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工研院於SEMICON Taiwan展出软性混合电子技术 低翘曲FOPLP是亮点 (2018.09.05)
工研院在今日开幕的SEMICON Taiwan 2018（2018国际半导体展）中，展出一连串以面板级扇出型封装技术所开发的软性混合电子应用成果，突破传统半导体封装制程以晶圆为载体的方式 |
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Imagination与Chips&Media合作 提供整合GPU与视讯编阶码器IP (2018.09.05)
Imagination Technologies和Chips&Media 宣布，双方已建立新的合作关系，将为全球客户提供GPU与视讯编解码器(Video Codec) IP解决方案。
Chips&Media和Imagination分别是视讯与绘图技术的领导厂商，两家公司的结盟将打造出整合的GPU IP和视讯编解码器IP解决方案，能协同运作并带来系统级效益，包括各种的压缩技术 |
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张忠谋：半导体产业创新将持续发生 (2018.09.05)
在60年前，全球第一个IC积体电路被发明出来，从此改变了整个世界的发展走向。而台湾半导体产业历经了40年的发展，也成就了台积电这样的全球第一晶圆代工厂。若谈起台湾半导体的发展史 |
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欧特明与华创共同开发车用AR View 入围全球百大科技研发奖 (2018.09.05)
有科技产业奥斯卡之称的全球百大科技研发奖（R&D 100 Awards），近日宣布入围产品，欧特明与华创车电共同开发的车用透视地盘AR View功能，技术获评审团青睐，目前已入围RD 100，实力不容小黥 |
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博世任颜恒文为新任台湾区执行董事 (2018.09.05)
博世集团 (Bosch) 宣布自2018年9月1日起，任命颜恒文 (Jan Hollmann) 为新任台湾区执行董事。颜恒文从过去七年领导台湾博世的白邦德 (Bernd Barkey) 手中接任台湾区执行董事一职，白邦德则转任博世集团新职 |
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2018 BTC大会登场 精准医疗与AI为生医产业趋向 (2018.09.04)
行政院生技产业策略谘议委员会议(Bio Taiwan Committee, BTC)在9月4~6日召开，以「聚焦生医新智慧，共创产业新格局」为主轴，规划五大议题，包括全球生医产业前瞻未来、新创格局、科技人才、法规环境、引资策略等进行主题式讨论 |
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2018恩智浦未来科技峰会於深圳召开 聚焦AIoT与汽车电子 (2018.09.04)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）将於9月5日至6日在深圳召开「2018 恩智浦未来科技峰会（2018 NXP Connects China）」，预计有上千名AI-IoT与汽车电子领域的商业领袖、技术专家及恩智浦合作夥伴代表到场 |
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精测於SEMICON Taiwan 展出多款高阶探针卡与卫星大型通讯板 (2018.09.04)
手机应用处理器(AP)测试板商精测今日宣布， AI、5G的应用发展，将引爆AP、记忆体、ASIC、整合型触控驱动晶片(TDDI)、RFIC与电源管理晶片等产品的成长，并带动所需的晶圆测试探针卡商机 |
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Panasonic推出针对FOWLP/PLP的颗粒状半导体封装材料 (2018.09.04)
松下电器产业株式会社（Panasonic）汽车电子和机电系统公司宣布，实现扇型晶圆级封装（FOWLP）与面板级封装技术（PLP）的颗粒状半导体封装材料的产品化，将自2018年9月起开始进行样品对应 |
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联华林德发表电子材料品牌SPECTRA EM 未来将持续投入电子特殊气体的生产 (2018.09.03)
联华林德将在 SEMICON Taiwan 期间发表电子材料品牌 SPECTRA EM。联华林德藉由此全新品牌，对电子特殊气体（ESG）及电子大宗气体的本地生产持续投资，扩充产品组合，以满足台湾和其他地区半导体和面板业者日益增长的需求 |
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德凯宜特协助光宝科技通过AEC-Q102车用光耦产品验证 (2018.09.03)
汽车电子验证实验室-德凯宜特8/20宣布协助光宝科技光耦产品LTX-353成功通过汽车电子委员会(AEC)LED车用规范AEC-Q102验证，率先成为全球第一家取得AEC-Q102验证的光耦制造商。
德凯宜特观察发现 |
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2018年Q2手机销售量 华为首度挤下苹果夺亚军 (2018.09.03)
根据国际研究暨顾问机构Gartner统计，2018年第二季华为终於超越苹果(Apple)，首次拿下全球第二大智慧型手机厂商宝座，苹果则落至第三。整体来说，2018年第二季全球智慧型手机对终端使用者销售量，相较於去年同期微幅成长2%，达3.74亿台 |
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工程软体开发：敏捷与模型化基础设计 (2018.09.03)
本文透过一个模型化基础设计结合敏捷方法与Scrum架构的主动式定速巡航控制的范例，说明模型化基础设计如何支援敏捷开发的核心价值。 |
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中国TCL在柏林IFA 2018推出AI电视产品 (2018.09.02)
中国TCL集团在柏林IFA 2018上推出新的人工智慧(AI)电视，包括TCL首款8K QLED TV电视，TCL QLED TV X8和全新的高阶产品线Living Window系列。
75寸的TCL 8K QLED TV是TCL的首款8K电视，具备杜比视界（Dolby Vision）高解析影像技术，与来自安桥（Onkyo）的硬体，以及杜比全景声（Dolby Atmos）音响技术 |
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东芝推出新一代Superjunction功率MOSFET (2018.08.31)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）推出新一代650V Superjunction功率MOSFET － TK040N65Z其用於资料中心的伺服器电源、太阳能(PV)功率调节器、不断电系统(UPS)及其他工业应用 |
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科技部将召开科学技术发展谘议会 广徵建言 (2018.08.31)
科技部今日宣布，为扩大决策叁与情形，规划於近期召开科学技术发展谘议会，并公开邀请学研各界专家学者叁加，广徵多元意见以完善科技政策的决策机制，会议预计将於本年度10月初召开，并将有多场会前会，以广纳意见做为科技部施政规划及推动的重要叁据 |
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拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择：回收 (2018.08.31)
你不会要血钻石，因为那是暴力争夺的悲剧的产物；你会寻求公平交易的产品，因为你认同合理分配才是世界永续的法则。既然如此，你也应该拒绝使用含有冲突矿产的电子产品，因为它是导致非洲部分国家陷入不断内战的关键因素 |
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工研院软显示技术再突破 展7H外摺式AMOLED面板 (2018.08.31)
深耕软性AMOLED显示与软性电子技术十多年的工研院，是触控显示展的常客，且年年都会展出其最新的研发成果。今年则是展出最新的外摺式AMOLED软性显示面板模组，该模组具备7H抗刮耐磨触控，已能满足一般日常的使用 |
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AMD Radeon绘图卡提供更快速效能表现与多项先进功能 (2018.08.31)
AMD与Rebellion一直保持密切合作，联手确保《异国探险队》在AMD Radeon RX绘图卡上呈现流畅沉浸的游戏体验。
《异国探险队》还将支援多款Radeon RX诸多独特功能，FreeSync 2 HDR在PC萤幕上为高动态范围（HDR）内容呈现低延迟、高亮度像素以及宽色域的写实色彩，保留场景中所有影像细节，不会因有限的对比度而产生影像失真的情况 |
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陶氏杜邦电子将在SEMICON Taiwan 2018发表演讲 (2018.08.31)
陶氏杜邦特殊产品业务部旗下电子与成像事业部今日宣布，其事业部总裁James Fahey博士、策略行销总监Rozalia Beica女士将出席2018年9月5日-7日在台北举办的2018台湾国际半导体设备材料展览会（SEMICON Taiwan），并作为演讲嘉宾发表演讲 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
