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CTIMES / Regulator
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制定无线传输规范的组织 - ITU

ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范,例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施,
Semtech扩大电源管理产品阵容 (2002.08.21)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的---升特公司(Semtech),通信、便携设备、计算机和工业设备的模拟与混合信号组件主要供货商,宣布推出SC2610双输出直流转换控制器,可提供两组输出电压给各种装置,例如绘图或其它嵌入式应用、视频存储器子系统、ASIC和数字信号处理器
硅成集成电路推出蓝芽芯片 (2002.06.11)
硅成集成电路11日宣布其跨足无线通信领域的芯片-IC9000正式上市。 IC9000为硅成首颗蓝芽基频芯片,并于5月17日通过TUV的BQB认证,顺利取得Bluetooth Logo使用权。 IC9000除具备低成本与低耗电的竞争优势外,也将搭配SiliconWave SiW1502 RF芯片以完整解决方案的方式提供给客户
Cypress与安捷伦科技合作推出光学鼠标参考设计 (2002.04.18)
柏士半导体(Cypress Semiconductor)17日正式发表结合USB及PS/2的光学鼠标参考设计,可应用于PC指针设备(pointing device)。Cypress将与安捷伦科技共同合作,以Cypress「增强型组件减少技术(enCoRe)」的CY7C63723 USB 微控制器
朗讯网络设备全力支持 3G 基础设施分享准则 (2001.06.27)
继德国电信管制委员 (German Telecoms Regulator, RegTP) 发表 3G 网络基础设施分享准则后,朗讯科技 (Lucent) 日前表示此举有助于加快欧洲 3G 无线系统的部署速度宣布,并宣布该公司的网络设备能够在指定的时间表内,支持这项准则
日月光获K&S晶圆级覆晶技术授权 (2001.01.30)
日月光半导体宣布与全球最大IC封装设备厂K&S(Kulicke & Soffa)与其旗下合资公司FCT(Flip Chip Technology),达成在晶圆级封装技术上的授权协议,获得Ultra CSP晶圆级封装技术
台鑫推出新款CMOS LDO Regulator (2000.07.20)
台鑫宣布,该公司推出的Si918X-XX系列为Micropower 350/250/150-Ma CMOS LDO Regulator,它具有低耗能、低噪声的特性,并建有短路保护、过温度保护及Turn on/off功能。 台鑫表示,Si9181/2系列只需搭配低成本的积层电容,在设计空间及成本效益上更独得采用
亚德诺推出直流电压转换器ADP3020 (2000.06.30)
美商亚德诺(ADI)推出高效率的ADP3020组件,为一颗节省空间、合于成本效益,且内含两组转换电路的直流电压转换器;除了处理器核心之外,它可以推动笔记本电脑内的所有子系统

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