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飞利浦推出I‧CODE系列新产品 (2000.07.19)
飞利浦半导体(Philips)宣布，该公司推出一种I‧CODE系列的新成员，专为在尺寸上受到限制的智能标签而设计。该新型晶片基于经过市场验证的成功I‧CODE技术，即I‧CODE 1 HC，可用于制造尺寸为2cm的智能标签，其典型厚度仅为0.5mm |
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飞利浦获Rockwell Collins列为最佳优选ASIC供应商 (2000.07.19)
飞利浦半导体(Philips)日前宣布，该公司成为Rockwell Collins公司的「最佳优选ASIC供货商」。
Rockwell Collins是一家为军用和商用航空器开发和生产集体导航电子系统的业者。由Rockwell Collins所评估的这一ASIC优良定位是对VLSI技术公司的ASIC能力的认可 |
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DDR将成PC-133最佳接班人？ (2000.07.19)
尽管Rambus阵营与DDR(Double Data Rate)阵营近期对决的情势加温，DDR阵营将面临被Rambus阵营追讨权利金的窘境，但国内主机板业对DDR主机板的支持反而持续增加。主机板业在测试DDR主机板的效能后普遍感到满意 |
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Altera发表True-LVDS解决方案 (2000.07.19)
Altera公司日前宣布，其APEX 20KE可编程逻辑组件(PLD)家族可支持840Mbps的低电压差动信号(LVDS)，Altera命名为True-LVDS。这种全新True-LVDS比当前的622Mbps LVDS I/O带宽在性能上提高了35% |
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扬智点燃整合芯片组价格战火 (2000.07.18)
下半年整合型芯片组的价格竞争，已经由扬智科技(ALI)率先点燃战火。其强调高效能的产品Aladdin TNT2，虽然尚未大量供货，但目前在零售主板市场，已出现低于新台币3000元的报价，几乎是英特尔(Intel)815E主板的一半左右，也与硅统科技(SiS)的SiS 630产品有近3成的落差，对于竞争者产生相当大的「干扰」作用 |
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柏士发表新版Warp软件 (2000.07.17)
柏士半导体(Cypress Semiconductor)发表该公司新版Warp软件6.0，柏士表示，Warp R6.0可编程逻辑设计(programmable logic design, PLD)软件与以往发行的版本相同，Warp R6.0 亦提供99美元的超值版，以及另外两款拥有更多功能的专业版与企业版 |
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凌阳DVD解压缩芯片进度延至第4季 (2000.07.17)
消费性IC设计大厂凌阳科技，原订在今年第3季释出DVD影像解压缩芯片(MPEG II Decoder)的样品，并于年底前正式切入市场，不过目前进度已经宣告延宕。凌阳表示，由于DVD产品开发的复杂度较高，推出的时间将延后至今年第4季，至于上一代的VCD(Video CD)译码芯片，仍将是今年多媒体产品线中的主力，可望占有1成左右的大陆市场 |
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源捷获ARM IP授权 (2000.07.17)
源捷科技总经理魏益盛表示，源捷获英商ARM微处理器硅智产组件(IP)授权后，将为信息家电提供单芯片系统(SOC)解决方案，第4季将推出无线通信领域首款产品。
源捷是由思源转投资成立的，主要业务涵盖IP、芯片设计及整合SOC设计等 |
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产晶推出高整合度、低成本锂电池充电器芯片 (2000.07.16)
产晶集成电路股份有限公司(INNO TECH)近期推出配合锂电池定电流-定电压充电特性的单片充电IC-IN202。新设计手机为减少体积与重量，外加考虑待机时间，已完全采用锂电池供电，手机用锂电池包装(Battery Pack)电压亦规格化为4 |
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Oxford Semiconductor推出新型整合芯片 (2000.07.16)
Oxford半导体宣布推出新型芯片OX9162，用户可自行重新整合应用于PCI至8位通过区域总线或原子核的并行端口；作为一般应用时，PCI资源得以整理，因此平行端口可设置于标准I/O地址 |
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Elantec推出新款驱动IC (2000.07.14)
Elantec Semiconductor公司宣布推出新雷射驱动IC EL6276C，针对高度成长的CD-RW市场，提供更为精准的雷射功率控制。Elantec表示，EL6276C符合橘皮书中对CD-R/RW的写入速度格式的需求 |
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Elantec推光读写头驱动IC (2000.07.13)
Elantec Semiconductor表示，该公司推出8信道可调增益的前置放大器EL6261C，该产品主攻CD/DVD可写式光储存产品的读取部份。EL6261C是高度整合的模拟混合信号IC，主要作用是将读取端光侦测器(photo detector)的电流放大，同时提供buffering与调整增益的功能 |
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Advansys推出1394主连接器 (2000.07.13)
Advansys表示，该公司日前推出PCI、Cardbus IEEE 1394主连接器，解决了DV Camera和其他消费性电子装置对于计算机间的连接。该1394连接器还包括了Super 1394软件，只要按几下鼠标，就有简单的数字影像放映、编辑，Advansys IEEE 1394主连接器的规格已可提供OEM、系统整合者和消费者，现在可用于Windows 98SE，很快的也可支持Windows 2000 |
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钛思取得LSP在台独家代理权 (2000.07.13)
钛思科技表示，该公司日前取得DSP设计厂商LSP公司(Lyr Signal Processing)在台独家代理权，提供客户DSP设计快速原型化之硬件平台SignalMaster系列产品，为通讯、音频讯号/视频处理和电子工业领域之工程师提供一个整合MATLAB、Simulink设计环境，可大幅降低设计错误的可能性、缩短产品的研发时间、充分发挥DSP工程资源 |
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飞利浦 CopperCom合作开发DSL语音产品 (2000.07.13)
飞利浦半导体宣布，公司已购买了CopperCom的DSL语音(Voice over DSL, VoDSL)技术规范，以获得与CopperCom网关的互操作性，而公司将开发一系列特别适用于高速宽带通讯的单片整合接入器件(IAD) |
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智原明年IP业务呈倍数成长 (2000.07.13)
智原科技表示，该公司IP(矽智产元件)业务的营收比重，今年初以来已明显向上提升，6月份金额达到1700万元，第2季平均比重则为10%，较第1季的6.6%大幅成长，预期达成全年10%的目标应相当乐观，同时在晶圆代工价格持续调涨的阴影下，IP业务抬头亦将对获利产生可观的稳定作用 |
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前达 新思合推DesignSphere Access平台 (2000.07.12)
前达科技(Avant!)与新思科技(Synopsys)共同推出DesignSphere Access平台，该平台为一开放式的设计环境，而此环境能快速地减少从概念发展到实际生产之设计过程所需的时间与成本 |
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亚德诺积极开发xDSL芯片组 (2000.07.12)
美商亚德诺(Analog Devices)日前宣布，该公司2000年的ADSL销售成长速度为业界3倍之多。身为xDSL IC及开放市场芯片组的厂商，亚德诺不久前即预期其xDSL芯片的销售量将比1999年成长700% |
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Philips将支持Jetstream结构 (2000.07.12)
飞利浦半导体日前宣布，公司已经购买Jetstream的宽带语音(Voice-over-Broadband)技术，未来提供的芯片方案将与Jetstream的CPX-1000宽带语音服务平台具有完全的互操作性。飞利浦半导体将利用其芯片系统设计经验和大批量生产能力 |
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威盛 鑫明 灿坤合作进军IA市场 (2000.07.12)
在朝信息家电领域发展的前提下，威盛电子、灿坤实业与鑫明集团的合作动作已有初步成果，由鑫明所属的精英计算机为灿坤代工的第一款信息家电产品-CRTPC(暂名)，将在9月问世 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
