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迈向半导体霸主地位的「晶圆专工」 (2000.09.26)
台湾股票市场在9月22日大跌了将近309点，这其中最引人注意的是素来有股市最后防线之称的晶圆专工领导者台积电，亦接连两天被打入跌停，再加上美国最大计算机芯片制造商Intel发布第三季营收不如预期的警讯后，股价亦应声惨跌22%，不仅市值短短一日内就跌掉910亿美元，亦连带引发全球半导体股价的崩盘 |
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半导体设备业者八月份接单量创新高 (2000.09.25)
根据业界统计指出，半导体设备制造业在八月份的平均接单量达到了30亿美元，创下该月接单量的新高。而据Semiconductor Equipment及Materials International表示，半导体设备业八月份的出货量达到了24亿美元，此意味着晶片制造业者的接单量比其出货量高出了24%，而这也指出了目前此业界的景气良好 |
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联阳推出PCI汇流排控制晶片 (2000.09.25)
联阳半导体（ITE)将推出IT8152先进PCI汇流排控制晶片，是具有高度整合的多功用PCI汇流排控制产品，提供业界一个简单的解决方案。
在功能上，IT8152支援Intel SA1110的CPU介面 |
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勤茂完成DDR模组的样品开发 (2000.09.25)
勤茂科技在新一代DDR(Double Data Rate) 模组的研发上，日前已完成DDR模组的样品开发，并已通过现有平台的测试，待支援DDR的晶片组上市后，勤茂的DDR模组可随时配合市场的需求进行量产 |
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奇普仕入主泉汇 (2000.09.22)
奇普仕公司宣布，该公司董事会于日前决议投资泉汇科技55%股权，并参与其经营决策。奇普仕表示，该公司今年1～8月之营收及税前纯益已达成调高财测后的63.6%及66.17%，每股税前EPS已达4.41元，虽然今年半导体市场上下年度淡旺季不若往年明显，但奇普仕指出，该公司仍看好今年第4季的营收成长 |
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整合晶片组的挑战 (2000.09.22)
美国的半导体专业网站SBN(Semiconductor Business News)于上周报导了绘图晶片厂商nVidia要进军整合晶片组领域。这消息传出，虽然没有对台湾晶片组相关公司的股价造成立即的冲击，但相信以nVidia在3D绘图晶片领域的地位及实力，一旦相关产品推出，必然会对台湾的晶片组厂商造成不小的影响 |
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联阳推出新款PCI汇流排控制晶片 (2000.09.22)
联阳半导体日前宣布，将推出IT8152 PCI汇流排控制晶片，联阳表示，IT8152是该公司最新高度整合的多功用PCI汇流排控制产品，提供业界一个简单的解决方案。
联阳指出，在功能上，IT8152提供了支援Intel SA1110的CPU介面，藉由PCI汇流排支援PCI周边，USB Host介面控制器，AC97介面控制器及LPC(Low Pin Count)的整合介面等功能 |
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阿尔卡特发表10Gigabit乙太网路MAC软体核心技术 (2000.09.22)
阿尔卡特(Alcatel)日前正式宣布，该公司成功研发10Gigabit乙太网路MAC软体核心技术，将从2000年第3季开始接受技术授权申请，于第4季正式出货。
阿尔卡特技术授权事业群指出，该公司所开发、经过矽晶片业者验证通过的产品目前正行销全球，持续出货中，该公司的10Gigabit MAC软体核心技术可以让晶片设计业者弹性使用与IEEE 802 |
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ST与Nera合作开发卫星数位STB方案 (2000.09.21)
STMicroelectronics日前宣布正式与Nera公司合作开发新兴互动式数位通讯市场极具竞争力的解决方案，两家公司计画开发提供卫星数位STB(Set Top Box)完整互动宽频解决方案所需的晶片组与相关软体 |
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全科引进完整蓝芽软硬体解决方案 (2000.09.21)
易利信半导体在台代理商全科科技表示，该公司致力于引进蓝芽技术，对于目前市场上极为普及性接受度的USB介面，该公司于日前推出以易利信的蓝芽模组并搭配全科自行开发的天线解决方案BlueUSB |
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日厂共同研发0.1微米以下DRAM技术 (2000.09.21)
根据日本报纸报导，NEC、东芝、日立、富士通、三菱电机、松下电器、SONY、夏普、三洋电机、冲电器工业、Rohm等11家日本半导体厂，联合出资750亿日圆(约250亿台币)，共同研发0.1微米以下的动态随机存取记忆体(DRAM)技术 |
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泰科推出新型nanoSMD自复式保险丝元件 (2000.09.21)
泰科电子(Tyco Electronics)宣布，该公司旗下的Raychem Circuit Protection于日前推出全新系列nanoSMD元件。
泰科表示，nanoSMD是市场上最新推出、体积最小、而且采用「正温度系数聚合物」(PPTC)的表面黏着自复式保险丝系列，，比microSMD系列足足小了40% |
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NS推出三款Geode GX1微处理器 (2000.09.20)
美国国家半导体针对网际网路应用市场推出了三款整合性(all-in-one)的Geode GX1微处理器，分别为用于Set-top Boxes的266MHz SC1200微处理器、用于Thin Clients的266MHz SC2200微处理器，以及用于WebPDA式应用的233MHz SC3200微处理器 |
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安森美发表新款电源管理控制器 (2000.09.20)
安森美半导体(ON Semiconductor)日前宣布发表两款高度整合之控制器，特别符合新一代高效能处理器的精确电源需求。安森美表示相较于其他竞争产品，该控制器以强化的功能整合设计，应用在低于1.1V，并支援60A的桌上型电脑处理器环境则更为理想 |
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朗讯 摩托罗拉推高效数位信号处理器 (2000.09.19)
朗讯科技(Lucent)表示，该公司微电子事业群及摩托罗拉半导体产品部联合公布StarCore SC110数位信号处理器(DSP)核心细节。朗讯指出，StarCore SC110是一套低功率消耗、高效能与低系统成本的最佳设计产品，在与StarCore SC100高效能的编译器架构结合之后，StarCore SC110可让OEM业者用C语言自动完成90%的编码，是消费和基础通讯应用产品的理想选择 |
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Cypress「全球可程序组件研讨会」 (2000.09.19)
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十二吋晶圆厂会是未来供过于求的元凶吗？ (2000.09.19)
为期三天(9月13~15日)的2000年台湾半导体材料暨设备展，上周在台北世贸中心热闹展开，各设备厂商清一色展出最新十二吋相关制程设备及材料，以因应市场需求。表面上看 |
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英特尔扬言明年推出2GHz处理器 (2000.09.19)
英特尔与超微间的速度之争，将出现新局面。根据英特尔给予主机板业的产品蓝图(Road map)，英特尔将在明年第2季推出Pentium 4 2GHz处理器，试图甩开与超微在1GHz速度的竞争领域 |
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Web_BACKUP半导体设备自动化趋势研讨会 (2000.09.18)
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台积电试产0.13微米制程技术 (2000.09.15)
台积电日前宣布，该公司率先使用0.13微米制程技术，开始为客户投片试产。台积电表示，今年9月底前，将有7种以上的客户产品使用其0.13微米制程技术开始投片试产，这将领先美国半导体协会(SIA)技术蓝图至少一年以上 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
