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半导体制造技术研讨会 (2000.06.09)
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美商艾克举办客户关系管理(eCRM)招商说明会 (2000.06.09)
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TI推出两新系列低功率直流转换器 (2000.06.08)
德州仪器(TI)宣布推出两系列低功率直流转换器，协助设计工程师改善电源系统的工作效率，让内含一颗或两颗电池的可携式系统享有更长的电池使用时间。除了低功率的升压转换器系列之外 |
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稳懋将建6吋砷化镓晶圆代工厂 (2000.06.08)
全球首座6吋砷化镓晶圆代工厂即将在国内诞生。稳懋半导体将在华亚科技园区兴建6吋砷化镓之专业代工厂，该厂不仅为国内第一座、更为全球第六家可提供以6吋晶圆生产砷化镓芯片技术的厂商，预期将可大幅拉近我国在发展微波通讯芯片制造技术与国际大厂间的距离，并将使我国晶圆代工产业朝向高频率通讯芯片领域推进 |
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应用材料公司宣布推出先进的CMP铜制程技术 (2000.06.07)
化学机械研磨(CMP)设备厂商应用材料公司宣布推出两项创新的铜制程技术并与Mirra Mesa系统相互结合。藉以支持半导体客户进行双嵌刻铜导线芯片整合设计的各项需求，利用Mirra Mesa优异的制程控制能力来提供各种具有量产价值以及合乎成本效益的处理技术 |
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Intel发表内含Pentium Ⅲ CPU的新型芯片组 (2000.06.07)
英特尔为含Intel Pentium Ⅲ处理器的全能型桌上计算机市场推出新型芯片组。Intel 820E配备一套新型I/O控制器中枢(I/O Controller Hub；ICH2)，可提升系统效能与弹性。英特尔820E芯片组与去年十一月问市的Intel 820芯片组采用相同的RDRAM内存控制器中枢(Memory Controller Hub；MCH) |
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PCB业者增产迎商机 (2000.06.05)
手机等通讯产品市场蓬勃上市，印刷电路板业迎接手机用印刷电路板旺盛订单，纷斥巨资扩大内层板生产线及采购雷射钻孔机，耀华电子已投资13亿元介入此一利基市场。
耀华电子总经理李作毅说 |
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半导体厂商所面临新世纪的经营挑战 (2000.06.01)
在IP导向的市场中，被克服的困难将可能是成功的关键
参考数据： |
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IC封装测试业前景俏 (2000.06.01)
全球半导体产业目前正迈入高成长的阶段，尤其近来在晶圆代工接单满载的情形下，IC封装测试业的营运亦将水涨船高。另外，国际IDM大厂的封装测试产能逐步释出已成趋势，因此未来专业IC封装测试厂的成长空间将不可限量 |
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Tektronix推出全球最快的实时示波器TDS7000系列 (2000.06.01)
太克科技(Tektronix)宣布在新型数字荧光示波器(Digital Phosphor Oscilloscopes；DPO)系列中首次推出划时代的4 GHz实时性能。TDS7000系列示波器是基于一种新颖的Open Windows平台式操作为基础，其创新项目包括：高达20-GS/s的实时取样率、32-MB的记录长度(项为4M)高达4-GHz的带宽等 |
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IC智慧卡的应用领域 (2000.06.01)
人们的生活型态将会全面迈入e化的生活方式，
未来人手一卡的e化环境指日可待。
甚至企业使用之电子公文交换等，
都可以使用IC智慧卡作为身分辨识之钥...
参考资料 |
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MAXIM推出包装PA功率控制放大器 (2000.05.31)
MAX4473是应用在GSM功率放大器闭回路偏压控制上的PA功率控制IC，提供控制功率放大率上递送电流，比控制电压更加有效地控制输出功率。其误差放大器感测在供应电源到PA(功率放大器)之间感测电阻上所产生的电压差 |
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ST购并北电网络Ottawa半导体事业部门 (2000.05.30)
STMicroelectronics日前宣布购并北电网络位于加拿大Ottawa半导体事业部门。预定于今年第二季末或第三季初完成购并程序之后，双方将进入一个为期6年的半导体供应合约，前3年的总额预计将达到20亿美元，主要由ST供应北电网络公司硅芯片组件 |
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亚德诺发表最新低成本DSL调制解调器设计解决方案 (2000.05.29)
美商亚德诺发表业界首颗具有输出驱动性能的+5V线路驱动器AD8018，用全速率上传ADSL。由于减少了电源管理组件如DC/DC转换器等组件数目，因此AD8018的低成本、单一+5V电压操作以及小型封装，使其特别适用于USB和PCMCIA(个人计算机记忆卡国际协会)型的ADSL上 |
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BGA构装材料技术讲座 (2000.05.29)
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联电产出0.25微米以太网络芯片 (2000.05.26)
联电执行长张崇德表示，联电已为通讯半导体设计厂商Broadcom制造全球首颗8埠超高速以太网络交换器芯片，而该颗芯片是全球同类型芯片中第一颗将制程技术由0.35微米升级至0.25微米的产品 |
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TI推出ADSL模拟前端组件 (2000.05.26)
为了将宽频上网功能提供给更多的企业与家庭用户，德州仪器(TI)宣布推出一颗功能高度整合的类比前端元件。新元件同时提供了编码/解码器、线路驱动器以及接近器的功能，让用户端设备的代工厂商可节省更多的电路板面积与系统成本 |
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德州仪器大学计划 (2000.05.26)
德州仪器(TI)捐赠价值新台币120余万元的数字讯号处理(DSP)设备给国立高雄第一科技大学，并协助其建立DSP实验室。这是TI的大学计划之一，希望藉此提升学术研究的能力，拉近学界与业界距离，带领大家掌握数字革命的核心，迈向全球网络社会 |
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台湾IA联盟寻求国际大厂加入 (2000.05.25)
为了建构台湾成为全球的「IA王国」，台湾IA联盟一方面广纳台湾上、中、下游的产业，另一方面则积极寻求国际大厂的加入，以补强台湾在IA产业结构上的不足，其中尤以软件及关键零组件二个环节为重 |
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立生冲刺EEPROM产能 (2000.05.25)
股票上柜在即的立生半导体，目前正全力冲刺自有晶圆厂中EEPROM(电子式可抹写内存0产能，预计在近期内应可取得制程技术上的突破，于下半年迅速将单月营收推升至3亿元以上 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
