 |
NS推出三款Geode GX1微处理器 (2000.09.20)
美国国家半导体针对网际网路应用市场推出了三款整合性(all-in-one)的Geode GX1微处理器，分别为用于Set-top Boxes的266MHz SC1200微处理器、用于Thin Clients的266MHz SC2200微处理器，以及用于WebPDA式应用的233MHz SC3200微处理器 |
 |
网路控制整合至晶片组 瑞昱备受威胁 (2000.09.20)
3Com与威盛电子日前重申合作将网路卡控制晶片整合于晶片组，而英特尔明年也将网路卡整合列为标准规格，加上民生、大智等厂商低价抢攻市场，目前居全球网路卡龙头的瑞昱半导体，明年将遭严格考验 |
|
安森美发表新款电源管理控制器 (2000.09.20)
安森美半导体(ON Semiconductor)日前宣布发表两款高度整合之控制器，特别符合新一代高效能处理器的精确电源需求。安森美表示相较于其他竞争产品，该控制器以强化的功能整合设计，应用在低于1.1V，并支援60A的桌上型电脑处理器环境则更为理想 |
|
前达协助扬智成功研发DDR200/266系统晶片 (2000.09.20)
前达科技(Avant!)日前宣布，扬智科技(Ali)采用该公司之时序处理工具Saturn，成功研发出业界第一套DDR200/266系统晶片组，扬智这次推出的DDR系统晶片组将支援Intel与AMD的桌上型及笔记型微处理器 |
|
朗讯 摩托罗拉推高效数位信号处理器 (2000.09.19)
朗讯科技(Lucent)表示，该公司微电子事业群及摩托罗拉半导体产品部联合公布StarCore SC110数位信号处理器(DSP)核心细节。朗讯指出，StarCore SC110是一套低功率消耗、高效能与低系统成本的最佳设计产品，在与StarCore SC100高效能的编译器架构结合之后，StarCore SC110可让OEM业者用C语言自动完成90%的编码，是消费和基础通讯应用产品的理想选择 |
|
科胜讯发表新款ADSL晶片组 (2000.09.19)
科胜讯系统(Conexant Systems)日前发表8-port非同步数位用户回路(asymmetric digital subscriber line, ADSL)晶片组，将每个通讯埠的类比前端(analog front end, AFE)与线路驱动器(line driver , LD)整合在单一装置中 |
|
柏士将举办可程式元件研讨会 (2000.09.19)
美商柏士半导体(Cypress Semiconductor)宣布，该公司将于10月5日举办「全球可程式元件研讨会」，该研讨会将以「连结程式化的世界」(Connecting Your Programmable World)为主题，透过相关说明与讨论，让业界更能了解如何利用万用串列汇流排(USB)与可程式逻辑元件(Programmable Logic Device)，加速产品上市时间，增加市场竞争力 |
|
国际整流器推出新款桥接整流器 (2000.09.18)
国际整流器公司(IR)日前宣布推出一系列体积小巧的1A单相、全波段桥接整流器(single-phase, full-wave bridge rectifiers)。在高容量、工业及消费性电子设备中，提供独特的功率/容量比，达到更高的功率密度 |
|
Elantec推出高效能接脚驱动IC (2000.09.18)
类比IC厂商Elantec Semiconductor日前推出一款40MHz的新接脚驱动器L7156C，Elantec表示，该产引具有驱动高电容负载的能力，特别适用于自动测试机台(ATE)的环境。
Elantec指出，EL7156C与EL7155C属同一系列产品，其内含两个类比切换电路，在驱动一个2000pF的阻抗时，在15ns内就可将电压切换至15V，传递延迟时间小于0.5ns，典型值在10ns左右 |
|
威盛DDR晶片组预计下月亮相 (2000.09.18)
威盛电子(VIA)在购并S3绘图晶片部门后，上周末在美国正式宣布推出支援超微(AMD)微处理器的整合型晶片组KM133，台湾也将在19日举行的首届科技论坛大会(VTF2000 )会前记者会中宣布推出，至于众所瞩目的DDR晶片组，该公司则预计在10月份正式推出 |
|
整合晶片组下半年成为各家守卫战 (2000.09.18)
矽统科技与扬智科技第4季产能开出，两家公司预估11月或12月为今年出货高峰，矽统更将刷新历史纪录。由于英特尔、矽统与扬智下半年主力均为整合型晶片组，预料第4季激战难免，英特尔甚至可能面临四成市占率守卫战 |
|
创见推出DDR 200/266记忆卡 (2000.09.15)
创见资讯宣布，该公司推出新款DDR(Double Data Rate) 200/266记忆卡，容量为128MB及256MB，184PIN，执行资料的速度将可以比原有的SDARM提升，并且工作电压也降低为2.5V，所以消费者在使用时电脑可以更省电 |
|
第3季PC与通讯市场成长不如预期 (2000.09.15)
第3季PC与通讯市场成长不如预期，全球系统大厂在近期陆续释出零组件库存至水货市场。除DRAM外，英特尔Pentium III处理器、晶片组与快闪记忆体的水货量大增且价格低的离谱 |
|
科胜讯推出音效/数据晶片组 (2000.09.14)
通讯晶片厂商科胜讯系统(Conexant)于日前推出业界第一款整合音效/数据晶片组，可运用于全球所有的公共电话网路。
科胜讯表示，此款SmartAMC解决方案整合科胜讯音效/拨号数据机技术，在竞价激烈的消费性市场为PC制造商提供一套理想之单一性全球解决方案 |
|
柏士推出光纤高速网路收发器 (2000.09.14)
美商柏士半导体(Cypress Semiconductor)于日前发表一款支援光纤高速网路系统的高整合2.5 Gbps OC-48收发器(transceiver)，成功发展出高速资料通讯解决方案。
柏士表示，CY7B9532V产品采用120针的TQFP封装，耗电率仅1 |
|
智霖持续扩展亚洲据点 (2000.09.14)
美商智霖(Xilinx)宣布，该公司在中国大陆成立第一个办事处，以持续扩展该公司在亚洲的营运据点。智霖表示，新成立的办事处位于上海，不仅可协助智霖进一步拓展新型可编程逻辑半导体的市场普及率，并为中国大陆客户提供更完善的技术支援 |
|
Rambus忙于讼诉案件的进行 (2000.09.13)
这个星期对Rambus而言是个多事之秋，因其有四个讼诉案在进行，其中两个分别是在德国对现代电子(Hyundai)及美光(Micron)的诉讼，根据Rambus的说法，此二诉讼案件预计在明年二月将会开庭受审；而另两个是在法国所采取的法律行动 |
|
绘图芯片厂推整合芯片组 引人侧目 (2000.09.13)
绘图芯片大厂相继推出整合型芯片组，将引发芯片组市场另一波的激战。继绘图芯片厂商ATI推出整合型芯片组，nVidia计划于11月推出整合型芯片组，因规格完整且绘图功能更强，已引起英特尔、威盛、扬智、硅统等芯片组厂商注意 |
|
Elantec推出新款雷射驱动IC (2000.09.11)
高效能模拟IC市场厂商Elantec Semiconductor于日前宣布推出新雷射驱动IC，以更高倍的读写速度，主攻高成长的CD-RW光驱市场。
Elantec表示，新产品的型号为EL6283CU，与原先EL6273CU的接脚兼容，同时还整合了雷射功率放大器的功能，更能降低开发成本与节省机板空间，符合产品小型化的趋势 |
|
安森美计划增加3倍研发费用 (2000.09.11)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布，该公司未来两年将大幅增加对研发(R&D)的投资，以贯彻促进业务持续成长的企业策略。
安森美计划2001年时将R&D费用提升至1999年的3倍，长程目标则订在2001年后，维持R&D投资在整体营业收益的5%至6% |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
