通公司之调查及高通公司对於公平会处分指控其违反台湾公平交易法所提起之诉讼 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
明纬电源系列新产品HBGC-300 (2018.08.10) 明纬针对圆形天井灯或户外投射灯使用电源HBG系列,提供客户更大功率产品选择,向上延伸推出一款HBGC-300系列(300W)。HBGC-300系列主要特色为延续原HBG系列,采拥有专利CN201220314551圆形外观设计,可搭配一般天井灯或户外投射灯的应用,让电源与搭载的灯具可流线式的融为一体,提升灯具整体的设计感 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
Wolfspeed推出首个满足汽车AEC-Q101标准的SiC器件系列 (2018.08.09) 科锐旗下Wolfspeed宣布推出E-系列碳化矽(SiC)半导体器件,这一新型产品家族针对电动汽车EV和可再生能源市场,能够为车载汽车功率转换系统、非车载充电、太阳能逆变器和其它户外应用提供目前最高的功率密度和长期可靠性 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
英飞凌推出12寸晶圆的TRENCHSTOP 1200 V IGBT6分立元件 (2018.08.09) 英飞凌科技股份有限公司推出新一代1200 V IGBT产品TRENCHSTOP IGBT6,为首款以12寸晶圆生产的分立元件IGBT duopack。此全新 IGBT技术为满足客户日益提升的高效率与高功率密度需求所设计 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
世平推出以TI AWR1642为基础的ADAS 77GHz毫米波雷达解决方案 (2018.08.09) 大联大控股宣布旗下世平集团将推出以德州仪器(TI)AWR1642为基础,可应用於先进驾驶辅助系统(ADAS)的77GHz毫米波雷达解决方案,恶劣环境下或震动干扰下仍可使用,在不影响车辆外型下,可轻易整合至现有模组里 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
Western Digital全新开源标准、架构与产品 支援未来大数据需求 (2018.08.09) Western Digital公司推出全面性的开源标准(open standards) OpenFlex架构及一系列产品,以因应大规模(high-scale)私人及公共云端资料中心不断增加的需求。此外,Western Digital亦宣布提供应用程式介面(application programming interface, API)与产品相关关键规格的计划 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
慧荣推出全新双模企业级SSD控制晶片解决方案 (2018.08.09) 慧荣科技於Flash Memory Summit发表全新PCIe NVMe SSD控制晶片解决方案SM2270,该解决方案可为企业及资料中心应用提供低延迟、高效能、大容量、高可靠性等卓越表现。
SM2270是一款完备的双模SSD控制晶片解决方案,可搭载客制化韧体以支援客户Open-Channel的应用,也可搭载Turnkey韧体支援标准NVMe协议 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
安富利扩展与微芯科技的合作关系 (2018.08.09) 安富利近日成为微芯科技旗下全资子公司美高森美(Microsemi)的全球分销商。此举进一步扩展了安富利与微芯科技多年来的合作关系,也让安富利客户能够迅速购买到美高森美完整的半导体系列产品和面向航空、国防、通信、资料中心和工业市场的系统解决方案 |