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CTIMES / 半导体
科技
典故
Unix是怎么来的?

不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等,都是源自1969年AT&T贝尔实验室(Bell Labs)所开发出来的Unix,回顾这段历史,MULTICS(MULTiplexed Information and Computing Service)计划是重要的关键。。
敏迪半导体VoIP芯片发表记者餐会 (2000.05.03)
IC设计业的强化与整合 (2000.05.02)
今年台湾IC设计业的成绩相当亮丽,根据工研院电子所的统计,IC设计业的成长率已领先整体IC产业的成长率,以国内IC设计业今年总产值970亿元来说,即是仅次于硅谷的全球第二大IC设计重镇
傅锦祥:晶圆代工不会完全取代大厂自有产能 (2000.05.01)
意法半导体台湾区总经理傅锦祥表示,专业代工将不会完美取代IDM(整合原件制造商)厂的自有产能;目前释出订单的主要原因是产能不足,并不是成本考虑。 傅锦祥同时预估,大陆的信息产品制造技术,五年内就可赶上台湾,半导体市场规模将大于台湾
电源供应器业首季获利 (2000.05.01)
电子上市公司第一季获利揭晓,台达电、光宝、鸿运电、国电等电源供应器上市公司今年第一季获利全数比去年同期成长,算是表现相当亮丽的类股群。 国电第一季营收27.7亿元,比去年同期成长50%,税后纯益1.99元,成长20%每股纯益1.79元,每股获利能力居电源供应器上市公司之首,也是宏碁集团中最会赚钱的上市公司
半导体首季获利亮丽 (2000.05.01)
上市半导体公司公告首季获利,观察各家所宣布数据表现,两家晶圆代工厂的获利均创下历史新高,台积电每股税后赚1.32元,联电每股也有0.82元。尽管DRAM第一季价格表现并不理想
半导体公司认股权证之发行研讨会 (2000.05.01)
2000我国产业生命力之新契机研讨会(二)-电源供应器产业新契机 (2000.05.01)
台积电的下水道工程--设计服务组织扮演的角色 (2000.05.01)
参考资料:
Flash产业的近况与展望 (2000.05.01)
参考资料:
GPS的技术与发展 (2000.05.01)
参考资料:
电子商务公司Com2B.com正式营运 (2000.04.12)
由国内领导产业集团共同成立之「首席电子商务公司」(Com2B Corp.)4月11日宣布新增国乔石化、东南碱业、新光保全与精业集团四大法人股东,并正式启动营运。新公司不但成为国内首家横跨电讯、汽车、计算机零组件、半导体、零售、电缆、机械、保全与化工等九大垂直产业的企业对企业(B2B)电子商务公司
联电未来十年产业布建 (2000.04.12)
全球第二大IC代工厂联电集团董事长曹兴诚表示,该集团未来十年产业布建会朝立足IC代工、感测组件、印刷电路版及液晶显示器四大领域发展,并同时眼观网络、生化产业
产品研发 (2000.04.12)
锂高分子聚合物电池(Lithium Polymer)是继锂离子电池之后的新发展,目前各类携带式电子用品,在电池设计上,由于锂离子电池的寿命长,电容量大而普遍成为主流,但是锂离子电池由于本身结构的问题
瑞昱成功发展四埠高速以太网络收发器 (2000.04.11)
瑞昱半导体宣布成功发展全球最小、耗电量最低的4埠高速以太网络收发器(Quad 10/100 Mbps Fast Ethernet PHYceiver)。该编号为RTL8204的新产品是一颗高整合4埠(port)高速以太网络收发器,每1埠皆可用在每秒100 兆位(100Mbps)之100BASE-TX高速以太网络,或每秒10兆位(10Mbps)10BASE-TX以太网络上
硅成积电ICSI第二季开始供应低耗电SRAM (2000.04.10)
硅成积电为了因应通讯、手机、PDA等各种可携式产品市场对于低耗电SRAM需求日趋强烈,已可提供1Mb Low Low Power SRAM-128Kx8-3.3V 55ns/70ns给予相关市场需求交货生产,并于第二季初即可大量供应,届时硅成积电将是该市场台湾最大Fabless供货商
AMD五月底将推出雷鸟微处理器 (2000.04.10)
超微(AMD)已准备推出雷鸟(Thunderbird)微处理器,这颗晶片提供消费者较高的运算性能,但价格却增加不多。 雷鸟是超威下一代Athlon桌面计算机微处理器的代号,超威已开始寄样本给个人计算机制造商,预订下半年正式推出
克莱发表第二代数字信号处理芯片 (2000.04.10)
美商克莱电子推出第二代数字信号处理(DAA)芯片Lite LinkⅡ,体积小,超薄包装,仅需3伏特的电源电压,适合应用于PCMCIA调制解调器适配卡及语音信箱系统、电缆调制解调器(Cable TV Modem)、机顶盒(Set Top Box)、网络路由器、网络电话及会议电话等
IDM厂释出产能 封装业利多 (2000.04.10)
在成本及产能的考虑下,多家整合组件制造商(IDM)决定把封装测试产能释出;这项国内封装测试厂商期待近一年的「利多」终于成真。此也应证日月光董事长张虔生日前在法人说明会上所说,今年日月光一半的营收将来自IDM大厂
勤茂加码投入DRAM模块生产 (2000.04.10)
由于DRAM景气转好,下游模块厂商也积极扩充产能。勤茂科技日前表示,三月底办理的现金增资已募集到10亿元资金,将全数投入湖口新厂的产能扩充;另外也将开发Rambus DRAM的模块产品
台积电发布八十九年三月份营运报告 (2000.04.07)
台湾集成电路制造股份有限公司4月7日公布89年三月份营业额为新台币99亿3千3百万元,再次缔造单月营收新高纪录。台积公司发言人黄彦群副总表示,由于市场持续成长,该公司产能利用率持续满载,今年三月份营收再度创下新高纪录

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