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CTIMES / 电子产业
科技
典故
Unix是怎么来的?

不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等,都是源自1969年AT&T贝尔实验室(Bell Labs)所开发出来的Unix,回顾这段历史,MULTICS(MULTiplexed Information and Computing Service)计划是重要的关键。。
英飞凌推出 SECORA Pay 结合双介面 EMV安全晶片 (2017.11.30)
英飞凌科技股份有限公司推出全新SECORA Pay系列产品,结合了先进的双介面 EMV安全晶片与最新EMV小程式 (applets),提供多种版本,可根据区域性市场需求提供弹性的方法。因此可大幅促进EMV相容的支付卡与新兴外型,如:智慧穿戴装置的采用
具 I2C 调光控制的 36V、双通道、1.6A同步降压 LED 驱动器 (2017.11.30)
亚德诺半导体公司 (Analog Devices, Inc.) 宣布推出 Power by Linear 的 LT3964,该元件为一款双通道、36V、高效率、同步、降压型 LED 驱动器,具内部 40V、1.6A 电源开关和 I2C 介面,藉此简化了 LED 调光控制
莱迪思推出HDMI 2.1增强音讯回传通道(eARC)解决方案 简化音讯互连并提升效能 (2017.11.30)
莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)宣布推出SiI9437和SiI9438,为首款符合HDMI 2.1标准的增强音讯回传通道(eARC)音讯接收器和发送器。eARC专为未来应用所设计,可大幅提升家庭剧院互连性
意法半导体先进马达控制晶片让自动化系统更小,运作更顺畅、安静 (2017.11.30)
意法半导体(STMicroelectronics)推出最新的电子创新技术,让高精度机器人的精密马达控制功能变得更加先进。 意法半导体STSPIN820 IC晶片让搭载下一代步进马达的机器人运行得更顺畅、更安静,而且尺寸更小、精度更高、功耗更低
恩智浦与阿里云成为策略合作夥伴 (2017.11.30)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布,与阿里巴巴集团旗下阿里云Link正式成为策略合作夥伴,双方将以现有合作为基础,针对物联网应用进行全方位合作,共同为物联网安全提供强大的防护
安勤科技携手捷格科技 亚洲全新智慧长照健康村 (2017.11.30)
为强化物联网市场布局,安勤科技与专业医疗领域的软体开发商捷格科技,11月26日於西华饭店,与日本规模最大的安养机构元气集团举行签约仪式,打造亚洲全新智慧长照银发乐园
德国莱茵TUV发表2017年台湾物联网通讯技术白皮书 (2017.11.30)
德国莱茵TUV昨(29日)发表2017年台湾物联网 (IoT) 通讯技术白皮书,指出,物联网为台湾跨产业发展的未来趋势,目前台湾共有超过180家企业投入物联网在应用服务层、网路层与感测层的开发
TI推出SimpleLink乙太网路MCU连结感测器到云端 (2017.11.30)
德州仪器(TI)推出SimpleLink微控制器(MCU)平台乙太网路连接技术,实现有线和无线MCU於单一开发环境的软硬体和工具平台上整合运作,可帮助开发人员轻松地将感测器从闸道连接至云端
交通大学、讯舟科技 跨校区打造AirBox空气品质显示墙 (2017.11.30)
讯舟科技(Edimax) 与交通大学合作建构AirBox空气品质即时监测系统,於11月29日举行启动仪式。 国立交通大学张懋中校长和讯舟科技任冠生董事长亲自出席「交通大学空气品质即时监测系统暨 Design Space」启动记者会,并发表谈话
艾讯成立日本海外子公司服务在地客户 (2017.11.30)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek)宣布成立日本子公司,地点位於交通方便的东京锦糸??站。 随着工业物联网应用的起飞与日本市场需求日益增长,艾讯成立海外子公司来满足当地经销商以及客户的即时性需求,提供完善与专业的技术服务
TrendForce: 2017全球晶圆代工 主要成长引擎为10nm制程 (2017.11.30)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告指出,受到高运算量终端装置以及资料中心需求的带动,2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元,全球晶圆代工产值连续五年年成长率高於5%,2017主要成长引擎为10nm制程
万高芯科技Sub-GHz无线通讯平台获Wi-SUN联盟认证 (2017.11.29)
台湾新创IC 设计公司万高芯科技今天宣布,其首款无线Sub-GHz无线通讯平台 VC7000系列通过了Wi-SUN联盟PHY认证。 Wi-SUN联盟PHY认证包括:基於IEEE 802.15.4g规范的PHY一致性测试;基於IEEE 802.15.4g规范的PHY,用於智慧公用事业网路系统,与来自多个晶片供应商的互通性测试
Power Integrations 最新闸极驱动器 供高达5A的电流 (2017.11.29)
Power Integrations推出其SCALE-iDriver IC系列的最新产品SID1102K,是一款采用宽本体eSOP封装的单通道隔离式IGBT和MOSFET闸极驱动器。 具有高达5A的峰值驱动电流,能够在不使用升压器的情况下驱动300A切换开关;可使用外部升压器,以具有成本效益的方式将闸极电流扩展至高达60A的峰值
捷鼎全快闪记忆体储存阵列 加速基因组学数据分析 (2017.11.29)
捷鼎国际(AccelStor)针对科学家、研究人员和工程师的高效能运算(High Performance Computing, HPC)应用,即将推出全新NeoSapphire全NVMe快闪记忆体储存阵列。 NeoSapphire全NVMe快闪记忆体储存阵列的高性能、出色的数据吞吐量和低延迟特色使其成为高效运算应用的理想储存解决方案,例如基因组学、化学工程运算和工程模拟运算
HDMI 2.1 版规格 支援10K 画素和动态HDR (2017.11.29)
HDMI 论坛(HDMI Forum, Inc.)宣布推出 HDMI规格的 2.1 版本,所有HDMI 2.0 采用厂商皆可使用。 此款最新的 HDMI规格支援多种更高的动态影像画素和更新率,包括 8K60和 4K120,而且画素高达10K
旺宏电子3D NAND记忆体等四篇论文入选2017 IEDM (2017.11.29)
旺宏电子今日宣布,今年计有四篇论文入选国际电子元件大会IEDM,其中一篇探讨3D NAND创新结构的论文更获得大会评选为”亮点论文”(Highlight Paper),是今年台湾产学研界唯一获选的亮点论文
Maxim Integrated嵌入式系统保护方案 亮相TRUSTECH 2017 (2017.11.29)
在法国坎城举办的TRUSTECH 2017展会上(当地时间2017年11月28日至30日) ,Maxim将展示能够有效保护嵌入式系统和联网设备的完整(turnkey)解决方案,防止您的系统遭受侵入式攻击
HOLTEK推出内建Arm Cortex-M0+ 低功耗蓝牙透传微控制器 (2017.11.29)
Holtek针对低功耗蓝牙(BLE - Bluetooth Low Energy)的应用,新推出内建Arm Cortex-M0+核心的BC32F7611低功耗蓝牙透传(Transparent Transmission)微控制器(MCU)。 适合健康医疗产品(Health Care Products)、家电产品(Home Appliances)、智能设备资讯探询(Beacons)、智能玩具、资料采集纪录(Data Logger)等应用
科技部链结产学合作三年有成 估计带动百亿元产值 (2017.11.29)
为了推动台湾科技创新,让产学合作发挥最大成效,学界的研发技术更加贴近产业的需求,科技部推动「运用法人链结产学合作计画」三年有成,带动许多的合作个案成绩亮眼
ROHM大功率低阻值分流电阻GMR100系列 散热隹且小型化 (2017.11.29)
半导体制造商ROHM针对车用电子、工业设备及大型家电等 大功率应用的电流检测用途,开发出大功率、低阻值的分流电阻“GMR100 系列”并已投入量产。 低阻值分流电阻在车用电子和工业设备领域被广泛用於大功率应用的电流检测

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