 |
Mouser将经销英飞凌半导体与系统解决方案 (2008.03.01)
Mouser Electronics宣布将经销英飞凌（Infineon Technologies）制造的广泛半导体产品。Mouser公司将库存种类众多的英飞凌产品，包括微控制器、电源管理与电路保护产品、个别的半导体、通用IC，以及硅基RF晶体管等 |
 |
华邦电子推出低功率行动内存 (2008.02.29)
华邦电子即将参加由Global Sources所主办的2008 IIC-China深圳（3/3-4深圳会展中）、上海（3/10-11上海世贸商城），届时也将展出华邦两大系列行动内存产品－低功率耗易失存储器及虚拟静态内存，并推出一系列低功耗易失存储器512Mb Low Power DRAM |
|
翻譯中......... (2008.02.28)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出一系列偏移电压漂移温度系数（TCVos）极低的微功率高精度放大器，其特点是这个系数的最高值保证不超过+/-0.4uV/C |
|
富士通推出新款三碟式的500GB传统硬盘 (2008.02.26)
外电消息报导，富士通（Fujitsu）日前推出一款使用三张盘片的2.5吋500GB硬盘。该硬盘使用SATA接口，转速为4200rpm，读取数据的时间爲12毫秒，写入时间爲14毫秒。
据报导，该硬盘的每张盘片容量为170GB |
|
英特尔可能在年底前推出6核心处理器 (2008.02.25)
外电消息报，英特尔（Intel）可能会在今年底之前，推出一款代号「Dunnington」的六核心处理器。
据报导，Dunnington是由三个双核心的45奈米Penryn处理器所组成，内建16MB的共享L3高速缓存 |
|
升阳选择台积电产制UltraSPARC CMT处理器 (2008.02.25)
多核心多线程处理器产业厂商太阳计算机（Sun Microsystems）宣布选择台湾集成电路公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC)作为为其产制45奈米处理器以及未来世代产品之合作伙伴 |
|
分析师：固态硬盘未来5年内仍不会普及 (2008.02.24)
外电消息报导，市场研究机构Objective Analysis分析师表示，以闪存芯片为储存媒介的固态硬盘，在五年内还无法在笔记本电脑上广泛使用。
该分析师表示，对固态硬盘（SSD）的快速普及持着怀疑态度 |
|
RFMD发表PowerStar双频GSM/GPRS传输模块 (2008.02.22)
RF Micro Devices，Inc.发表RF4180 PowerStar双频GSM/GPRS传输模块。RFMD的RF4180专为降低前端复杂性而设计，并能满足今日新兴市场手机的价格及效能需求。
RF4180 PowerStar传送模块运用RFMD之工艺等级电源控制能力，提供更小的方案尺寸、简化的传输器设计、最佳谐波且容易建置 |
|
英特尔低价计算机平台可能提前于5月推出 (2008.02.21)
有消息指称，为加速拓展低价计算机市场，英特尔（Intel）已决定加快低价计算机平台的上市时程，预计将原定的今年第三季提前到5月份。
据报导，目前英特尔新的Shelton'08低价计算机平台共支持两款45奈米的Diamondville处理器 |
|
NXP与ARM强化策略合作伙伴关系 (2008.02.20)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）共同宣布双方已签署一份新的授权协议，内容包括高性能、低功耗的ARM Cortex-M3处理器及其他ARM技术，进一步强化双方的策略伙伴关系。恩智浦将从2008年开始推出以ARM Cortex-M3处理器为基础的全新微控制器系列，进一步丰富目前以ARM7、ARM9系列为基础的56种微控制器产品组合 |
|
三星将量产64GB SATA II 固态硬盘 (2008.02.20)
外电消息报导，三星（Samsung）将开始量产使用SATA II接口，容量为64GB的固态硬盘（SSD），并搭载在戴尔（Dell）和Alienware的数款笔记本电脑上。
三星的SATA II 固态硬盘共有单层组件与非闪存，但不使用可动的组件，没有噪音，工作温度低，同时抗震能力也强于传统硬盘规格 |
|
英特尔下一代迅驰行动平台命名为Centrino 2 (2008.02.19)
据媒体报导，英特尔（Intel）下一代的迅驰（Centrino）将更名为「Centrino 2」，且最快将在今年的台北Computex上正式推出。
某笔记本电脑制造商表示，虽然每一代的Centrino在技术和规格上均有提升，但由于同样使用Centrino的品牌，因此用户很难了解每一代的Centrino之间的差异 |
 |
希捷科技新春媒体聚会 (2008.02.15)
全球硬盘机领导厂商希捷科技(Seagate Technology) 将于北投春天酒店举行新春媒体聚会。希捷科技积极研发创新技术，持续拓展产品阵容。会中，除了分享希捷在2007年创下的傲人成果 |
|
易利信推出新一代手机技术平台U500 (2008.02.15)
易利信日前宣布推出新一代手机技术平台U500，该平台是集三合一核心处理器解决方案和多媒体子系统为一身的下一代基础架构，实现了新的多媒体功能和先进的多任务功能 |
|
盛达电业推出全新设计3G/ADSL2+路由器 (2008.02.14)
网络通讯设备制造商－盛达电业股份有限公司，看好下一代3G通讯市场趋势和需求商机，推出全新支持3G无线USB网卡的3G/ADSL2+路由器系列产品–BiPAC 7402X-3G/ADSL2+ VPN路由器和附加无线802.11g的BiPAC 7402GX-3G/ADSL2+无线VPN路由器二种机型 |
|
易利信为联想NB提供内建HSPA行动宽带技术 (2008.02.14)
易利信宣布与全球第三大个人计算机制造商联想公司携手，提供使用最广泛的行动宽带技术HSPA行动宽带模块。从2008年开始，联想ThinkPad笔记本电脑中将内建行动宽带模块 |
|
美大学机构控诉英特尔Core Duo 2侵权 (2008.02.13)
外电消息报导，美国威斯康辛大学麦迪逊分校的一研究机构日前起诉英特尔（Intel），指称英特尔Core Duo 2双核心处理器，侵犯其拥有的专利技术。
据报导，该机构周二（2/12）向联邦法庭提交诉状指出，英特尔Core Duo 2双核处理器中所使用的提高处理速度和效率的技术为该机构所开发，并拥有专利权，因此英特尔必须签署授权协议 |
|
Vishay推出新型四、六、八信道EMI滤波器 (2008.02.12)
Vishay宣布推出采用超紧凑型LLPXX13无铅封装的六款新型四信道、六信道及八信道EMI滤波器。凭借0.6毫米的超薄厚度，新型VEMI滤波器系列可在面向移动计算、移动通信、消费类、工业及医疗应用的可擕式电子设备中节省板面空间，以及提供ESD保护 |
|
乔鼎信息推出新一代SAS RAID磁盘阵列卡 (2008.02.01)
全球SAS/SATA RAID数据储存暨保护解决方案厂商乔鼎信息(Promise Technology, Inc.)宣布新一代SAS RAID磁盘阵列卡SuperTrak EX4650、SuperTrak EX8650、FastTrak TX2650、FastTrak TX4650正式上市。SuperTrak EX 跟 FastTrak TX全系列产品，均可在乔鼎信息全球所隶属之代理和经销商购买得到 |
|
ST推出一系列高精确度数字温度传感器 (2008.01.31)
意法半导体（ST）宣布推出一系列高精确度数字输出温度传感器。新的系列产品特别适用于对低功耗有要求的各种应用产品，其工作温度范围为-55°C到+125°C。这个具成本竞争力的STxx75系列产品软件兼容且可以直接替换业界标准的LM75、DS75和 TCN75A温度传感器，同时还与现已被使用在多款手机设计中的STLM20模拟温度传感器相互补 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
