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CTIMES / 主机组配件
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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
PQI将于美国CES展引领旅行碟轻薄时尚风潮 (2008.01.02)
劲永国际(PQI)将于1月7日~10日参加2008美国拉斯韦加斯CES大展,美国CES展一向被视为全球消费性电子产业的年度风向球,各家新品皆会于此一盛会中抢先亮相,PQI亦将于2008 CES展上让旅行碟轻薄时尚的风潮持续发烧
UMPC与竞争性产品市场机会探讨研讨会 (2007.12.31)
UMPC (Ultra Mobile PC)概念源自微软(Microsoft)及英特尔(Intel)共同提出的Origami计划,首款产品于CeBit 2006豋场即成市场焦点,但随着时间推移,2年后的今日,UMPC却始终未能缴出亮眼成绩单
亚太区监视摄影机市场年复合成长率将达17.9% (2007.12.27)
外电消息报导,市场研究公司Frost & Sullivan日前发表一份最新研究报告表示,亚太地区(不含日本)监视摄影机市场将呈现大幅成长,自2006年至2013年间的年复合程长率将达到17.9%
策略与支持性考虑 英特尔45奈米处理器延后上市 (2007.12.27)
外电消息报导,有消息指称,可能因为对部分主板的支持有问题,导致英特尔延后推出3款新的45奈米四核心处理器。 报导指出,英特尔在日前调整了産品路线图,将Core 2 Quad Q9300、Q9450和Q9550三款45奈米四核心处理器的上市日期延后到明年2月或3月,确实的上市日期仍要视AMD三核心处理器和Phenom处理器的上市日期来决定
英特尔庆祝晶体管诞生60周年 (2007.12.27)
英特尔公司于12月16日庆祝晶体管诞生60周年–晶体管可谓是当今数字世界的基石(building block)。由贝尔实验室(Bell Labs)所发明的晶体管被视为20世纪最重要的发明之一,被应用于许多消费性电子产品当中
AMD将于明年推出5款三核心处理器 (2007.12.26)
外电消息报导,有消息指出,AMD可能在明年3月推出二款代号Phenom 8600和8400的三核心处理器,并计划在第二季中推出Phenom 8700、8650、8450等另外三款的三核心处理器。 据了解,预计在明年推出的Phenom 8400和8600两款处理器,其处理频率分别爲2.1GHz和2.3GHz,而Phenom 8700的处理频率则爲2.4GHz;Phenom 8650和8450分别爲2.3GHz和2.1GHz
十铨科技发表2.5吋IDE固态硬盘 (2007.12.26)
十铨科技宣布推出2.5吋固态硬盘(Solid State Dsik,SSD),以优异的读写速度,兼具低耗电、无噪音、防震动及重量轻等多重优势,彻底颠覆一般硬盘机械架构的技术思维,让消费者享受前所未有的超高速体验
三星与日立子公司签订硬盘技术专利授权合作 (2007.12.25)
外电消息报导,三星电子日前宣布,已与日本硬件制造商HGST签署合作协议,双方将就硬盘的专利授权进行合作,未来HGST将提供三星电子为期4年的硬盘专利。 据报导,双方在正式声明中表示,在此次的协议中,两家公司未来将共享旗下的硬盘技术专利权
英特尔明年将推出自有品牌的主机 (2007.12.25)
外电消息报导,根据业界人士的透露,英特尔(Intel)有计划在明年第二季推出自有品牌的P45和G45芯片系列的主板,而富士康将是其OEM的合作伙伴。 报导指出,虽然目前英特尔在主板的销售量上,仍远低于第一线厂,但它并没有放弃推出自有品牌主板的业务,仍持续在设计、开发及销售上不断的投注心力
艾讯推出顶级双核心运算效能模块 (2007.12.25)
嵌入式单板计算机应用平台供货商-艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.),同时发表两款全新符合ETX 3.0规格的核心运算模块ETM830和ETM820,其分别搭载Intel CoreTM2 Duo双核心与Intel Pentium M高阶中央处理器
QuickLogic的军事温度可配置技术已可量产 (2007.12.20)
秉持对工业、军事及高可靠性市场的承诺,最低功耗可编程解决方案厂商QuickLogic Corporation宣布其军事规格额定温度之QL1P1000已可量产。QL1P1000为QuickLogic可编程解决方案平台PolarPro系列产品之一,其内含达1百万闸极之业界最低功耗可配置技术
Tektronix推出DisplayPort发射器测试自动化技术 (2007.12.19)
测试、量测和监控仪器厂商Tektronix,推出初期采用软件,可自动完整地,进行在DisplayPort物理层信号源兼容性测试规格中所指定的测试。此软件加入了预先定义的测试组,可自动执行、缩短测试时间,并将用户手动操作的需要减到最少
2008年高潜力产品领域分析 (2007.12.17)
又到了岁末年初展望的时刻,对于2008年产业可说是又期待又怕受伤害,期待的是市场能像以往热络,害怕的是次级房贷效应可能带来崩盘的危机,根据许多经研机构的调查,2008年总体经济的成长,看来已经无法像2007年般的高幅度成长,不过仍有些产品领域值得关注
NVIDIA推出全新GEFORCE 8800 GTS绘图处理器 (2007.12.13)
全球可编程绘图处理器技术厂商NVIDIA公司宣布推出NVIDIA GeForce 8800 GTS 512 MB绘图处理器(GPU),而相关绘图卡于今天全面上市并将引爆圣诞假期前的购买热潮。这款全新的GPU产品锁定299至349美元价格区间,并将提升此价格带的效能水平
IBM偕AMD等六大芯片商共同开发32奈米处理器 (2007.12.12)
外电消息报导, IBM偕同AMD、飞思卡尔(Freescale)等六大芯片厂商于日前共同宣布,已在32奈米制程研发上取得重大突破,首款采用32奈米的处理器预计于2009年上市。 相较于目前的45奈米制程,新的32奈米技术可进一步缩小处理器的体积,缩小幅度高达50%,而且还能减少漏电的问题
运用Virtual Iron虚拟化提高主机效能与营运不中断研讨会 (2007.12.12)
随着多核心处理器的普及虚拟化已经成为信息中心未来的趋势。然而昂贵的虚拟化软件费用是否让您望而却步?Xen开放架构的Virtual Iron提供完整之虚拟化高可用性、不关机虚拟主机迁移、负戴管理等管理功能,让您以最经济的费用规划完整的Server虚拟化环境
东芝宣布推出笔记型用的固态硬盘 (2007.12.11)
外电消息报导,全世界第二大NAND闪存制造商东芝(Toshiba)于周一(12/10)宣布,将开始生产用于笔记本电脑的固态硬盘(SSD)。首批推出的规格为1.8吋和2.5吋,容量为32GB、64GB、128GB,传输接口为SATA 3Gbps
报告:2007年Wi-Fi芯片组销售量将达3亿颗 (2007.12.06)
Wi-Fi联盟与市场调查研究机构In-Stat日前共同公布的数据显示,今年全球Wi-Fi芯片组的销售量将达到3亿颗。 报告数据表示,受益于计算机网络、消费电子以及可携式手机市场的整体成长,今年Wi-Fi芯片组的销售量比起去年成长41%,去年Wi-Fi芯片组的销售量为2.13亿个
Altera供应Cyclone III版Nios II嵌入式评估套件 (2007.12.05)
Altera公司宣布开始提供新的Cyclone III版Nios II嵌入式评估套件。Nios II评估套件是功能丰富的低成本平台,为嵌入式设计人员提供快捷简单的实践方式来评估Nios II处理器、SOPC Builder系统设计软件及其订制应用软件
Valor在设计和制造两大主轴 深化产业竞争优势 (2007.11.30)
随着产品生命周期缩短,与产品复杂度全面提升,电子组装行业正面临前所未见的挑战,如何在变动日趋剧烈的产业环境中,创造、深化本身的竞争优势,并创造更多价值、提升利润,是当前十分重要的课题

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