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希捷最新14TB企业级Exos X14氦气硬碟 亮相OCP高峰会 (2018.03.22)
希捷科技於2018美国OCP高峰会中发表14TB容量企业级Exos X14氦气硬碟，提供更高效能、更大容量，协助超大规模资料中心以符合成本效益的途径，因应与日俱增的资料量。
资料暴增对全球企业均为一大挑战 |
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华为在瑞典展示未来智慧机场ICT解决方案 (2018.03.22)
际候机楼设备展 (Passenger Terminal Expo2018)，华为联合中航信、博能、天睿、华东电子、晶通等合作伙伴，围绕「安全、效率、服务」三大主题，展示智慧机场 ICT 解决方案，涵盖智慧机场可视化运营解决方案、机场云、机场物联网和旅客个性化服务等方案 |
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贸泽供货Renesas Electronics RX130 32位元微控制器 (2018.03.22)
东芝记忆体株式会社推出其具备多种外形尺寸的NVM Express (NVMe)和SATA资料中心固态硬碟(SSD)最新系列，为云端资料中心提供可靠的效能和可靠性，同时降低了NoSQL资料库、巨量资料分析和串流媒体等读取密集型应用程式的工作功率 |
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东芝推出64层3D快闪记忆体的增强型资料中心SSD (2018.03.22)
东芝记忆体株式会社推出其具备多种外形尺寸的NVM Express (NVMe)和SATA资料中心固态硬碟(SSD)最新系列，为云端资料中心提供可靠的效能和可靠性，同时降低了NoSQL资料库、巨量资料分析和串流媒体等读取密集型应用程式的工作功率 |
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大联大世平推出恩智浦MWCT1011VLH 单线圈定频无线充电方案 (2018.03.22)
大联大控股宣布旗下世平集团将推出以恩智浦（NXP）MWCT1011VLH为基础的15W单线圈定频无线充电解决方案。
据媒体报导，苹果iPhone8及iPhone X发表後，无线充电市场出现爆发式的增长 |
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Xilinx支援布里斯托大学智慧网路实验室打造5G都会网路 (2018.03.22)
布里斯托大学（University of Bristol）智慧网路实验室运用赛灵思晶片技术，部署及展示全球第一个端至端的5G都会网路。此可编程且具弹性的5G网路测试平台包含5G NR无线电头端，连结到5G虚拟化基频处理池，其间使用多种具动态低延迟聚合（aggregation）与弹性频宽配置技术的通讯协定，来运用端至端的SDN控制环境衔接到光纤回程线路 |
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Ultra Librarian与Digi-Key合作 提供125万种元件的符号与覆盖区 (2018.03.22)
Digi-Key Electronics宣布其与 Ultra Librarian 的合作达到了全新的里程碑，线上资料库现在针对 Digi-Key 的 125 万种现货零件提供相关符号、覆盖区和 3D 模型。
增加更多相关零件後，客户能以支援绝大多数 EDA 和 CAD 工具组的 22 种 CAD 格式，轻松使用几??所有的 Digi-Key 元件进行设计 |
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Maxim发布最小电源模组 喜马拉雅uSLIC突破严苛的空间限制 (2018.03.22)
Maxim推出系统级微型IC (“uSLIC”)系列模组，协助空间严格受限系统的设计者大幅减小方案尺寸并提高效率。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸 (2.6mm x 3.0mm x 1.5mm)、整合式DC-DC电源模组是Maxim喜马拉雅电源配置专利组合的一部分，适用於工业、医疗健康、通信和消费市场 |
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联发科技新大楼上梁 深耕台湾迎接AI时代 (2018.03.22)
联发科技於3月22日於新竹科学园区举行自建新大楼的上梁典礼，新大楼中以高规格打造亚洲最大晶片设计高速运算及资料中心，可容纳超过三万台高速运算伺服器，未来将聚焦IC晶片设计、云端物联网运算需求、同时也强力支援人工智慧高端晶片、车用电子等关键研发工作 |
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Cadence与国研院晶片中心合作 加速AI晶片设计与验证 (2018.03.22)
为提升台湾人工智慧（AI）研发能量并加速产业开枝散叶，全球电子设计创新厂商益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）与国家实验研究院晶片系统设计中心（CIC）共同宣布将强化合作关系，透过提供设计验证加速模拟平台，以及共同建置的SoC设计及验证环境，协助学界将研发成果与产业效益连结 |
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台湾的专利量是世界第五，是不是虚胖了？ (2018.03.21)
以专利权人国来看，2016年台湾的获得的美国专利仅次於美国、日本、韩国与德国，名列前茅位居第五。若以各国每年所获美国专利数为分子，总创新投入经费（百万美元）为分母，算出的取得专利的效率，台湾为 0.395，排名世界第一，为排名第二的日本0.239的1.65倍，为排名第四的韩国0.159的2.48倍 |
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AMD 2018 GDC大会 与微软联手部署DirectX光线追踪技术 (2018.03.21)
AMD期盼藉由GDC游戏开发者大会与您分享AMD对微软於19日上午宣布之讯息所抱持的看法。
AMD与微软联手协助业界定义、改良及支援DirectX 12与光线追踪技术的未来。AMD藉由具前瞻性系统层级基础的绘图程式，在新的程式模型与应用程式介面上持续扮演领导角色 |
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清大开发新型双硼材料OLED 效能创世界纪录 (2018.03.21)
清大开发新型双硼材料极致效能OLED
清华大学化学系教授郑建鸿与刘瑞雄，及材料系教授林皓武，今日在科技部举行新型双硼材料OLED技术成果发表，此新一代绿光OLED元件的效能已创下世界纪录，并登上自然光电(Nature Photonics)期刊，也在台湾获证专利且已申请美日陆专利 |
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高通「培育女性科技人才WeTech计画」 持续在台增进科技女力 (2018.03.21)
美国高通公司邀请台湾今年入选「培育女性科技人才（WeTech）━高通全球学者计画」的全球学者3月12日在台北办公室，与和她们任职於高通公司的业师会面，并为之後的六个月的指导计画培养默契 |
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威联通TS-x73 4/6/8-bay NAS系列 搭载AMD R四核心处理器 (2018.03.21)
威联通科技(QNAP Systems, Inc.) 推出高性价比TS-x73 NAS 列 (包含支援4、6、8颗硬碟三款机种)，搭载AMD R系列RX-421ND四核心处理器，Turbo Core达3.4 GHz，提供2个 PCIe 扩充??槽可外接QM2扩充卡、无线网卡或图形显示卡，弹性扩充NAS多元应用 |
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Dialog Semiconductor USB PD晶片组获Hosiden采用 (2018.03.21)
Dialog Semiconductor宣布，将大量供应USB Power Delivery (USB PD)晶片组给日本的行动装置电源转接器制造商Hosiden，使用於Hosiden为日本一家领先行动电信供应商所专门设计的USB PD相容转接器CBC2153 |
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用确定的能力迎战不确定的未来 华为预告CeBIT 2018内容 (2018.03.21)
CeBIT2018将焕然一新，迎来全新商业盛会，以数字经济、数字技术、数字对话和数字校园四大版块形式，展示数字化八大主题：人工智能、物联网、增强及虚拟现实、安全保护、区块链、无人机和无人驾驶系统、未来交通和智能机器人，为叁与塑造数据化转型的决策者提供方向 |
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日亚与OSRAM宣布将扩大智慧财产合作 (2018.03.21)
日亚化学工业株式会社与OSRAM GmbH前於2002年及2010年已缔结专利交互授权协议，双方均可将授权专利应用於各自之氮化物半导体产品，例如蓝、绿与白色LED及雷射元件。日亚工业株式会社董事长小川裕义与OSRAM Opto Semiconductors GmbH执行长Aldo Kamper在德国法兰克福的Light + Building展场中会面，对於扩大及强化双方授权合作，表达彼此意愿 |
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舒尔与进懋合作 协助企业运用Shure AV/IT 打造跨国会议系统 (2018.03.21)
舒尔(Shure)宣布与国内影音系统整合厂商进懋有限公司签署合作协定，进懋正式成为舒尔(台湾)AV/IT音讯整合方案的台湾代理商。舒尔期??藉由本次与进懋的合作，为企业提供专业麦克风及全方位音讯系统 |
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Littelfuse新推汽车用瞬态抑制二极体阵列 (2018.03.21)
Littelfuse推出了符合AEC-Q101标准的瞬态抑制二极体阵列系列，该产品经过优化设计，可用於保护汽车控制器局域网（CAN）线路免受因静电放电（ESD）、电气快速瞬变（EFT）和其他过电压瞬变造成的损坏 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
