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LSI新型前置放大器针对计算机和企业硬盘市场 (2011.11.30)
LSI日前宣布针对笔记本电脑、桌面计算机和企业硬盘（HDD）市场，推出高效能与低功耗的前置放大器集成电路（IC）—TrueStore PA5100和PA5200。
PA5100和PA5200前置放大器运行速度高达5.0Gb/s，效能较上一代提升25%以上，并显著的消耗较少功率 |
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ADI单信道数字电位计提供分辨率、接口与电阻 (2011.11.30)
美商亚德诺（ADI）近日发表一系列能提供分辨率、接口以及电阻选项的单信道数字电位计，让系统设计者可以选择最适合的组件用于宽广范围的消费性与仪器应用。
AD 511x系列的数字电位计具有良好的电阻容错度、高电流密度、以及比同级组件更快速的非挥发性内存（nonvolatile memory） |
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TI推出32位实时控制MCU专用电源管理IC (2011.11.30)
德州仪器（TI）日前宣布推出TI C2000实时控制32位微处理器（MCU）及其它DSP及FPGA处理器专用的完整电源管理解决方案。
该TPS75005高整合电源电路采用加强散热型5 mm x 5 mm QFN封装，结合双低噪声500 mA低压降线性稳压器 （LDO）与三颗电源电压监控器，为TI F2833x、F2823x、F281x、F2801x以及F280x微处理器系列提供+/-5% 的电源轨误差度 |
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SMSC为低功率应用推出USB2.0互连以太网络组件 (2011.11.28)
SMSC日前发表整合USB 2.0高速芯片互连（HSIC）到10/100以太网络组件LAN9730。这是专为嵌入式系统和消费电子装置的OEM和ODM设计人员所设计，可协助他们节省功率消耗和物料成本（BOM） |
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Energy Micro软件工具协助预测电池寿命 (2011.11.28)
Energy Micro近日推出一款名为energyAware Battery Estimator的免费软件工具，它能对实际电池电源、MCU能耗模式以及整个系统的总体功耗，包括各个外设和外部元器件的功耗提供一个完整的仿真方案，使得设计者能预测到基于低功耗EFM32 Gecko系列微控器应用产品的电池寿命 |
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ROHM小尺寸单一封装型电源模块 内建电容电感 (2011.11.28)
ROHM日前推出将电容、电感等电源所需的零件纳入单一封装中之小型电源模块「BZ6A系列」，体积小（2.3mm × 2.9mm × 1mm）的插入型（Plug-in type）产品，能协助体积日趋小型化的行动装置达到高密度安装的目标 |
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IR为开关模式电源应用推出控制IC (2011.11.28)
国际整流器公司（IR）近日为开关模式电源（SMPS）、LED驱动器、荧光及HID电子镇流器应用推出IRS2500SµPFC功率因子校正（PFC）控制IC。
IRS2500S µPFC可在临界导通升压PFC或返驰式配置内操作 |
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ST获Gary Smith评选为最佳芯片设计企业之一 (2011.11.28)
意法半导体（ST）日前获Gary Smith EDA评选为全球四大半导体设计企业之一。Gary Smith EDA是一家电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）、电子系统级（Electronic System Leve，ESL）设计以及相关技术市场情报及咨询服务公司 |
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ROHM推出低阻值电阻 支持车用电子装置 (2011.11.28)
ROHM日前研发出低阻值Jumper型电阻「PMR Jumper系列」，可将阻值降低至Max0.5mΩ，同时提高额定电流。本次ROHM所研发出的PMR Jumper系列产品，采用导电性佳的特殊合金作为电阻体，降低阻值（仅为传统产品的1/100），还运用了独创的芯片结构，除了可提高额定电流外，在大电流通电时，也能将功率损耗与电压降低 |
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Linear同步升降压转换器提供2.7V-40V IN/OUT (2011.11.24)
凌力尔特（Linear）日前发表一款同步升降压转换器LTC3115-1，该组件可从广泛电源提供2A连续输出电流，包括从单颗锂电池至24V/28V工业电源端及10V汽车输入。此组件的2.7V至40 V输入和输出范围，可透过输入高于、低于或等于稳压输出提供稳压输出 |
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Silicon Labs车用调谐器应用于汽车收音机技术 (2011.11.24)
芯科实验室（Silicon Labs）日前宣布推出车用调谐器IC系列产品，该系列芯片采用讯号处理技术提供RF效能，能够降低汽车收音机系统的成本和设计复杂度。新型Si476x调谐器系列为车用信息娱乐系统和AM/FM汽车收音机产品供货商提供多波段接收器解决方案，涵盖范围包括供货商到后端市场的汽车收音机制造商 |
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奥地利微电子与Infineon联合开发NFC解决方案 (2011.11.22)
奥地利微电子日前宣布推出支持NFC（近距离无线通信）数据转移功能，使用迷你天线设计，可应用于可拆卸式安全组件（secure elements）的解决方案。这颗芯片由奥地利微电子与英飞凌共同开发，奥地利微电子表示，它的推出将加速迷你SD等超小尺寸独立NFC解决方案的应用 |
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Cypress大型触控解决方案 支持Sensor-on-Lens (2011.11.22)
Cypress日前宣布其TrueTouch控制芯片，针对大尺寸触控屏幕推出CY8CTMA884系列单芯片，支持大型触控屏幕的Sensor-on-Lens技术，并能直接压合在LCD上。运用这项技术，制造商可直接在保护玻璃（Cover glass）上制作氧化铟锡（ITO）感测电路 |
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宜鼎跨云端并于2011 Super Computing亮相 (2011.11.22)
宜鼎国际日前宣布将积极扩展事业版图，触角延伸至云端应用领域，并于年初并购美国的服务器内存供货商ACTICA，切入服务器市场供应链，并于本月11/14～11/17在西雅图举办的超级计算机年会（SC11）中亮相 |
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2012亚洲智能卡展将展示NFC的发展及技术 (2011.11.22)
Google Wallet及全球主要手机制造商日前推出的NFC装置（Nokia、Samsung（Google）、 RIM、 LG 和ZTE），在中国内地录得超过九亿手机用户，预计将成为未来广泛使用NFC技术潜力最大的地区 |
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台湾拜耳与奇菱科技携手开创全像显示技术 (2011.11.21)
台湾拜耳（Bayer）与奇菱科技近日宣布将进行拜福（Bayfol HX）全像显示技术事业合作，并于拜耳台北办公室举行签约仪式。拜福（Bayfol HX）是拜耳材料科技在全球功能型薄膜领域中的科技之一，是以光聚合物高分子（Photopolymer）为基础材料，可在二维或三维空间成型的3D立体全像显示技术 |
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凌华发表PXI Express控制器 搭载Intel处理器 (2011.11.21)
凌华科技日前推出3U PXI Express嵌入式控制器「PXIe-3975」，其搭载Intel Core i5处理器及QM57芯片组，专为混合型测试系统所设计，提供多种接口控制以整合各种仪器，可支持达2GB/s的系统传输带宽，适用于通用型量测应用及电子制造测试等应用 |
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SMSC为可携式消费电子应用推出USB 2.0集线器 (2011.11.18)
SMSC日前发表其在高速芯片间（High Speed Inter-Chip，HSIC）USB2.0连接技术的新产品─USB3503。这是一款高速USB可携式集线器控制器，采用SMSC的专利芯片间连接性（ICC）技术来设计低功率与低成本HSIC接口，可为以电池供电的可携式应用USB连接性解决方案 |
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快捷半导体获颁伊顿亚太区最佳供货商奖 (2011.11.18)
快捷（Fairchild）日前宣布其获颁伊顿亚太区二○一一年最佳供货商奖。伊顿（Eaton）公司总部位于美国，并在上海设有亚太区总部，该公司是为单相与三相UPS、电讯设备，以及太阳光电（PV）和消费市场领域提供逆变器的组件供货商，拥有三十多年经验 |
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IR宣布扩充其600 V沟道绝缘栅双极晶体管阵营 (2011.11.18)
国际整流器公司（IR）日前宣布扩充其600 V沟道绝缘栅双极晶体管（IGBT）阵营，为不断电系统（UPS）、太阳能、工业用马达及焊接应用推出IRGPS4067DPbF和IRGP4066DPbF组件。
IRGPS4067DPbF和IRGP4066DPbF组件利用沟道纤薄晶圆技术，减低导通及开关损耗 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
