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世平与上海南潮讯息科技推出TI CC2538SF53 Ruff为基础的智慧菜园 (2018.05.15)
大联大控股旗下世平集团与上海南潮讯息科技合作将推出以德州仪器（TI）CC2538SF53 Ruff为基础的智慧菜园解决方案。
此方案是由一家位於福建泉州新兴的智慧农业萌公社设计 |
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电动车能源之战 换电与充电系统如何取决 (2018.05.15)
Gogoro与光阳的电动机车之争如火如荼，国外大厂特斯拉与IONITY也分别祭出电动汽车能源解决方案，欲重新翻转旧有模式，并为智慧城市的愿景铺路。 |
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罗姆提供Wi-SUN模组 攻占智慧电表市场 (2018.05.14)
据估计，目前日本的智慧电表中，已有3~4成导入Wi-SUN。日本政府希??在2020年前，将Wi-SUN智慧电表的普及率推升到9成。这意味着日本Wi-SUN智慧电表未来2年的需求有机会成长超过1倍 |
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意法半导体STM32扩充软体简化IoT端点安全功能 (2018.05.14)
透过在一个简便的STM32Cube扩充套装软体内整合安全启动、安全韧体更新和安全引擎服务，意法半导体的X-CUBE-SBSFU v.2.0让产品开发人员充分利用STM32微控制器的安全功能保护连网装置的资料安全，同时还有助於管理生命周期 |
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天奕科技宣布完成A轮募资 获国发基金千万投资 (2018.05.14)
台湾室内定位系统商天奕科技(STARWING)成功获得国发基金及工研院创新(ITIC)主导之数位经济基金等投资单位的青睐，完成A轮募资，??注数千万元之营运资金。
天奕科技拥有结合AI演算法之「公分级」室内定位技术 |
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意法半导体推出三相三路电流检测BLDC驱动器单晶片 (2018.05.14)
意法半导体（STMicroelectronics）的STSPIN233是首款低电压单电阻采样和三电阻采样无刷马达驱动器，在尺寸精细的3mm x 3mm封装内整合200mΩ 1.3Arms功率级。
STSPIN233低於80nA的待机电流创业界最低功耗记录 |
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TrendForce：单价续扬 DRAM第一季营收季增5.4%再创新高 (2018.05.14)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示，2018年第一季的DRAM价格走势，除了绘图用记忆体(graphic DRAM)受惠於基期较低以及虚拟挖矿(cryptocurrency)需求的增温，带动价格有15%显着上涨外，其馀各应用别的记忆体在第一季约有3-6%不等的季涨幅，今年第一季全球DRAM总营收较2017年第四季成长5.4%，再创新高 |
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2018年Bluetooth Asia大会登场深圳 聚焦商业和工业物联网 (2018.05.14)
蓝牙技术联盟(SIG)将於5月30日至31日在中国深圳举办2018年Bluetooth Asia大会，这将是第五年在深圳举办。市场影响者、开发商和科技驱动型消费者将聚集在深圳会展中心亲身体验最新的蓝牙科技 |
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贸泽电子发表4月新品精选 (2018.05.14)
贸泽电子致力於快速推出新产品与新技术，首要任务是库存来自700多家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。
贸泽在上个月发表超过222项新产品，且这些产品均可当天出货 |
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PC之名真的要走入历史了 (2018.05.13)
在微软宣布把Widows部门并入体验及设备事业部後的一个月，全球第一大的电脑商联想（Lenovo）也宣布，将把其手机与个人电脑部门合并，改为智慧装置事业群。所以从名称来看，以个人电脑（Personal Computer；PC）为名的单位或事业群几??已全面消灭，而PC这个字也就差不多要走入历史了 |
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瑞萨电子携手研华科技 开发AI Unit协助工厂节点收集数据 (2018.05.11)
微控制器市占率超过两成的日商瑞萨电子，除了持续在微控制器、ASIC等半导体元件进行研发，应用於马达驱动器及可程式控制器等产品外，近三年也开始开发嵌入式人工智慧（e-AI）晶片，导入物联网架构以及大数据分析 |
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ANSYS针对台积电先进封装技术拓展解决方案 (2018.05.11)
台积电（TSMC）已针对其晶圆堆叠（Wafer on Wafer；WoW）和CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术，认证ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。
这些解决方案包含晶粒和封装萃取（extraction）的共同模拟（co-simulation）和共同分析（co-analysis）、电源和讯号完整性分析、电源和讯号电子飘移（signal EM）分析、以及热分析 |
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德系六强联合举办「台湾智造日」研讨会 迎向工业4.0 (2018.05.11)
宜福门ifm与西门子 Siemens、浩亭HARTING、易格斯IGUS、威腾斯坦 WITTENSTEIN、库卡KUKA将於五月十八日下午12:45~16:50，於台中裕元花园酒店三度举办「台湾智造日」研讨会。
智慧化、自动化浪潮持续席卷全球工具机产业 |
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东芝推出最新高解析度微步进马达驱动IC (2018.05.11)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出额定值为50V/5A且支援128级微步进(micro steps)的双极步进马达驱动IC － TB67S128FTG。
东芝在新的马达驱动器IC中采用东芝原创性电流最隹化技术AGC [1] |
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Littelfuse荣获CEM“最具竞争力汽车电子产品”编辑选择奖 (2018.05.11)
Littelfuse近期荣获2017年编辑选择奖，并接受了《中国电子商情》杂志社社长陈雯海的颁奖。
CEM“最具竞争力汽车电子产品”编辑选择奖落在 AXGD系列XTREME-GUARD ESD抑制器 ，Littelfuse於2017年7月推出此产品，Littelfuse中国大陆/香港电子产品销售总监David Zha在深圳会展中心举办的颁奖仪式上接受颁奖 |
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电动机车市场起飞 轻型BMS与马达控制是关键 (2018.05.11)
电动机车市场已进入成长期，追逐市场规模与产量将是业者目前的发展关键，而在电动机车的系统设计上，重点则是在电池和马达的控制系统。 |
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ANSYS解决方案获台积电先进5奈米制程认证 (2018.05.11)
ANSYS宣布ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已获得台积电（TSMC）最新5奈米FinFET制程认证，台积电的ANSYS认证包括萃取（extraction）、电源完整性和可靠度、以及讯号电子飘移（signal EM）可靠度分析 |
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TI超小型5.5-V DC/DC降压电源模组将提供真正的6-A效能 (2018.05.11)
德州仪器（TI）推出一款5.5V降压型电源模组，可提供真正的连续6A且高达95％效率的电流输出。
简易的TPSM82480 DC/DC模组整合功率型金属氧化物半导体场效应电晶体（MOSFET）与屏遮电感器於小尺寸板上配置中，可应用於空间和高度受限的情况，例如负载点电信、网路、测试和电源量测 |
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瞄准先进工业应用 意法半导体推出新型高精度MEMS感测器 (2018.05.11)
意法半导体（STMicroelectronics）针对工业市场推出全新高稳定性MEMS感测器，履行其推动先进自动化和工业物联网（Industrial Internet of Things，IIoT）市场发展的承诺。同时，公司还将为新产品提供10年的供货保证 |
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ROHM开发业界首款车用无银高亮度红色LED (2018.05.10)
半导体制造商ROHM宣布，开发出业界首款完全不含银的高亮度红色LED「SML-Y18U2T」，有助於提升汽车?车灯等应用装置在严酷环境下使用的可靠性。
在过去，由於材料的因素，元件晶片黏合所用的黏合剂部位会因氧化而变黑，结果导致LED发光强度降低 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
